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	基于全栈中间件的信创实践技术与方法 『简体书』 作者：刘相 曹宗伟 孟庆余　　出版：清华大学出版社　　日期：2024-01-01 （1）面向信创产业蓬勃发展的产业机遇以及数字化转型的时代浪潮，企业需要不断提升应对挑战的能力，把握时代机遇，实现发展和腾飞。 （2）信创作为当前产业发展的必然趋势，既是政策驱动的一场产业变革，更是技 ...	詳情>>	售價：HK$ 83.5

	高密度集成电路有机封装材料 『简体书』 作者：杨士勇　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集 ...	詳情>>	售價：HK$ 272.5

	微纳米光子器件与集成系统设计和制造 『简体书』 作者：夏金安　　出版：科学出版社　　日期：2023-06-01 微纳光子器件是光子集成系统的核心元件，应用于通信和计算机系统，可降低系统的功率消耗、减少信号串扰、改善系统的安全性。《微纳米光子器件与集成系统设计和制造》主要介绍了集成光子系统中的硅基混合集成激光器、硅激光器、集成锁模激光器、光放大器、微环 ...	詳情>>	售價：HK$ 122.0

	软件测试与质量评价——基于标准的软件质量实践 『简体书』 作者：龚家瑜、胡芸、赵毅、沈颖　　出版：上海科学技术出版社　　日期：2022-09-01 软件的质量在当今“互联网 ”时代的地位越来越突出，软件形态已不仅仅局限于一台计算机设备上所运行的程序，而是存在于无处不在的终端设备中。本书紧扣最新的软件质量和软件测试标准，凝结了软件质量标准化的最新研 ...	詳情>>	售價：HK$ 115.6

	物联网软件漏洞检测技术 『简体书』 作者：司徒凌云　　出版：光明日报出版社　　日期：2022-05-01 本文面向物联网设备的软件漏洞检测需求，基于静态分析和动态测试途径，介绍围绕第三方库数据操作安全检查缺失漏洞检测、通信协议漏洞检测、固件镜像漏洞检测等问题的关键技术与工具。阐述了物联网作为新一代信息技术，已经与国计民生的各个方面深度融合，越来 ...	詳情>>	售價：HK$ 111.3

	软件质量保证与测试（微课版） 『简体书』 作者：黄艳 朱会东 李朝阳　　出版：清华大学出版社　　日期：2023-09-01 u通过严谨简明的预备知识介绍，有的放矢地为读者梳理软件质量保证涉及的基础知识，然后以软件质量保证的目标为着眼点，将软件质量保证问题分解为技术评审、软件测试等内容，并全面介绍了软件测试的方法及应用。 ...	詳情>>	售價：HK$ 59.3

	异型截面环形件轧制技术及应用 『简体书』 作者：束学道，　　出版：科学出版社　　日期：2016-06-01 本书在阐明异形截面环件封闭轧制成形理论基础上，通过有限元数值模拟和轧制实验，深入研究高颈法兰、高铁轴承套圈等异形截面环形件精确成形技术，为实现高铁轴承国产化、高颈法兰等零件精确成形与产业化提供技术支持。本书共分7章：第1章介绍环形件轧制国内 ...	詳情>>	售價：HK$ 150.0

	软件测试技术 『简体书』 作者：赵恒，邹香玲，邹丽霞　　出版：中国铁道出版社　　日期：2024-03-01 1．校企合作，突出实践。引入校企合作项目“教学诊断与改进平台”，实现理论与实践的有机融合。2．融入课程思政，培养学生责任意识、规范意识、质量意识、安全意识、精益求精的大国工匠精神和团队合作精神，激发学 ...	詳情>>	售價：HK$ 47.8

	软件测试技术与研究 『简体书』 作者：曹小鹏　　出版：清华大学出版社　　日期：2022-09-01 本书内容丰富，实用性强，覆盖了软件测试基本方法，软件测试过程及工具，软件测试发展方向等知识。 内容编排和讲解围绕培养并提高学生软件测试实践能力的目标，通过现实软件测试案例讲解知识点及其应用。 提供 ...	詳情>>	售價：HK$ 61.3

	半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程 『简体书』 作者：工业和信息化部教育与考试中心　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-07-01 本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、 封帽、封帽后处理、常用元器 ...	詳情>>	售價：HK$ 62.9

	工业软件百问 『简体书』 作者：王蕴辉 等　　出版：人民邮电出版社　　日期：2024-01-01 一本关于工业软件的百问百答 凝聚产业共识，拓展软件智慧，解密工业之魂 从八大维度介绍工业软件，解开工业软件的神秘面纱 从产品研制到生态建设，助力企业实现数字化转型升级 ...	詳情>>	售價：HK$ 119.8

