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| 內容簡介： |
本书综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
本书适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。
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| 目錄：
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译者序
前言
第1章三维集成技术综述
1.1简介
1.1.1三维集成技术分类
1.1.2三维集成驱动力
1.2技术描述
1.2.1三维片上集成
1.2.2含硅穿孔的三维IC堆栈结构
1.2.3三维封装
1.3三维集成技术35要问题
1.3.1三维IC堆栈问题
1.3.2三维封装问题
1.4结论
参考文献
第2章先进键合连接技术
2.1粘胶键合技术
2.1.1电子工业用胶
2.1.2粘合剂在电子产品中的应用
2.1.3新型粘合剂
2.2直接键合方法
2.2.1阳极键合
2.2.2扩散键合
2.2.3表面活化键合
2.2.4新型Ag?Cu直接键合
2.3无铅焊接与键合工艺
2.3.1基本钎焊工艺
2.3.2去除锡氧化物的无助焊剂工艺
2.3.3无氧化无助焊剂钎焊技术
2.3.4无助焊剂倒装芯片互连技术
参考文献
第3章先进的芯片与基板连接技术
3.1引言
3.1.1ITRS中的倒装芯片连接
3.1.2IO电学模拟
3.1.3力学模拟
3.2采用焊料的柔性IO结构
3.2.1外围与倒装芯片面阵列结构
3.2.2使用面阵列焊料IO的再分布
3.2.3圆片级柔性IO
3.3改善力学性能的焊料帽层结构
3.4无焊料芯片?基板互连
3.4.1铜互连
3.4.2电镀铜柱阵列
3.4.3柔性金凸点互连
3.4.4化学镀NiB互连
3.5芯片与基板连接的未来需求和解决方案
3.5.1芯片外超高频高带宽运行
3.5.2满足热管理的微流体互连
参考文献
第4章先进引线键合工艺——材料、方法与测试
4.1简介
4.2互连要求
4.3键合原理
4.3.1引线键合类型
4.3.2热压键合
4.3.3超声键合
4.3.4热超声键合
4.3.5其他技术
4.3.6设备优化
4.4键合材料
4.4.1键合引线
4.4.2焊盘
4.4.3镀金
4.4.4焊盘清洗
4.5测试
4.6质量保证
4.7可靠性
4.7.1金属间化合物
4.7.2凹坑
4.8设计（线宽，弧线高度）
4.9新概念
4.9.1微间距
4.9.2软衬底
4.9.3高频键合
4.9.4螺栓凸点技术
4.9.5极高温环境
4.10总结
致谢
参考文献
第5章无铅焊接
5.1全球无铅焊接行动
5.2主要无铅焊料合金
5.2.1SnCu（+掺加剂（如Ni、Co、Ce））
5.2.2SnAg（+Cu、+Sb、+掺加剂（如Mn、Ti、Al、Ni、Zn、Co、Pt、P、Ce））
5.2.3SnAg（+Bi、+Cu、+In、+掺加剂）
5.2.4SnZn（+Bi）
5.2.5BiSn（+Ag）
5.3无铅焊膏
5.4无铅焊料表面处理
5.4.1无铅焊料表面处理类型
5.4.2表面处理性能
5.5无铅焊接器件
5.5.1温度耐受力
5.5.2湿度敏感等级
5.6用于无铅焊接的衬底材料
5.6.1热分解
5.6.2尺寸稳定性
5.7无铅回流焊组装
5.7.1设备
5.7.2回流曲线
5.7.3特殊曲线
5.8无铅波峰焊组装
5.8.1无铅波峰焊工艺
5.8.2PCB设计
5.8.3设备侵蚀
5.8.4厚PCB通孔填充
5.9无铅焊点检查
5.10无铅焊点返修
5.10.1手机返修
5.10.2BGA返修
5.11无铅焊点可靠性
5.11.1微结构
5.11.2焊点金属间化合物
5.11.3温度循环
5.11.4焊点脆性
5.12总结
参考文献
第6章硅片减薄工艺
6.1薄硅器件
6.1.1薄硅片优点
6.1.2制作薄硅片的基本考虑
