登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台( 0 )　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　運費計算　 |　聯絡我們　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 　- 大陸書（簡體） - 　- 台灣書（繁體） - 　- 英文書（原版） - 　- 音像 - 　- 雜誌 - 全文 精確	會員登入 新用戶登記

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類瀏覽雜誌

臺灣用戶

品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心

服務：香港／台灣／澳門／海外

送貨：速遞／郵局／服務站

在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 杨士勇 ”共有 2 结果：

同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索

	高密度集成电路有机封装材料 『简体书』 作者：杨士勇　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集 ...	詳情>>	售價：HK$ 272.5

	先进聚酰亚胺材料：合成、表征及应用＝Advanced Polyimide Materials：Syn 『简体书』 作者：杨士勇[Shi-，yong，Yang] 主编　　出版：化学工业出版社　　日期：2020-12-01 1.书稿由国家973聚酰亚胺材料首席科学家杨士勇教授主编，全部由国内有关领域知名专家执笔，内容先进、原创。 2.本书汇总了我国聚酰亚胺973课题研究的原创成果，反映了聚酰亚胺这一先进材料在微电子领 ...	詳情>>	售價：HK$ 393.4

如果未能搜尋到意向中的書籍，可以參看：“找書說明” 或 “尋書登記服務”