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写本学研究（第三辑）
『简体书』 作者：伏俊琏 出版：商务印书馆 日期：2024-01-01 本书是国家社科基金重大招标项目“5—11世纪中国文学写本整理、编年与综合研究”成果之一。大致在北宋以前，文化传播的载体主要是写本，宋代以后，刻本成为书籍的主要形式，而写本仍在很大范围内作为辅助形式存在。20世纪以来，随着战国到汉晋简帛文献、 ... |
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九仙二佛传（一函一册）
『简体书』 作者：崔岩 出版：国家图书馆出版社 日期：2023-12-01 本书共分为三卷，卷一以传记体记录西汉桂阳郡苏耽、东汉桂阳郡成武丁、唐代郴人范伯慈、廖法正、刘瞻、刘助、王锡九等九人的生平事迹。卷二叙述唐代郴县人周全真、朱道广二人的生平事迹。卷三记叙唐代郴州人柳毅传书救龙女的故事，还记录了唐代郴州人黄师浩在 ... |
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唐五言近体诗选
『简体书』 作者：孙望 出版：商务印书馆 日期：2024-10-01 作为唐诗研究专家，孙望先生以独特的中国诗学史视野遴选了本诗集，全面展现了唐五言近体诗繁荣的面貌，具有一定的文学史价值和意义。 ... |
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芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理
『简体书』 作者：江一舟 出版：北京大学出版社 日期：2024-05-01 全面：全流程讲解芯片封装测试原理，重点击破关键工艺流程。 基础：从零开始，读者能轻松掌握要点。 经典：凝聚作者18年芯片一线封装测试工作经验。 实战：书中 ... |
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中国古代美学命题论
『简体书』 作者：张晶 主编 出版：安徽教育出版社 日期：2023-12-01 本书为国家社科基金重大项目“中国古代美学命题整理与研究”阶段性成果。本书以内在学理为主线，将中国古代美学命题的本体研究与个案研究相结合，对古代美学命题的发展脉络、未来走向、理论意义、当代价值等诸多方面进行深入的剖析；并针对“入兴贵闲”“自得 ... |
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半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
『简体书』 作者：王立，沈诚 出版：法律出版社 日期：2024-06-01 如果用一句话概括本书的内容——这是一本由专注于半导体行业的资本市场律师撰写的以半导体企业资本运作全周期为话题的工具书；作者均具有丰富的半导体行业资本运作实务经验，并将相关经验凝练进本书的字里行间，浓缩成了这部近五百页的法律实务指南。 ... |
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材料物理基础教程
『简体书』 作者：胡正飞 出版：清华大学出版社 日期：2024-05-01 作为高等学校材料学科专业专业基础课教材使用，是近十年来首推的新版教材。可直接向高等学校推广，特别是综合性大学和工科院校。 ... |
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固体物理概论
『简体书』 作者：沈以赴，冯晓梅 出版：科学出版社 日期：2024-09-01 《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手，结合晶体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念；在此基础上系统地介绍了晶格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦 ... |
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固体物理概论
『简体书』 作者：沈以赴，冯晓梅 出版：科学出版社 日期：2024-09-01 《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手，结合晶体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念；在此基础上系统地介绍了晶格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦 ... |
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固体电子学导论（第3版）
『简体书』 作者：康娟、孟彦龙、房双强、翟?h、沈为民 出版：清华大学出版社 日期：2024-10-01 （1）内容精练、重点突出、概念清晰、通俗易懂。 （2）秉持由浅入深、由材料到器件的基本逻辑，层层递进展开各章节。 （3）提供大量图表，力求直观展示各种微观物 ... |
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薄膜晶体管集成电路
『简体书』 作者：张盛东等 出版：科学出版社 日期：2025-01-01 《薄膜晶体管集成电路》主要介绍薄膜晶体管（TFT）集成电路技术领域的基础知识和作者在该领域的代表性研究成果。内容涵盖图像显示和图像传感器件所需的TFT集成电路技术，如像素TFT电路、行驱动（扫描）TFT电路以及列（数据）驱动TFT电路等。《 ... |
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【首刷赠插画笔记本×1】喜欢家的人（随书赠典藏卡×3+贴纸×1）人气插画师井田千秋首本漫画插画集
『简体书』 作者：[日]井田千秋， 王嘉敏 出版：湖南美术出版社 日期：2024-07-01 “对自己好一点也无妨，慢慢地将自己的小窝装扮成梦想的样子。” 《喜欢家的人》是日本超人气插画家井田千秋的治愈系漫画集，细腻的笔触，温暖治愈的画风，描绘了五个独居女生与她们的温暖小窝。 喜欢美食和睡懒觉的纱纱、喜欢看推理小说的香绘、喜欢在 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现 ... |
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光伏发电设备维护与检修
『简体书』 作者：中国华电集团有限公司 出版：中国电力出版社 日期：2024-02-01 本书为电气工程及其自动化专业本科生电力系统分析课程教材。 全书分为五部分，分别阐述电力系统基本知识、电力系统基本元件的参数和数学模型（第D一、二章），电力系统 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D ... |
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LED封装与检测 钟柱培
『简体书』 作者：钟柱培 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 在这本引人入胜的《LED封装与检测》中，您将踏上一段充满惊喜与挑战的 LED 封装与检测之旅。从传统技术的原理说明到实际案例实操，每一页都充满着智慧的火花。书中 ... |
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黎明沉眠
『简体书』 作者：岳千月 魅丽文化 出版：长江出版社 日期：2025-01-01 人气作者岳千月经典之作 聪慧机敏军校生 姜见明 × 铁血“怪物”帝国皇子 莱安 亡者并未真正死亡，失去的也非无法挽回。 我见英魂飞赴星海，应似白鸟归巢 ... |
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氮化镓电子器件热管理 [美]马尔科·J.塔德尔 特拉维斯·J.安德森
『简体书』 作者：[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer] 出版：机械工业出版社 日期：2025-01-01 热管理领域的 “导航仪”：带你解锁氮化镓技术密码 在宽禁带半导体器件热管理的知识海洋中寻觅方向？这本书将成为你探索之旅的最佳伴侣！ 本书汇聚了前沿研究者的智 ... |
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中国典籍与文化论丛（第二十九辑）
『简体书』 作者：郝平 出版：凤凰出版社 日期：2024-08-01 古典文献与文化研究的优秀视窗 ... |
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硅光子设计：从器件到系统
『简体书』 作者：[加]Lukas Chrostowski等著，郑煜等译 出版：科学出版社 日期：2021-06-01 硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS互补金属氧化物半导体技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。《BR》本书详细地介绍了硅光子技术，从光无源器件到光有源 ... |
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