《2016-2017年中国集成电路产业发展蓝皮书》 - 中国电子信息产业发展研究院 - 人民出版社 - 香港大書城

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『簡體書』2016-2017年中国集成电路产业发展蓝皮书

書城自編碼： 3072571
分類：簡體書→大陸圖書→社會科學→社会科学总论
作者：中国电子信息产业发展研究院
國際書號(ISBN)： 9787010180335
出版社：人民出版社
出版日期： 2017-09-01
版次： 1

書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 145.0

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內容簡介：

本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2016年度发展状况的权威分析和2017年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：综合篇主要探讨2016年全球集成电路产业发展状况和2016年中国集成电路产业发展状况；行业篇主要探讨重点行业的发展战略及成就；区域篇主要探讨重点区域的的发展战略及成就；园区篇重点园区的发展战略及成就；企业篇主要探讨重点企业的发展战略及成就；政策篇主要探讨2016年中国集成电路产业政策环境和中国集成电路产业重点政策；展望篇介绍主要研究机构预测性观点并展望2017年中国集成电路产业发展形势。

前言
综合篇
第一章 2016年全球集成电路产业发展情况
第一节产业规模
第二节产业结构
第三节投资情况
第四节重点产品
第二章 2016年全球集成电路产业发展特点
第一节产品需求和新兴应用拉动全球半导体市场回暖
第二节后摩尔时代半导体产品技术加速变革创新
第三节全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响
第四节跨国大企业加速变革提前布局优势领域
第五节国际产品技术和人才合作层次不断提升
第三章 2016年中国集成电路产业发展情况
第一节产业规模
第二节产业结构
第三节进出口情况
第四节技术发展
第五节市场情况
第六节投融资情况
第四章 2016年中国集成电路产业发展特点
第一节国内市场充满机遇，国际市场面临挑战
第二节技术能力不断提升，企业竞争力明显增强
第三节企业跨国合作频繁，海外投资并购降温
第四节国内投资环境进一步改善，聚焦优势资源整合

行业篇
第五章集成电路设计业
第一节全球集成电路设计业
第二节我国集成电路设计业
第六章集成电路制造业
第一节全球集成电路制造业
第二节我国集成电路制造业
第七章集成电路封装测试业
第一节全球封装测试业
第二节我国封装测试业
第八章集成电路设备业
第一节全球集成电路设备业
第二节我国集成电路设备业
第九章集成电路材料业
第一节全球半导体材料业
第二节我国半导体材料业

区域篇
第十章环渤海地区集成电路产业发展状况
第一节总体发展情况
第二节重点省市发展情况
第十一章长三角地区集成电路产业发展状况
第一节总体发展情况
第二节产业发展特点
第三节重点省市发展情况
第十—：章珠三角地区集成电路产业发展状况
第一节总体发展情况
第二节产业发展特点
第三节重点省市发展情况
第十三章中西部地区集成电路产业发展状况
第一节总体发展情况
第二节重点省市发展情况
第十四章福厦泉地区集成电路产业发展状况
第一节总体发展情况
第二节重点城市发展情况

企业篇
第十五章集成电路设计行业重点企业
第一节龙芯中科技术有限公司
第二节北京君正集成电路股份有限公司
第十六章集成电路制造行业重点企业
第十七章集成电路封装测试行业重点企业
第一节江苏长电科技股份有限公司
第二节通富微电子股份有限公司
第三节天水华天科技股份有限公司
第十八章集成电路设备行业重点企业
第一节中微半导体设备有限公司
第二节北方华创科技集团股份有限公司
第十九章集成电路材料行业重点企业
第一节上海新阳半导体材料有限公司
第二节浙江巨化股份有限公司

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第一节事件回顾
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第一节事件回顾
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展望篇
第二十五章主要研究机构预测性观点综述
第一节全球半导体市场规模预测
第二节主要研究机构预测观点
第二十六章 2017年中国集成电路产业发展形势展望
第一节 AssP的单价回升和库存优化助力全球半导体市场增长
第二节美欧等产业政策调整为半导体技术的输出与合作带来
不确定影响
第三节产业并购继续围绕战略整合和新领域布局展开
第四节中国半导体市场将继续保持高速增长
第五节国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段
第六节海外合作和国内整合成为新常态
后记

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