新書推薦：
《
《日本文学史序说》讲演录
》
售價：HK$
74.8
《
无尽的海洋：美国海事探险与大众文化（1815—1860）
》
售價：HK$
102.4
《
治盗之道：清代盗律的古今之辨
》
售價：HK$
125.4
《
甲骨文丛书·剑桥世界暴力史（第一卷）：史前和古代世界（套装全2册）
》
售價：HK$
210.6
《
甲骨文丛书·中华早期帝国：秦汉史的重估
》
售價：HK$
300.2
《
欲望与家庭小说
》
售價：HK$
101.2
《
惜华年（全两册）
》
售價：HK$
72.2
《
甲骨文丛书·古代中国的军事文化
》
售價：HK$
99.7
|
| 內容簡介： |
|
本书以Cadence公司目前最稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础，详细介绍了使用SPB 16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量图片，以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章，主要内容以PCB设计流程为线索，以某项目实例为基础，介绍从原理图设计、设计环境定义、封装库建立、数据导入，到PCB的布局、布线、叠层阻抗设计、约束管理器使用、多人协同设计，以及后期处理和生产文件的输出等一系列流程。另外，还介绍了Allegro软件高级功能应用、多颗DDR3的设计实例、射频电路的设计实例等，这些实例上手快，工程实用性强，有助于读者快速入门。 书中实例的部分源文件和视频已在随书附赠的光盘中，读者可参考学习。
|
| 關於作者： |
|
从事PCB设计行业十多年，有着丰富的设计实践经验，所涉及的产品众多，包括电脑及周边、数据通信、无线射频、教育医疗、消费电子等各类电子产品，精通高速PCB设计相关知识，精通Cadence Allegro软件的使用，并熟悉多种行业软件。曾在北京、上海、广州主讲数十场关于Cadence Allegro软件使用，高速PCB设计技术的公益培训和讲座。
|
| 目錄：
|
第1章 概述1
1.1 PCB概述1
1.1.1 PCB发展过程1
1.1.2 PCB的功能1
1.1.3 PCB设计发展趋势1
1.2 PCB基本术语2
1.3 Cadence公司简介3
1.4 Cadence硬件系统设计流程3
1.5 Cadence板级设计解决方案3
1.6 Cadence SPB软件安装7
1.7 本书章节介绍9
1.8 本章小结10
第2章 OrCAD Capture原理图设计11
2.1 Capture平台简介11
2.2 Capture平台原理图环境设置11
2.2.1 Capture创建原理图工程11
2.2.2 常用设计参数的设置13
2.3 创建原理图符号库16
2.3.1 创建单个符号16
2.3.2 创建复合符号20
2.3.3 创建分割符号22
2.3.4 电子表格创建符号23
2.3.5 符号创建技巧24
2.4 原理图设计规范25
2.5 符号库管理26
2.5.1 添加符号库26
2.5.2 删除符号库27
2.6 创建项目27
2.6.1 放置元器件27
2.6.2 选择元器件27
2.6.3 移动元器件28
2.6.4 旋转元器件28
2.6.5 复制与粘贴元器件29
2.6.6 删除元器件29
2.6.7 同一页面内的电气连接29
2.6.8 放置无连接标记31
2.6.9 总线连接32
2.6.10 放置电源和地符号32
2.6.11 不同页面电气连接33
2.6.12 添加图片和Text文字注释34
2.6.13 器件编号排序35
2.6.14 DRC验证36
2.7 搜索命令的使用36
2.8 浏览工程的使用37
2.8.1 Browse的使用37
2.8.2 浏览元器件37
2.8.3 浏览信号38
2.9 元器件替换与更新39
2.9.1 批量替换Replace Cache39
2.9.2 批量更新Update Cache40
2.10 元器件属性添加40
2.10.1 封装属性40
2.10.2 页码属性42
2.10.3 Swap属性43
2.10.4 合并属性44
2.11 创建网表45
2.11.1 Allegro第一方网表参数设置45
2.11.2 输出网表常见错误及解决方案47
2.12 设计交互47
2.13 创建器件清单（BOM表）49
2.14 常用快捷键49
2.15 本章小结50
第3章 Allegro PCB设计环境介绍51
3.1 系统环境介绍51