	常用集成电路应用与实训（第3版） 『简体书』 作者：陈应华　　出版：北京邮电大学出版社有限公司　　日期：2024-05-01 本书注重集成电路的应用实践的理念，除了介绍电路工作原理外，还会辅助proteus软件的仿真，方便学生直观的理解理论知识，并在理论和仿真验证的基础上实现最终的电路焊接和测试实训。本书以常见的40余种集成电路为例，分别介绍了其性能、原理、应用电 ...	詳情>>	售價：HK$ 56.4

	机械基础件标准汇编 紧固件产品（上）（第三版） 『简体书』 作者：全国紧固件标准化技术委员会，中国标准出版社　　出版：中国标准出版社　　日期：2019-08-01 紧固件是常用的机械基础零部件，量大面广，是装备制造业不可或缺的重要组成部分，广泛用于机械、电子、能源、交通运输、石油化工、海洋工程、农业机械、工程机械、家用电器、航空航天、船舶及军事设施等领域，并直接决定着重大装备和主机产品的水平、性能、质 ...	詳情>>	售價：HK$ 351.0

	机械基础件标准汇编 紧固件产品（中）（第三版） 『简体书』 作者：全国紧固件标准化技术委员会，中国标准出版社　　出版：中国标准出版社　　日期：2019-08-01 紧固件是常用的机械基础零部件，量大面广，是装备制造业不可或缺的重要组成部分，广泛用于机械、电子、能源、交通运输、石油化工、海洋工程、农业机械、工程机械、家用电器、航空航天、船舶及军事设施等领域，并直接决定着重大装备和主机产品的水平、性能、质 ...	詳情>>	售價：HK$ 364.5

	工业软件导论 广州中望龙腾软件股份有限公司 组编 刘明俊 高兴宇 主编 『简体书』 作者：广州中望龙腾软件股份有限公司 组编 刘明俊 高兴宇 主编　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-07-01 在国产工业软件技术攻坚的大背景下，本书以“了解行业、熟悉知识、理解技术、强化应用”为核心思想，培养学生对所学专业有一个全面、系统的认知，引导学生热爱专业，激发内心的职业意识，形成科学的职业态度，提升综合的职业素养。本书以工业软件基础知识、发 ...	詳情>>	售價：HK$ 52.7

	HydroBIM - BIM/CAE集成设计技术（水利水电工程信息化BIM丛书） 『简体书』 作者：张宗亮　　出版：水利水电出版社　　日期：2023-04-01 本书系国家出版基金项目和“十三五”国家重点图书出版规划项目——《水利水电工程信息化BIM丛书》之《HydroBIM-BIMCAE集成设计技术》。全书共9章，主要内容包括：绪论、水利水电工程BIMCAE集成模型、水利水电工程BIMCAE集成关 ...	詳情>>	售價：HK$ 122.0

	文献综合集成研究理论与实践 『简体书』 作者：*建升等　　出版：科学出版社　　日期：2024-05-01 随着人类基因组计划、国家空间站计划等重大研究项目的实施，基于大科学概念的科学组织范式加快兴起。在大科学时代，科学研究以问题为导向进行组织。综合集成是服务大科学研究的重要方法。文献综合集成是一种基于公开科学文献成果开展集成研究的工作方法，是对 ...	詳情>>	售價：HK$ 227.7

	工业软件——通向软件定义的数字工业 『简体书』 作者：工业和信息化部电子第五研究所　　出版：电子工业出版社　　日期：2024-03-01 作者近几年来把”大学习”和”深调研”结合起来，对工业软件的技术、企业、产业和政策进行研究，形成若干研究报告。本书是作者对过去几年工作学习的梳理总结。 作者着眼第四次工业革命，立足关键核心技术，朝着国家\十四五”重点突破方向，选取工业软件作为 ...	詳情>>	售價：HK$ 117.6

	软件交付通识 『简体书』 作者：董越　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-10-01 软件交付过程是指在编程序改代码之后，直到将软件发布给用户使用之前的一系列活动，如提交、集成、构建、部署、测试等。本书作为通识类图书，对软件交付过程的各个方面进行了全面综合的介绍。这包括三部分内容：第1部分，介绍在研究软件交付过程时常见的思路 ...	詳情>>	售價：HK$ 108.6

	半导体集成电路制造手册（第二版） 『简体书』 作者：[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝]　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-02-01 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过 ...	詳情>>	售價：HK$ 335.0

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