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	芯片先进封装制造 『简体书』 作者：姚玉，周文成　　出版：暨南大学出版社　　日期：2019-12-01 芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节，其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快，是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、 ...	詳情>>	售價：HK$ 105.3

	机械材料选择与应用手册 『简体书』 作者：张文华著　　出版：化学工业出版社　　日期：2020-01-01 这本书是以通用机械常用的金属材料为对象，在作者对行业相关方面调查分析和广泛征求行业产品设计、工艺制造、材料应用、材料采购、材料检验等各方面专家、技术人员意见的基 ...	詳情>>	售價：HK$ 261.4

	无厂模式：半导体行业的转型 『简体书』 作者：[美]丹尼尔·南尼，保罗·麦克莱伦，王烁　　出版：上海科技教育出版社　　日期：2020-02-01 ● 专业性深入介绍半导体行业的转型过程 ● 前沿性介绍了许多*的半导体设计和制造技术 ● 历史性全面回顾了无厂模式出现及发展的历程 ● 前瞻性多位行业专家 ...	詳情>>	售價：HK$ 79.2

	梦里不知身是客（林徽因诗传+李清照词评）套装共2册 『简体书』 作者：倾蓝紫　　出版：武汉出版社　　日期：2020-05-01 《林徽因是诗传：一身诗意千寻瀑万古人间四月天》是一部书写林徽因生平的散文集，诗集，传记。成书之初，我们曾想过很多名字，有名者莫过于《你是那人间的四月天》，但捷足 ...	詳情>>	售價：HK$ 114.3

	金属学与热处理 第3版 『简体书』 作者：崔忠圻，覃耀春　　出版：机械工业出版社　　日期：2020-05-01 本书内容包括金属学、热处理原理和工艺以及金属材料三部分，比较全面系统地介绍了金属与合金的晶体结构、金属与合金的相图和结晶、塑性变形与再结晶、固态金属中的扩散和相变的基本理论、强化材料的基本工艺方法以及常用的金属材料。对于不同种类金属材料的合 ...	詳情>>	售價：HK$ 91.1

	新视域·中国高等院校数码设计专业十三五规划教材—UI设计与制作 『简体书』 作者：黄岩　　出版：上海人民美术出版社　　日期：2016-01-01 纸质与数字教材配套同步，学习更直观 承接2010世博会6个独立项目、中华艺术宫、上海自然博物馆的 设计实践团队倾情打造 详解、精解Photoshop软件制作 ...	詳情>>	售價：HK$ 67.5

	少年，醒一醒 『简体书』 作者：曹卢　　出版：作家出版社　　日期：2020-05-01 我一直觉得，人生本就没有圆满的事。能够在苍茫人海中寻得一知己好友，在纷繁事物中觅得片刻清净自在，就是无比圆满的。就像此刻，如果你读到了曹卢的这本新书，那么，我要 ...	詳情>>	售價：HK$ 55.4

	固体电子学导论（第2版） 『简体书』 作者：沈为民、唐 莹、孙一翎　　出版：清华大学出版社　　日期：2016-08-01 随着半导体材料工艺日趋成熟，新的固态电子器件因材料质量的提高和对材料物理的深入研究而不断出现。固态电子器件是现代集成电路的基础，它还广泛应用于其他各领域，如光纤 ...	詳情>>	售價：HK$ 73.5

	小分子调控大分子结晶——理论与实践 『简体书』 作者：辛忠　　出版：华东理工大学出版社　　日期：2016-09-01 《小分子调控大分子结晶理论与实践》上海科技专著出版基金资助、华东理工大学优秀学术出版基金资助。 1、 小分子调控大分子结晶方向国家自然科学基金理论研究成果首次 ...	詳情>>	售價：HK$ 102.0

	西樵历史文化文献丛书 冼玉清论著汇编（上、下） 『简体书』 作者：冼玉清　　出版：广西师范大学出版社　　日期：2016-01-07 冼玉清的论文著作，比较零散，很多都是手抄本，从未发表过。除1995年中山大学出版社出版的《冼玉清文集》外，目前市场上很少见到冼玉清的论著结集。我们这次整理的《冼 ...	詳情>>	售價：HK$ 147.0