3.1.1 变量设置51
3.1.2 PCBENV目录介绍51
3.2 Allegro启动简介52
3.2.1 启动方法52
3.2.2 欢迎界面53
3.2.3 功能组件介绍53
3.3 Allegro工作界面介绍54
3.3.1 菜单栏55
3.3.2 工具栏55
3.3.3 功能面板56
3.3.4 状态栏59
3.4 Design Parameter常规设置60
3.4.1 Display选项卡61
3.4.2 Design选项卡65
3.4.3 Route选项卡66
3.5 User Preference的常规设置67
3.5.1 Display类68
3.5.2 Drawing类70
3.5.3 Drc类71
3.5.4 Logic类72
3.5.5 Path类72
3.5.6 Placement类74
3.5.7 Route类74
3.5.8 Ui类75
3.5.9 常用设置的搜索与收藏76
3.6 工作区域键鼠操作77
3.6.1 视窗缩放77
3.6.2 stroke功能的定义与使用78
3.7 script的录制与使用79
3.7.1 录制79
3.7.2 调用和编辑80
3.8 快捷键定义80
3.8.1 查看快捷键80
3.8.2 定义快捷键81
3.8.3 快捷键定义技巧82
3.8.4 实用快捷键示例82
3.9 常用图层及其颜色可见设置83
3.9.1 ClassSubclass介绍83
3.9.2 设置界面介绍84
3.9.3 设置方法89
3.10 文件类型介绍90
3.11 其他主要工具介绍90
3.11.1 Batch DRC91
3.11.2 DB Doctor91
3.11.3 Environment Editor91
3.11.4 OrCAD Layout Translator92
3.11.5 Pad Designer92
3.11.6 Pads Translator92
3.11.7 P-CAD Translator93
3.12 本章小结93
第4章 Allegro PCB封装库管理94
4.1 封装知识介绍94
4.2 封装文件类型介绍94
4.3 焊盘介绍94
4.4 焊盘命名规则95
4.5 焊盘尺寸规范95
4.6 封装命名规范97
4.7 焊盘的创建100
4.7.1 焊盘创建功能界面介绍100
4.7.2 规则贴片焊盘设计102
4.7.3 异形表贴焊盘的介绍和创建103
4.7.4 规则通孔焊盘设计106
4.8 创建PCB封装实例109
4.8.1 表贴封装的手工创建109
4.8.2 插件封装的手工创建110
4.8.3 表贴封装的自动创建112
4.8.4 机械封装的介绍和新建117
4.9 封装建立常见错误118
4.10 本章小结118
第5章 相关数据导入119
5.1 导入结构图119
5.2 生成板框120
5.2.1 手工绘制120
5.2.2 由结构图生成122
5.3 绘制布局布线区域125
5.4 导入网表126
5.4.1 设置封装库路径127
5.4.2 导入网表128
5.4.3 导入网表常见错误及解决方案129
5.5 本章小结129
第6章 布局设计130
6.1 布局设置130
6.1.1 显示设置131
6.1.2 图层设置131
6.1.3 格点设置134
6.2 布局基本要求135
6.3 布局常用命令135
6.3.1 设置Room区域135
6.3.2 手工放置后台零件136
6.3.3 自动放置后台零件138
6.3.4 Group命令140
6.3.5 移动命令141
6.3.6 镜像命令144
6.3.7 旋转命令144
6.3.8 复制命令145
6.3.9 点亮颜色命令146
6.3.10 打开飞线命令146
6.3.11 关闭飞线命令147
6.3.12 固定命令148
6.3.13 固定解除命令149
6.3.14 对齐命令149
6.3.15 替代封装151
6.3.16 Swap命令152
6.3.17 Temp Group功能152
6.3.18 查询命令153
6.3.19 测量命令153
6.4 布局实例154
6.4.1 结构件放置154
6.4.2 电源地属性设置159
6.4.3 OrCAD与Allegro交互布局160
6.4.4 模块布局161
6.4.5 器件布局的复用162
6.4.6 禁布限高区域的布局165
6.4.7 主要关键芯片布局规划167
6.4.8 电源通道评估、规划168
6.4.9 基于EMC、SIPI、RF、Thermal的几个考虑要点169
