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刘玉霞,李冬冬,赵晶
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半导体物理与器件（第四版）（英文版）
『简体书』 作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 A. 尼曼] 出版：电子工业出版社 日期：2019-08-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容， 分成三部分， 共15章。部分为半导体材料属性， 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中 ... |
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计算机主板维修不是事儿（第2版）
『简体书』 作者：赵中秋 出版：电子工业出版社 日期：2021-07-01 本书是计算机主板芯片级维修的技术指导参考书，从电路基础、电路工作原理到维修思路均有详细的讲解，并配有大量简单易懂的电路图。第1章介绍计算机主板维修基础知识，包括电子元器件基础、主板名词解释、电路图和点位图的使用，以及主板维修工具的使用；第2 ... |
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电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性
『简体书』 作者：[美]杜经宁[King-Ning Tu]著 出版：北京理工大学出版社 日期：2021-05-01 随着5G物联网技术所带领的“后摩尔”时代的来临，芯片封装电学互连密度日益快速增长，进而对微型化高密度互连焊点的性能及可靠性提出了更为严苛的要求。因此，电子封装技术领域的科学工作者与研发工程师必须从底层物理出发，对电子软钎焊技术及其焊料微焊点 ... |
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电力电子变流设备设计与应用调试实例
『简体书』 作者：李宏 出版：中国电力出版社 日期：2021-08-01 内容实用，可以解决工程中的实际问题，书中介绍的电路及实例已经过工程应用与检验，读者可以直接应用。 ... |
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芯片制造 半导体工艺与设备
『简体书』 作者：陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2021-11-01 本书是围绕国家集成电路发展重大需求，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，由机械工业出版社组织编著的“集成电路关键技术丛书”之一。 集成电路是半导体产业*核心且技术含量*高的领域，是现代信息社会的基 ... |
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陶瓷与金属的连接技术（下册）
『简体书』 作者：冯吉才，张丽霞，曹健 出版：科学出版社 日期：2021-12-01 《陶瓷与金属的连接技术（下册）》针对陶瓷与金属连接时，陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点，探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题，以常见结构陶瓷为例，介绍它们与金属的连接技术，以解决陶瓷与金属连接的实际应用问 ... |
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石墨烯基材料的拉曼光谱研究
『简体书』 作者：谭平恒 出版：华东理工大学出版社 日期：2022-01-01 石墨烯是碳的同素异形体大家族的又一个传奇，也是当今横跨学术界和产业界的超级明星，几乎到了家喻户晓、妇孺皆知的程度。当然，石墨烯是当之无愧的。作为由单层碳原子构成的蜂窝状二维原子晶体材料，石墨烯拥有无与 ... |
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金属材料塑性变形晶体学
『简体书』 作者：毛卫民 出版：科学出版社 日期：2022-04-01 《金属材料塑性变形晶体学》在金属塑性变形晶体学理论的基础上，以的理论发展为背景，详细阐述了各种内、外载荷应力作用下金属塑性变形的基本晶体学行为及其与晶体学塑性变形系组合开动之间的密切关系。《金属材料塑性变形晶体学》介绍了塑性变形晶体学行为的 ... |
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单片机原理与接口技术
『简体书』 作者：胡臻龙 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2021-10-01 本书系统地论述了单片机的组成原理、指令系统和汇编语言程序设计、中断系统、并行和串行I／O接口，以及MCS-51对A／D和D／A的接口等内容，并在此基础上介绍了单片机应用系统的设计。 本书以能力培养为导向，以实际微机应用问题为导引叙述微机应 ... |
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高温SiC MEMS传感器的热电特性