	楷法溯源 『简体书』 作者：潘存　　出版：海南出版社　　日期：2016-03-01 他至今盛名于日本的《书道略年表》；其书法创作与研究，预示了中国近现代书法的发展方向。一书在手，识楷书千古之流变，谙名家精研之技法。 ...	詳情>>	售價：HK$ 447.0

	龙书（豪华精装） 『简体书』 作者：高迎进，杨国驰　　出版：南开大学出版社　　日期：2012-09-01 《龙书》内容包括：乾龍之歌陳洪；自序高迎進；*輯先秦兩漢；第二輯魏晋南北朝；第三輯隋唐五代；第四輯宋元；第五輯明；第六輯清、近代等。《龙书》从介绍编译的原理性概念开始，然后通过构建一个简单的一遍编译器来逐一解释这些概念。 ...	詳情>>	售價：HK$ 5310.0

	陈设中国 『简体书』 作者：中国陈设艺术专业委员会　　出版：华中科技大学出版社　　日期：2015-08-01 本书为中国陈设艺术*权威奖项——晶麒麟奖的作品集，集合了晶麒麟历届获奖作品及中国陈设委专家、委员作品。书中作品的设计者均为国内外**设计师和陈设艺术专家，其中还 ...	詳情>>	售價：HK$ 791.8

	碳化硅及其复合材料的制造与应用 『简体书』 作者：张去龙，胡明，张瑞霞　　出版：国防工业出版社　　日期：2015-07-01 本书系统地阐述了SiC材料的发展与应用，论述了siC微粉、siC晶须，纳米线的制造工艺以及相应合成材料的性能。本书共6章，主要内容包括：SiC材料概论；SiC粉体改性与应用；SiC晶须增强复合材料；短碳纤维增韧SiC基复合材料；一维sic纳 ...	詳情>>	售價：HK$ 96.2

	微电子IC制造技术与技能实训 『简体书』 作者：龙绪明　　出版：电子工业出版社　　日期：2016-08-01 本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装 ...	詳情>>	售價：HK$ 74.7

	AuSn20焊料的制备与应用基础 『简体书』 作者：韦小凤王日初　　出版：中南大学出版社有限责任公司　　日期：2017-07-01 该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au- ...	詳情>>	售價：HK$ 60.9

	材料物理 『简体书』 作者：王国梅 万发荣　　出版：武汉理工大学出版社　　日期：2015-09-22 本书是教育部评选的普通高等教育“十五”国家级规划教材。 “材料物理”是介于“物理学”与“材料学”之间的一门边缘学科，它旨在利用“物理学”中的一些学科的成果来阐明材料中的种种规律和转变过程。本书试图从“物理学”的角度来说明物质的微观结构、组 ...	詳情>>	售價：HK$ 101.8

	电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 『简体书』 作者：唐和明[Ho-Ming Tong]，赖逸少[Yi-Shao 　　出版：化学工业出版社　　日期：2017-02-01 倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成 ...	詳情>>	售價：HK$ 287.1

	围术期液体治疗 『简体书』 作者：薛张纲、江伟、蒋豪主编　　出版：世界图书出版公司　　日期：2017-01-01 液体治疗技术的应用贯穿于临床各科，对麻醉医师而言更是重要。水是生命之源，人体内部维持着玄妙的水电解质平衡，液体治疗的目的就是要纠正患者的体液平衡。面对临床上各种 ...	詳情>>	售價：HK$ 203.0

	血溅青风阁（50K精装连环画） 『简体书』 作者：赵三岛绘　　出版：上海人民美术出版社　　日期：2015-05-01 连环画又称连环图画、连环图、小人书、小书、公仔书等。连环画是一种古老的汉族传统艺术，在宋朝印刷术普及后最终成型。以连续的图画叙述故事、刻画人物，这一形式题材广泛 ...	詳情>>	售價：HK$ 72.2

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