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在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 翟一鸣、任满杰、孔繁茹、郑小鹏 ”共有 363 结果: (小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍) | 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
孔子思想的德育阐释
『简体书』 作者:李健 出版:四川大学出版社 日期:2021-10-01 该书为思想政治教育类研究专著,作者以“孔子及其开创的儒家思想反映了中华民族的精神追求,是中华民族生生不息、发展壮大的重要滋养,我们要结合时代条件加以继承和发扬孔 ... |
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《论语》名典书印六十品
『简体书』 作者:李立山 出版:文化艺术出版社 日期:2021-10-01 名家推荐 骆芃芃(全国政协委员,中国艺术研究院篆刻院院长、博士研究生导师): ◎《论语》是有关儒学思想重要的经典著作。几千年来,中国人对《论语》思想和学说的 ... |
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庄老通辨
『简体书』 作者:钱穆 出版:九州出版社 日期:2022-06-01 钱穆的研究推倒前人观点,主张庄子先于老子,儒家先于道家。 大量引用先秦诸子乃至魏晋大家经典著作,欣赏古代美文,感受其磅礴大气、浪漫情怀,政治理想。 学术大家 ... |
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TSV三维集成理论、技术与应用
『简体书』 作者:金玉丰,马盛林 出版:科学出版社 日期:2022-09-01 后摩尔时代将硅通孔(through silicon via,TSV)技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。《TSV三维集成理论、技术与应用》系统介绍作者团队在 ... |
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魏晋名士志
『简体书』 作者:肖能 出版:学林出版社 日期:2022-06-01 魏晋时期,是一个属于名士的时代。他们潇洒恣意,磊落洒脱,意气风发,成群结队地走上时代的舞台,把生命活成了诗,铭刻在历史中成就了传奇。“中国好书”作者肖能为我们带 ... |
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经学通论(繁体整理本)
『简体书』 作者:皮锡瑞 出版:中华书局 日期:2018-06-01 皮锡瑞(1850—1908),字鹿门,湖南善化人。 光绪八年中举,后*意仕进,以讲学、著述终老。皮 氏精治《尚书》,考证经文,彰显奥义,于“伏学” 尤具畅微抉 ... |
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机械制造工艺学课程设计 第2版 吴瑞明
『简体书』 作者:吴瑞明 出版:机械工业出版社 日期:2024-05-01 本书遵循教指委相关指导文件和高等院校学生学习规律编写而成。践行四新理念,融入思政元素,注重理论与实践相结合。为任课教师提供电子课件等丰富数字化资源配套。 ... |
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大数据时代:信息围城
『简体书』 作者:夏予川 出版:重庆出版社 日期:2020-08-01 ◆全面呈现大数据时代的科技利弊与人性善恶 ◆如果说《大江大河》讲的是我们的过去,那么,《大数据时代》讲的就是我们的现在和未来。 ◆讲述和剖析当下社会热点:既 ... |
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测井岩石物理实验教学指导书
『简体书』 作者:韩学辉 出版:石油工业出版社 日期:2020-12-01 本书包括测井岩石物理研究中涉及的样品的制备技术和有关岩性、物性、含油性、电性的实验测量技术等基本内容。全书在样品制备技术以外,包含密度、粒度分析、碳酸盐含量、孔 ... |
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孔子,人能弘道(修订本)
『简体书』 作者:倪培民 出版:世界图书出版公司 日期:2021-01-01 ★一本全面介绍孔子的经典之作,作者亲自修订并亲笔题写书名,得到赫伯特芬格莱特、杜维明、安乐哲、库普曼、弗莱德 德尔梅亚等著名学者的肯定并倾力推荐! ★本书采用 ... |
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印制电路板(PCB)热设计
『简体书』 作者:黄智伟 出版:电子工业出版社 日期:2021-03-01 全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热 ... |
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眼
『简体书』 作者:[波]伊娃娜·奇米勒斯卡 出版:接力出版社 日期:2021-03-01 ★ 本书荣获2013年博洛尼亚国际书展*童书奖 ★ 作者两度荣获博洛尼亚*童书奖 ★ 绘画安静优美,语言简雅智慧,让读者看到深刻强烈的人类情感,以及通往内心 ... |
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元坝高含硫气田高效开发技术论文集
『简体书』 作者:孙天礼 青鹏 主编 出版:中国石化出版社有限公司 日期:2021-02-01 本书包含气藏工程、采油(气)工程、地面集输工程、气田水处理工程四部分内容。气藏工程是气田开发中的一门重要学科,是在气藏描述的基础上着重研究天然气在各种空隙 孔 ... |
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金属增材制造缺陷及检测
『简体书』 作者:杨兵,张俊,丁辉 出版:科学出版社 日期:2021-06-01 本书围绕金属增材制造的质量控制问题,全面系统地介绍了金属增材制造典型缺陷形成机理和常用缺陷无损检测技术,重点论述了匙孔、气孔、夹渣、未熔合、裂纹及表面球化等缺陷 ... |
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硅通孔三维封装技术
『简体书』 作者:于大全 出版:电子工业出版社 日期:2021-09-01 硅通孔(TSV)技术是当前先进性的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能 ... |
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孔子,人能弘道 (修订珍藏本)
『简体书』 作者:倪培民 出版:世界图书出版公司 日期:2020-12-01 ★一本全面介绍孔子的经典之作,作者亲自修订并亲笔题写书名和书签,得到赫伯特?芬格莱特、杜维明、安乐哲、库普曼、弗莱德· 德尔梅亚等著名学者的肯定并倾力推荐! ... |
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高分辨率星载SAR成像与图像质量提升技术
『简体书』 作者:编者:李春升\\于泽\\陈杰|责编:田秀岩\... 出版:国防工业出版社 日期:2021-07-01 本书构建了星载合成孔 径雷达(SAR)全链路模型 ,定量化解析了卫星轨道、 平台姿态、对流层传播环境 、地面处理等关键要素对成 像质量的影响,从天地一体 化的角 ... |
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钳工实习(第三版)
『简体书』 作者:熊海涛,熊达,梁博 出版:华中科技大学出版社 日期:2022-03-01 本书主要特点是在内容上,强调基本理论、基本技能的训练,突出针对性和实用性。重点介绍基本知识,注重能力培养,努力做到理论联系实际,通俗易懂,学以致用,且有一定高度 ... |
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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Inter
『简体书』 作者:马盛林、金玉丰 出版:化学工业出版社 日期:2021-12-01 三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基 ... |
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庄子发微
『简体书』 作者:钟泰 出版:上海古籍出版社 日期:2022-08-01 上古社经典著作《庄子发微》全新版本,精装一册。 1.封面题签,换用钟泰先生本人手书,封底钤“钟钟山”印一枚。 2.增加彩页,包括钟泰先生本人照片、《庄子发微 ... |
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