6.5 输出封装库169
6.6 更新封装169
6.7 输出元器件坐标文件170
6.8 输入元器件坐标文件171
6.9 本章小结171
第7章 PCB叠层与阻抗设计172
7.1 PCB设计中的阻抗172
7.2 PCB叠层172
7.2.1 概述172
7.2.2 叠层材料简介173
7.2.3 层叠加工顺序174
7.2.4 多层印制板设计175
7.3 PCB走线的阻抗控制简介178
7.4 六层板叠层设计实例178
7.5 八层板叠层设计实例180
7.6 十层板叠层设计实例183
7.7 本章小结185
第8章 约束管理器介绍186
8.1 Constraint Manager界面介绍186
8.1.1 启动Constraint Manager186
8.1.2 工作界面介绍186
8.2 常用约束规则模式介绍187
8.3 Xnet设置193
8.4 约束规则优先级介绍195
8.5 Bus的介绍和创建195
8.6 约束规则区域的介绍和创建196
8.7 物理约束规则设置197
8.7.1 物理约束规则介绍197
8.7.2 创建物理约束规则模板198
8.7.3 分配物理约束规则模板199
8.7.4 区域物理约束规则的创建与设定200
8.8 间距约束规则设置201
8.8.1 创建间距约束规则模板202
8.8.2 Net Class的介绍和创建202
8.8.3 分配间距约束规则模板203
8.8.4 间距约束规则比对203
8.8.5 区域间距约束规则的创建与设定204
8.9 Same Net间距约束规则设置205
8.9.1 Same Net间距约束规则介绍205
8.9.2 创建Same Net间距约束规则模板207
8.9.3 分配Same Net间距约束规则模板207
8.10 盲埋孔规则设置208
8.10.1 生成盲埋孔208
8.10.2 设置盲埋孔约束规则210
8.10.3 盲埋孔层标记与颜色显示设置211
8.11 封装引脚长度导入212
8.12 电气约束规则设置215
8.12.1 绝对传输延迟介绍215
8.12.2 相对传输延迟介绍216
8.13 差分对设置220
8.13.1 自动创建差分对220
8.13.2 手动创建差分对221
8.14 约束规则数据复用224
8.14.1 约束规则导出224
8.14.2 约束规则导入225
8.15 本章小结226
第9章 敷铜处理227
9.1 电源地平面介绍227
9.1.1 平面层功能介绍227
9.1.2 正负片介绍227
9.2 相关要求228
9.2.1 载流能力228
9.2.2 生产工艺228
9.2.3 电源流向规划229
9.3 敷铜介绍231
9.3.1 静态铜箔与动态铜箔231
9.3.2 动态铜箔参数设置232
9.3.3 静态铜箔参数设置235
9.3.4 铜箔命令简介237
9.3.5 铜箔优先级设置238
9.3.6 开关电源敷铜实例239
9.4 负片平面分割242
9.4.1 平面分割要求242
9.4.2 电源区域规划242
9.5 本章小结244
第10章 布线设计245
10.1 布线环境设置245
10.1.1 显示设置245
10.1.2 图层设置246
10.1.3 格点设置249
10.2 布线规划250
10.2.1 布线思路250
10.2.2 GRE布线规划251
10.3 Fanout功能和常规样式256
10.4 布线常用命令257
10.4.1 拉线命令257
10.4.2 移线命令262
10.4.3 删除命令264
10.4.4 复制命令266
10.4.5 布线优化命令268
10.5 布线复用269
10.6 等长绕线273
10.6.1 自动绕线273
10.6.2 手动绕线274
10.7 泪滴的添加和删除278
10.7.1 泪滴的添加278
10.7.2 泪滴的删除279
10.8 渐变线设计279
10.9 大面积敷铜和阵列过孔281
10.9.1 大面积敷铜281
10.9.2 阵列过孔282
10.10 ICT测试点介绍283
10.10.1 参数设置284
10.10.2 自动添加测试点287
10.10.3 手动添加测试点288
10.10.4 输出报告289
10.11 本章小结290
第11章 后处理291
11.1 零件编号重排291
11.2 手动更改元器件编号297
11.3 重命名元器件编号返标原理
|
|
購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
