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[日]元木幸一 著，钱一晶 译
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯 ... |
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科技时代的先锋：半导体面面观
『简体书』 作者：[日]菊地正典著;史蹟,?T毅译 出版：科学出版社 日期：2018-06-01 在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着"科学"的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知 ... |
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一世倾城10（上、下册）
『简体书』 作者：苏小暖 出版：江苏凤凰文艺出版社 日期：2019-01-01 ●本书网络原名《邪王追妻：废材逆天小姐》，自连载以来，长期雄霸腾讯原创各类榜 单之首，拥有众多读者及狂热粉丝。 ●故事情节衔接紧凑，高潮迭起，一环扣一环，引 ... |
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半导体集成电路制造手册（第二版）
『简体书』 作者：[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝] 出版：电子工业出版社 日期：2022-02-01 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、 ... |
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有喜有泪有孤独：陈忠实的真情世界
『简体书』 作者：陈忠实 出版：鹭江出版社 日期：2019-04-01 出身于陕西关中农村地区，曾因家庭贫困休学一年，高考时遭逢三年困难时期不幸落榜，参军梦想也归于破灭，只得以高中学历返乡担任小学教师坎坷的前半生并未使陈忠实由此消沉 ... |
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实用材料科学与工程实验教程
『简体书』 作者：王兆波、王宝祥、郭志岩 等著 出版：化学工业出版社 日期：2018-11-01 本书内容结合了近年来材料科学与工程实验的新技术以及编者多年的实验实践经验，根据专业特点，编入了材料合成与制备、材料成型与加工、材料结构表征、材料性能测试及综合性 ... |
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半导体物理学简明教程
『简体书』 作者：孟庆巨等 出版：电子工业出版社 日期：2022-03-01 本书以简明的形式介绍了半导体的基本物理现象、物理性质、物理规律和基本理论。内容包括：晶体结构与晶体结合、半导体中的电子状态、载流子的统计分布、电荷输运现象、非平 ... |
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中国古代美学命题论
『简体书』 作者：张晶 主编 出版：安徽教育出版社 日期：2023-12-01 本书为国家社科基金重大项目“中国古代美学命题整理与研究”阶段性成果。本书以内在学理为主线，将中国古代美学命题的本体研究与个案研究相结合，对古代美学命题的发展脉络 ... |
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水晶球
『简体书』 作者：陈庆虹，著绘 出版：世界图书出版公司 日期：2022-01-01 ★每销售一册，将向中国少年儿童文化艺术基金会“生命树住院儿童想读书架”捐赠一元。 ★跟随主人公的视?，从?晶球的内部看世界：世界有时很?，有时也很?。 ★“ ... |
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光伏发电设备维护与检修
『简体书』 作者：中国华电集团有限公司 出版：中国电力出版社 日期：2024-02-01 本书为电气工程及其自动化专业本科生电力系统分析课程教材。 全书分为五部分，分别阐述电力系统基本知识、电力系统基本元件的参数和数学模型（第D一、二章），电力系统 ... |
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半导体工艺与集成电路制造技术
『简体书』 作者：韩郑生等 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 《半导体工艺与集成电路制造技术》将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封 ... |
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人造板材幕墙三维节点构造 内容专业、完整、易懂的实用工具书
『简体书』 作者：计富元，刘绍军 出版：江苏凤凰科学技术出版社 日期：2024-05-01 1.逻辑清晰、内容实用 严格依据《人造板材幕墙工程技术规范》（JGJ 336—2016）编制而成； 严格依照国家建筑标准设计图集《人造板材幕墙》（13J10 ... |
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徐高生黄梅戏唱腔作品集
『简体书』 作者：徐高生 出版：安徽文艺出版社 日期：2022-11-01 ... |
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西部地区煤矿清洁能源综合利用研究与应用
『简体书』 作者：张勇 出版：冶金工业出版社 日期：2023-10-01 ... |
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芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理
『简体书』 作者：江一舟 出版：北京大学出版社 日期：2024-05-01 全面：全流程讲解芯片封装测试原理，重点击破关键工艺流程。 基础：从零开始，读者能轻松掌握要点。 经典：凝聚作者18年芯片一线封装测试工作经验。 实战：书中 ... |
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集成电路制造工艺
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书是在编者2009年主编的《微电子制造工艺技术》（西安电子科技大学出版社出版）一书基础上，结合十数年高职微电子制造工艺教学一线经验编写而成的。全书以硅基集成电 ... |
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SiC粉体的催化制备及其在耐火材料中的应用
『简体书』 作者：王慧芳 出版：冶金工业出版社 日期：2023-06-01 本书以低温催化制备高性能自结合SiC耐火材料为中心，将催化工艺在制备SiC粉体中的研究工行了系结，并且应用此工艺制备了自结合SiC耐火材料，对其性行了系统的研究 ... |
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药学综合知识与技能
『简体书』 作者：国家执业药师资格考试命题研究委员会 出版：科学出版社 日期：2024-01-01 《药学综合知识与技能》参照执业药师资格考试最新考试大纲和教材，精选教材重点知识，力求全面覆盖考点，依据命题规律精编试题。《药学综合知识与技能》分为考点提炼、真题 ... |
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图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦
『简体书』 作者：[日]西久保靖彦 出版：机械工业出版社 日期：2024-04-01 半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特 ... |
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