6.2降低圆片厚度
6.2.1材料去除
6.2.2研磨过程
6.2.3薄圆片夹持
6.3薄圆片机械性能
6.3.1断裂强度与弹性
6.3.2表征研磨过程中产生的应力与损伤
6.3.3圆片减薄限制
6.4硅片切割
6.4.1机械划片
6.4.2激光划片
6.4.3减薄分割硅片
6.4.4通过损伤来分割硅片
6.5薄硅芯片封装
参考文献
第7章先进基板材料与工艺展望
7.1简介
7.1.1历史简述：从PCB到基板
7.2陶瓷基板
7.3有机基板
7.3.1两层PBGA基板
7.3.2四层PBGA基板
7.3.3六层PBGA基板
7.3.4高密度互连基板
7.4载带球栅阵列
7.5PBGA基板发展趋势
7.5.1低成本电介质
7.5.2低成本焊料掩膜
7.5.3薄基板、薄电介质
7.5.4低膨胀电介质
7.5.5表面处理
7.6FCBGA基板
7.7无芯基板
7.8特种基板
7.8.1射频模块基板
7.8.2具有低介电常数的高性能基板
7.8.3含嵌入式器件的基板
参考文献
第8章先进印制电路板材料
8.1介电材料
8.1.1树脂体系
8.1.2增强材料
8.1.3填充料
8.2导电材料
8.2.1铜箔
8.2.2表面涂层
8.3印制电路板材料电气方面的考量
8.3.1介电常数
8.3.2介电损耗
8.3.3湿度对电气性能的影响
8.3.4传导损耗
8.4印制电路板材料可靠性
8.4.1导孔可靠性
8.4.2导电阳极丝
8.4.3球垫坑裂
8.4.4焊点可靠性
参考文献
第9章倒装芯片底部填充胶材料、工艺与可靠性
9.1简介
9.2常见的底部填充材料与工艺
9.3倒装芯片底部填充封装的可靠性
9.4底部填充胶面临的新挑战
9.5不流动底部填充
9.5.1向不流动底部填充胶中添加二氧化硅填充物的方法
9.6模塑料底部填充
9.7圆片级底部填充
9.8总结
参考文献
第10章用于半导体芯片封装的环氧模塑料发展趋势
10.1简介
10.2环氧模塑料介绍
10.2.1环氧树脂
10.2.2硬化剂
10.2.3有机填料
10.2.4促凝剂
10.2.5硅烷偶联剂
10.2.6阻燃剂
10.2.7其他添加剂
10.3环氧模塑料成型工艺
10.4成模特性
10.5抗湿气回流特性
10.5.1抗湿气回流特性简介
10.5.2机理
10.5.3改善抗湿气回流特性
10.6改善面阵列封装翘曲
10.7低k芯片模压方面的挑战
10.7.1控制应力
10.7.2有限元模拟研究
10.7.3EMC评估
10.8未来趋势
参考文献
第11章导电胶
11.1引言
11.2各向异性导电胶
11.2.1概述
11.2.2种类
11.2.3粘合剂基体
11.2.4导电填充物
11.3使用各向异性导电胶的倒装芯片应用
11.3.1采用凸点的ACA倒装芯片
11.3.2基于玻璃芯片基板的ACA凸点倒装芯片
11.3.3基于高频应用的ACA凸点倒装芯片
11.3.4基于无凸点倒装芯片的ACA
11.3.5基于CSP和BGA应用的ACA倒装芯片
11.3.6SMT应用
11.3.7失效机理
11.4各向同性导电胶描述
11.4.1电学导通的浸透理论
11.4.2粘合剂基体
11.4.3导电填充物
11.5使用各向同性导电胶的倒装芯片应用
11.5.1工艺
11.5.2基于金属凸点的倒装芯片连接点
11.5.3基于无凸点芯片的ICA工艺
11.6ICA在微电子封装中的应用
11.6.1表面组装应用
11.6.2ICA连接点高频性能
11.6.3ICA连接点疲劳寿命
11.7提高ICA电导率
11.7.1消除润滑剂层
11.7.2增强收缩
11.7.3瞬态液相填充物
11.8提高接触电阻稳定性
11.8.1电阻增大原因
11.8.2稳定接触电阻方法
11.9提高抗冲击性能
11.9.1环氧端基聚亚氨酯体系
参考文献
第12章贴片胶与贴片膜
12.1贴片材料
12.1.1电子封装趋势
12.1.2贴片材料发展趋势
12.1.3贴片材料要求
12.1.4贴片膏
12.1.5LOC封装胶带
12.1.6贴片膜
12.1.7未来的先进贴片膜
12.2贴片膜发展——用于提高封装抗裂性和先进封装可靠性
