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何丽梅
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SMT基础与设备（第3版）
『简体书』 作者：何丽梅 出版：电子工业出版社 日期：2022-11-01 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技 ... |
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电子元器件识别检测与焊接（第2版）
『简体书』 作者：何丽梅 出版：电子工业出版社 日期：2023-05-01 本书前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法 ... |
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EPC建设管理模式投资控制措施应用与研究
『简体书』 作者：宋光昕，何丽梅，武田艳 出版：华南理工大学出版社 日期：2020-12-01 EPC总承包管理模式可以克服设计和施工相互制约和相互脱节的矛盾，使业主在合同范围内*程度的实现全过程投资控制。但EPC建设工程项目同样存在着投资失控的风险。 ... |
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SMT——表面组装技术 第2版
『简体书』 作者：何丽梅，陈玲玲，程刚 出版：机械工业出版社 日期：2019-03-01 《全国高等职业教育规划教材SMT：表面组装技术（第2版）》版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题 ... |
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表面贴装技术
『简体书』 作者：何丽梅 出版：电子工业出版社 日期：2016-05-01 本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性 ... |
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BIM技术在造价控制中的研究及实践
『简体书』 作者：宋光昕，何丽梅，武田艳 出版：华南理工大学出版社 日期：2019-12-01 本书在结合当前投资建设项目实施应用BIM技术整体情况的基础上，站在建设单位的角度，重点分析了从项目决策阶段的工程估算到设计阶段的初步概算、修正概算以及施工图预算 ... |
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电子元器件识别检测与焊接
『简体书』 作者：何丽梅，宋慧 主编 出版：电子工业出版社 日期：2014-06-01 何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体 ... |
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音响技术及应用 第2版
『简体书』 作者：何丽梅，刘伟 主编 出版：机械工业出版社 日期：2015-05-01 《音响技术及应用第2版全国高等职业教育规划教材》主要内容包括电声学基础，各种声源设备如调谐器、录音机、CD唱机、MP3播放机的结构、工作原理、故障检测，功率放大 ... |
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