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在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 《软件和集成电路》杂志社 ”共有 34871 结果: (小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍) | 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
WPS Office办公软件应用标准教程(实战微课版)
『简体书』 作者:黄春风,赵盼盼著 出版:清华大学出版社 日期:2021-04-01 从零开始,循序渐进:本书详细介绍WPS Office办公软件的基础知识和操作技巧,内容由浅入深,循序渐进,适合零基础读者学习使用。 紧贴实际,案例导航:本书配备大量动手练、案例实战和手机办公,对学习 ... |
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SAS统计软件应用(第4版/研究生/配增值)
『简体书』 作者:贺佳 出版:人民卫生出版社 日期:2021-04-01 全套教材共包括五个系列:科研公共学科主要围绕研究生科研中所需要的基本理论知识,以及从*初的科研设计到最终的论文发表的各个环节可能遇到的问题展开;实验技术与统计软件系列介绍了SAS统计软件、SPSS统计软件、分子生物学实验技术、免疫学实验技术 ... |
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Visio绘图软件标准教程(全彩微课版)
『简体书』 作者:王曼 出版:清华大学出版社 日期:2021-07-01 从零开始,循序渐进:本书详细介绍Visio软件基础知识和操作技巧,内容由浅入深,循序渐进,适合零基础读者学习使用。 紧贴实际,案例导航:本书配备大量动手练和案例实战,对学习的知识点可立刻进行练习,增 ... |
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微软办公软件国际认证MOS Office 2019七合一高分必看——办公软件完全实战案例400+(W
『简体书』 作者:答得喵微软MOS认证授权考试中心著 出版:中国青年出版社 日期:2021-06-01 事关重大,必须专业到家!MOS战略合作伙伴、微软Office在线培训专业机构“答得喵”为读者奉上MOS考试高分必看手册,400多个实操案例覆盖五大Office常用组件:Word、Excel、Power ... |
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软件工程理论与实践
『简体书』 作者:廉龙颖、等编著 出版:清华大学出版社 日期:2024-06-01 (1)知识结构完整。 本书系统地介绍软件工程的基本概念、原理和方法,涵盖软件需求分析、设计、实现、测试、维护等各个阶段。同时,本书还包括软件工程的实践经验和相关案例,以帮助读者更好地理解和应用软件 ... |
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遥感多分类器集成方法与应用
『简体书』 作者:杜培军等 出版:科学出版社 日期:2019-12-01 分类是遥感影像处理和地学应用中*重要的内容之一,多分类器集成则是提高影像分类精度、控制不确定性的有效策略。《遥感多分类器集成方法与应用》在介绍遥感影像分类、集成学习和多分类器系统基本知识的基础上,对遥感多分类器集成的理论、方法和应用进行系统 ... |
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《梨园集成》研究
『简体书』 作者:李东东,李将将 出版:四川大学出版社 日期:2019-11-01 本书研究了清代光绪六年(1880)安徽竹友斋刊本《梨园集成》,其为现存可见刊刻年代较早、收剧数目丰硕的京剧选本(含昆曲)。《梨园集成》一方面反映出同治、光绪时代戏曲舞台搬演剧目与其前其后的历时流变差异,一方面证明了其在收录罕见戏本文献存录方 ... |
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软件工程理论与实践(第3版·微课版)
『简体书』 作者:王振武 出版:清华大学出版社 日期:2024-05-01 本书循序渐进地对软件工程的基本理论进行了通俗易懂的讲解,并配有微课视频。 本书用一个具体的实例贯穿全书,对具体知识点配有丰富的例题,这种理论与实践相结合的方式 极大地方便了读者对抽象、枯燥的软件工 ... |
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数字IC设计及EDA应用
『简体书』 作者:杜慧敏 邓军勇 出版:人民邮电出版社 日期:2023-07-01 1.作者具有丰富的专用集成电路芯片的设计和验证经验。2.提供相应课件、习题以及案例库。3. 基于标准单元的数字IC开发流程进行章节安排。4. 根据实际设计案例描述相应的工具的使用细节与注意事项,使初学 ... |
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集成电路验证
