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集成电路芯片封装技术(第2版)
『简体书』 作者:李可为 出版:电子工业出版社 日期:2013-07-01 李可为编著的《集成电路芯片封装技术第2版高等院校应用型人才培养规划教材》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶 ... |
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游戏原画技法(高等院校艺术学门类“十二五”规划教材)
『简体书』 作者:李可为,邵凌娇,吴博 主编 出版:华中科技大学出版社 日期:2014-01-01 1.教材丰富,品种齐全。含盖了“艺术设计与传媒大类”的“视觉设计类”“工业设计类”“工艺美术类”“服装与时尚设计类”“空间设计类”“动画与数字媒体设计类”“人物形象设计”“环境艺术设计类”等所有类别的 ... |
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