12.2.1介绍
12.2.2贴片膜主剂设计
12.2.3具有封装抗裂性的贴片膜
12.2.4先进封装贴片膜
参考文献
第13章热界面材料
13.1热界面材料
13.2导热界面建模最新进展
13.2.1热导率kTIM预测模型
13.2.2预测热界面材料粘合层厚度BLT的流变学模型
13.2.3填充颗粒体积分数对热界面材料体热阻影响
13.2.4接触热阻预测模型
13.3聚合物热界面材料可靠性
13.4合金焊料热界面材料
13.5基于纳米技术的热界面材料
13.6热界面材料性能表征
13.7前景展望
参考文献
第14章嵌入式无源元件
14.1嵌入式电感
14.1.1引言
14.1.2磁性电感器建模与设计考虑
14.1.3嵌入式封装体上和芯片上电感器——实验与分析
14.1.4嵌入式磁电感器未来的发展方向
14.2嵌入式电容器
14.2.1嵌入式电容器的电介质选择
14.2.2新概念与当前发展趋势
14.2.3小结
14.3嵌入式电阻
14.3.1前言
14.3.2技术障碍
14.3.3电阻基础
14.3.4材料与加工技术
14.3.5射频产品中LCP上的薄膜电阻
14.3.6小结
致谢
参考文献
第15章纳米材料与纳米封装
15.1纳米封装——微电子封装中的纳米科技
15.1.1简介
15.1.2纳米颗粒
15.1.3其他纳米研究主题
15.2纳米焊料
15.3CNT
15.3.1介绍
15.3.2CNT用于电气互连
15.3.3CNT用于散热
15.3.4微系统与CNT集成
15.3.5总结及未来需求
15.4纳米发电机——原理、制作及封装
15.4.1简介
15.4.2采用ZnO纳米线的纳米发电机
15.4.3ZnO纳米阵列的定向生长
15.4.4纳米发动机组装与封装
15.4.5总结
参考文献
第16章圆片级芯片尺寸封装
16.1简介
16.2圆片级芯片尺寸封装定义
16.3用于凸点与再分配技术的材料与工艺
16.3.1圆片凸点制作金属
16.4无源器件集成材料
参考文献
第17章微机电系统与封装
17.1简介
17.2MEMS封装
17.3用于封装的MEMS器件
17.4用于制造MEMS的封装
17.5机遇与主要挑战
17.6结论
致谢
参考文献
第18章LED和光学器件封装与材料
18.1背景
18.1.1绪论
18.1.2大功率LED封装材料挑战与解决方案
18.1.3热稳定和紫外稳定（长寿命）塑封材料
18.1.4应力与脱层
18.1.5可靠性与寿命
18.2封装功能
18.2.1塑封与保护
18.2.2出光效率
18.2.3光学
18.2.4电连接
18.2.5散热
18.3LED与光电器件封装材料
18.3.1标准LED塑封材料
18.3.2大功率LED塑封材料
18.3.3光学透镜材料
18.3.4光学芯片键合材料
18.3.5大功率LED用PCB材料
18.4材料、LED性能与可靠性
致谢
参考文献
第19章数字健康与生物医学封装
19.1简介
19.2保健发展趋势——医疗器件和电子封装的机遇与挑战
19.2.1保健趋势与主要驱动力
19.2.2保健趋势对电子封装机遇与挑战影响的意义
19.3植入式医疗器件的外部封装
19.3.1生物气密性
19.3.2电学兼容性
19.3.3机械要求
19.3.4电学通路
19.3.5内部封装
19.3.6软错误与单一事件不适
19.4医疗器件探头
19.4.1探头评述
19.4.2探头连接器
19.4.3导体
19.4.4绝缘
19.4.5电极
19.5植入式生物医学传感器
19.5.1植入式传感器综述
19.5.2用于诊断肠胃的传感器
19.5.3植入式压力传感器
19.5.4用于失眠症的植入式传感器
19.5.5用于脊椎矫正的植入式传感器
19.5.6植入式葡萄糖传感器
19.6芯片诊断传感器——机遇与挑战
19.6.1介绍
19.6.2微系统、生物MEMS和生物芯片
19.6.3传感器技术平台
19.6.4生物芯片封装问题与挑战
参考文献
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