『简体书』 作者:沈海华,张锋,乐翔 出版:科学出版社 日期:2018-11-01 本书从集成电路验证领域存在的问题出发,详细介绍数字电路和模拟电路验证方法,主要包括设计验证语言基础、模拟仿真验证、覆盖率检验方法、电路的形式验证、物理验证、SPICE仿真、低功耗设计和验证方法、低功耗验证技术实例、硅后验证等方面。全书紧密围 ... |
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现代光学与光子学技术
『简体书』 作者:[德]弗兰克·特雷格主编 出版:北京理工大学出版社 日期:2022-06-01 本书是《现代光学与光子学理论和进展》丛书中的一本,由国际上的光学与光子学研究领域专家撰写,内容涵盖了集成光学、干涉测量、量子光学、纳米光学、衍射极限的光学、超快太赫兹光子学及其应用、大气辐射和大气光学、全息照相术与光存储器等,介绍了国际上的 ... |
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半导体先进封装技术丛书 共3册
『简体书』 作者:[美]刘汉诚 出版:机械工业出版社 日期:2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级板级封装,2D 、2.1D和2.3D IC集成, ... |
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集成电路制造大生产工艺技术
『简体书』 作者:吴汉明 出版:浙江大学出版社 日期:2023-10-01 本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程,从芯片制造工程的视角,贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节,展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程,从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后,再将各工 ... |
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Altium Designer19设计宝典:实战操作技巧与问题解决方法
『简体书』 作者:李崇伟,陈宇洁,苏海慧 出版:清华大学出版社 日期:2019-12-01 以Altium Designer 19 为平台,通过大量的实战演示来详细讲解超过350个问题的解决方法及软件操作技巧。Altium Designer 19 是一套完整的板级设计软件,目的是为工程师提供 ... |
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建筑结构设计与PKPM 2021版 V1.2 CAD
『简体书』 作者:崔钦淑、单鲁阳、聂洪达 出版:清华大学出版社 日期:2022-09-01 本书的编写,以新规范和中国建筑科学研究院PKPMCAD工程部全新的PKPM5.2版软件为基础,内容深入浅出,简明扼要。 ... |
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基于目标导向对策规划(ZOPP)的TOT项目集成融资模式研究
『简体书』 作者:王晖 出版:经济科学出版社 日期:2022-04-01 《基于ZOPP的TOT项目集成融资模式研究》针对我国基础设施建设中资金不足及运营效率低,而现有TOT模式运用于我国基础设施项目时又碰到许多实际问题,本文提出TOT项目集成融资模式,并对该模式内涵,运行机制、基本原理、等进行研究。TOT项目集 ... |
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中空薄壁件精密锻挤成形原理和技术
『简体书』 作者:王匀 出版:机械工业出版社 日期:2019-01-01 《中空薄壁件精密锻挤成形原理和技术》是一本系统阐述复杂锻件成形技术和装备重要进展的专著,以所提出的新方法为主线,结合理论、模拟和试验,选择典型的中空薄壁件,设计开发了系列多工位温冷复合锻挤精密成形工艺和模具,并对锻模延寿技术和生产线进行了阐 ... |
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软件测试技术
『简体书』 作者:杨怀洲 出版:清华大学出版社 日期:2019-04-01 根据当前软件测试行业技术应用现状和未来发展趋势,使读者既能够系统地掌握软件测试的基本理论和方法,又能够明晰这些理论和方法是如何在实际应用中发挥作用的。 《软件测试技术》主要包括以下内容: 1 测试 ... |
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数学软件与实验
『简体书』 作者:王绍恒,王良伟 出版:科学出版社 日期:2017-10-01 可作为普通高等院校理工科学生及参加数学建模竞赛学生的学习用书,也可作为教师、科研人员、工程技术人员,以及其他数学爱好者的参考资料。 ... |
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需求驱动的可信软件过程
『简体书』 作者:张璇,王旭 出版:科学出版社 日期:2017-11-01 从事计算机软件科学研究、软件工程研究与实践的科研人员与技术人员 ... |
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