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| 編輯推薦： |
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着重介绍了几种银基光催化材料的合成、表征和光催化的特性，是本书的重点所在介绍了该光催化材料在实际中的应用，突出了相关材料的实用性通过大量的实例和图片来进行直观描述，力求结构清楚，强调逻辑性，合成方法具体，规律总结可信，例子选取有代表性
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| 內容簡介： |
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《银基半导体光催化剂》共分4章，系统、全面地介绍了银基半导体光催化材料的制备、表征、性能及催化机理研究，如Ag修饰Bi2GeO5光催化剂、Ag@AgCl/ZnCo2O4光催化剂、Ag@AgBr/Cu2O光催化剂、Ag@AgI/TiO2光催化剂、TiO2/Ag3PO4光催化剂、Ag3PO4/CeO2光催化剂、Bi2MoO6/Ag3PO4光催化剂。本书通过大量的实例进行佐证，强调逻辑性，合成方法具体，规律总结可信。《银基半导体光催化剂》对银基半导体光催化剂的设计及其光催化降解性能研究具有一定的理论研究意义和实际参考价值，适合相关领域从业人员参考阅读。
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| 關於作者： |
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刘文辉，男，1991年生，博士，中北大学，中级职称。于2019年获中北大学博士学位，后留校工作。主要从事光催化降解污染物，光电催化方面的研究工作。
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| 目錄：
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第1章半导体光催化技术基础1
1.1半导体光催化技术概述1
1.1.1光催化技术简介1
1.1.2光催化反应机理2
1.1.3光催化活性的影响因素3
1.1.4半导体光催化性能的提高途径9
1.1.5提高光催化材料分离的改性技术16
1.1.6光催化材料的发展趋势17
1.2银基半导体光催化剂的研究进展17
1.2.1金属银沉积和掺杂18
1.2.2卤化银及其复合21
1.2.3银基金属及多金属氧化物23
1.2.4银基非金属化合物及其复合27
1.3银基半导体光催化材料的应用31
1.3.1光催化在能源领域的应用31
1.3.2光催化在环境领域的应用43
第2章银掺杂法银基半导体光催化剂的制备、表征及其光催化性能研究49
2.1银掺杂法银基半导体光催化剂的制备49
2.1.1常用的银基半导体光催化剂制备方法49
2.1.2Ag修饰Bi2GeO5光催化剂的制备53
2.2银掺杂法银基半导体光催化剂的表征54
2.2.1常用的银基半导体光催化剂表征方法54
2.2.2Ag修饰Bi2GeO5光催化剂的表征59
2.3银基半导体光催化剂催化性能研究64
2.3.1常用的银基半导体光催化剂催化性能研究方法64
2.3.2Ag修饰Bi2GeO5光催化剂的性能研究66
2.4银基半导体光催化剂光催化机理研究69
2.4.1常用的银基半导体光催化剂催化机理研究方法69
2.4.2Ag修饰Bi2GeO5光催化剂光催化机理研究69
第3章卤化银光还原法银基半导体光催化剂的制备及其光催化性能研究73
3.1Ag@AgCl/ZnCo2O4光催化剂73
3.1.1Ag@AgCl/ZnCo2O4光催化剂的制备74
3.1.2Ag@AgCl/ZnCo2O4光催化剂的表征75
3.1.3Ag@AgCl/ZnCo2O4光催化剂的性能研究79
3.1.4Ag@AgCl/ZnCo2O4光催化剂机理研究82
3.2Ag@AgBr/Cu2O光催化剂84
3.2.1Ag@AgBr/Cu2O光催化剂的制备85
3.2.2Ag@AgBr/Cu2O光催化剂的表征85
3.2.3Ag@AgBr/Cu2O光催化剂的性能研究90
3.2.4Ag@AgBr/Cu2O光催化剂机理研究93
3.3Ag@AgI/TiO2光催化剂95
3.3.1Ag@AgI/TiO2光催化剂的制备95
3.3.2Ag@AgI/TiO2光催化剂的表征96
3.3.3Ag@AgI/TiO2光催化剂的性能研究100
3.3.4Ag@AgI/TiO2光催化剂机理研究103
第4章复合法银基半导体光催化剂的制备及其光催化性能研究106
4.1TiO2/Ag3PO4光催化剂107
4.1.1TiO2/Ag3PO4光催化剂的制备109
4.1.2TiO2/Ag3PO4光催化剂的表征109
4.1.3TiO2/Ag3PO4光催化剂的性能研究113
4.2Ag3PO4/CeO2光催化剂116
4.2.1Ag3PO4/CeO2光催化剂的制备117
4.2.2Ag3PO4/CeO2光催化剂的表征117
4.2.3Ag3PO4/CeO2光催化剂的性能研究121
4.3Bi2MoO6/Ag3PO4光催化剂123
4.3.1Bi2MoO6/Ag3PO4光催化剂的制备123
4.3.2Bi2MoO6/Ag3PO4光催化剂的表征124
4.3.3Bi2MoO6/Ag3PO4光催化剂的性能研究129
参考文献133
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| 內容試閱：
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银基半导体光催化材料，由于其禁带宽度窄，能吸收可见光，通常表现出较好的可见光催化活性，近年来正成为新的研究热点。金属银沉积能使光催化剂的光催化性能得到一定程度的改善，银基半导体本身也具有较好的可见光活性，其缺点是不稳定、光照下容易发生光腐蚀，且比表面积小、缺少孔结构。因此，在银基半导体中形成异质结，可以增大光催化活性、提高催化剂的稳定性；改进催化剂制备方法，可以提高银基半导体光催化剂的比表面积、丰富其孔结构；进行形貌和晶面生长控制，使其具有特定形貌或高裸露晶面，可以提高催化性能。
因此，我们决定以对银基半导体光催化材料研究领域中比较具有代表性的研究工作进行系统总结为出发点，结合本课题组在银基半导体光催化材料研究领域的研究结果，重点介绍本课题组在银基半导体光催化材料领域，如银掺杂法、卤化银光还原法、磷酸银复合法技术研究中取得的研究成果。
本书共分为4章。第1章为半导体光催化技术基础，包括半导体光催化技术概述、银基半导体光催化剂的研究进展和银基半导体光催化材料的应用；第2章着重介绍Ag修饰Bi2GeO5光催化剂的制备及其光催化性能研究。第3章着重介绍Ag@AgCl/ZnCo2O4光催化剂、Ag@AgBr/Cu2O光催化剂、Ag@AgI/TiO2光催化剂的制备及其光催化性能研究。第4章着重介绍TiO2/Ag3PO4光催化剂、Ag3PO4/CeO2光催化剂、Bi2MoO6/Ag3PO4光催化剂的制备及其光催化性能研究。本书通过大量的实例来进行直观描述，强调逻辑性，合成方法具体，规律总结可信，例子选取有代表性，整体内容实用。
在本书的编写过程中得到了许多老师的指导和师弟的帮助，在此，真诚地感谢中北大学胡双启教授和曹雄教授在研究过程中给予的学术指导，感谢叶亚明、刘登登、刘佳宜和赵晓月等人的大力协助。此外，在本书撰写过程中引用了国内外一些专家、学者的理论与研究成果，在此一并表示衷心的感谢。
由于作者水平有限，书中疏漏和不足之处在所难免，敬请各位读者批评指正。
著者
2022年9月
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