『简体书』 作者：[澳]丁东安，[澳]阮南中，[澳]陶宗越 出版：科学出版社 日期：2022-06-01 《高温SiC MEMS传感器的热电特性》主要介绍了碳化硅SiC传感器在高温下热电特性的研究进展。《高温SiC MEMS传感器的热电特性》可分为三部分，共七章。第一部分从单层SiC和多层SiC的热阻效应、热电效应、热电子效应和热电容效应等 ... |
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无机材料结构与性能表征方法
『简体书』 作者：张霞，王卓鹏 出版：冶金工业出版社 日期：2020-12-01 本书是在东北大学本科生课程“无机材料结构表征”和研究生课程“现代结构表征方法”的基础上编写而成的。内容基于不同表征技术提供的结构信息和应用方向进行分类，全书共分为7章：无机材料X射线结构表征，无机材料形貌分析技术，无机材料组成分析技术，无机 ... |
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变形铝合金及其合金相的电子显微分析
『简体书』 作者：肖晓玲 出版：冶金工业出版社 日期：2021-10-01 本书应用透射电子显微术系统而详细地阐述2xxx系、3xxx系、5xxx系、6xxx系和7xxx系变形铝合金在不同加工状态下α-Al基体及其合金相的组织形貌特征，以及α-Al基体与合金相之间位向关系等，并归纳总结不同系列变形铝合金中不同合金相 ... |
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电子技术 第2版
『简体书』 作者：赵莹 孟祥 出版：机械工业出版社 日期：2022-08-01 配套资源：电子课件、习题答案、教学大纲、授课视频 本书特色： 教材配有每章题库、作业、期中和期末考试题以及微课视频，内容丰富实用，有利于培养学生的技术应用能力。 强调了实践性和应用性的内容，使理 ... |
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我的“中国芯”：会说话的芯片+会指路的北斗（套装2册）
『简体书』 作者：刘征宇 出版：安徽少年儿童出版社 日期：2022-09-01 1.拉近距离感，用生活场景搭建知识讲台 2.丰富体验感，跟随科学导师探究技术真相 3.增加趣味性，穿插大量漫画扫除知识盲区 4.增强记忆力，附赠阅读手册，突出内容重点、加强知识训练 《我的“中 ... |
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无机非金属材料物理性能
『简体书』 作者：刘志锋、鄂磊、赵丹 出版：化学工业出版社 日期：2022-05-01 材料性能是一种用于表征材料在给定的外界条件下的行为的参量。材料性能的研究，既是材料开发的出发点，也是其重要归属。《无机非金属材料物理性能》系统的阐述了无机非金属材料（包括陶瓷、玻璃、耐火材料、建筑材料 ... |
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纳秒脉冲固体电介质击穿特性及机理
『简体书』 作者：江树勇 出版：科学出版社 日期：2022-06-01 《金属塑性变形多尺度模拟》是一本关于金属塑性变形多尺度模拟的学术专著，体现了该领域的最新研究进展。《金属塑性变形多尺度模拟》以金属材料的塑性变形为主线，基于宏观尺度、介观尺度、微观尺度、纳观尺度和原子尺度，采用多尺度模拟手段深入阐述了金属塑 ... |
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“芯”想事成：集成电路的封装与测试
『简体书』 作者：刘子玉 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 1. 全方位介绍集成电路封装与测试 2. 激发读者爱“芯”的兴趣 ... |
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四大名石收藏品鉴 中国珍藏镜鉴书系 寿山石 青田石 昌化石 巴林石收藏鉴赏
『简体书』 作者：夏弦月 出版：北京美术摄影出版社 日期：2018-07-01 适读人群 ：大众群体 寿山石、青田石、昌化石、巴林石是中国传统的名石，具有深厚的历史和文化底蕴，现今已成为众多爱好者的收藏选择。 ... |
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知识产权精品案例评析（2021）
『简体书』 作者：广州知识产权法院、黎炽森 出版：知识产权出版社 日期：2022-11-01 资深法官从优秀案件中评选出的精品，并配以最新解读评析。涵盖专利权、著作权、商标权、不正当竞争等案件类型 ... |
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公司法律评论2022第1卷（总第23卷）
『简体书』 作者：顾功耘 主编 出版：法律出版社 日期：2022-12-01 《公司法律评论》2022年第1卷首先就中国证券市场法制研究报告进行了分享；其次，就公司法修订的价值取向与价值机理，公司决议行为法律属性及对相关公司诉讼的影响，慈善组织受赠公司股权法律问题等进行了研究分析；再次，对上市公司股份代持问题的解决方 ... |
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