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[美]刘汉诚 著，秦飞，曹立强 译
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“三曹”诗学与中国古代诗学精神
『简体书』 作者：李健著 出版：中国社会科学出版社 日期：2023-04-01 本书全面考察“三曹”“七子”的诗学思想，发掘其对中国传统诗学的继承、发展，揭示其原创性的理论贡献。“三曹”“七子”文学成就卓著，通过理论阐发，或借助于自身的创作实践，表达了系列诗学观念，形成了意涵丰富的“三曹”诗学。比兴诗学是继承《诗经》、 ... |
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我老曹：行踪
『简体书』 作者：曹景行 出版：上海文艺出版社 日期：2023-04-01 他“行踪”七十余载 他从事媒体三十余年 他是“电视时评第一人” 他被誉为“新闻雷达” 这是他回忆往事的风云起伏 万水千山 ... |
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捉放曹（京剧电影工程）
『简体书』 作者：“京剧电影工程”丛书编委会 出版：人民出版社 日期：2022-10-01 《捉放曹》是传统京剧剧目，也是“京剧电影工程”丛书第二批的项目，2021年9月8K京剧电影拍摄完成。全剧紧紧围绕第一主角陈宫从正义、仁义、侠义出发的“捉、放、逃”，以及第二主角曹操从英雄到奸雄独特演变的“捉、放、杀”而展开。剧本整理者根据工 ... |
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捉放曹
『简体书』 作者：上海京剧院 出版：上海人民美术出版社 日期：2021-08-01 这是一部用8k全景声电影截屏制作的连环画，忠实反映了电影原作的节奏，画面清晰故事扣人。由王佩瑜饰演的陈宫在本剧中演绎角色血肉分明，充分表现了京剧中独特的展现情绪的方式，值得收藏和阅读。相信会受到京剧迷 ... |
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半导体先进封装技术丛书 共3册
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成， ... |
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徐派园林导论（精）
『简体书』 作者：秦飞 出版：中国林业出版社 日期：2021-05-01 全书共分7章：第1章中国园林的起源与流派，概要分析了园林的概念与演变、园林的文化艺术流派与中国园林文化艺术体系框架。第2章徐派园林的基底，较为系统地梳理徐地、徐人与徐文化相关概念，分析了徐派园林产生的地域自然环境、经济社会环境和地域文化基础 ... |
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公园城市导向下的城市采石宕口生态修复
『简体书』 作者：秦飞 杨龙 出版：中国城市出版社 日期：2024-02-01 党的十八大以来，生态文明建设成为治国理政的重要内容。2017 年《住房城乡建设部关于加强生态修复城市修补工作的指导意见》（建规[2017]59 号）将生态修复和城市修补结合，成为了治理城市病、转变城市 ... |
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猴子老曹
『简体书』 作者： 出版：北京少年儿童出版社 日期： ... |
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公园城市导向下的采煤沉陷区生态修复
『简体书』 作者：杨龙 秦飞 主编 出版：中国建筑工业出版社 日期：2024-01-01 丛书首批发布共14本，历时3年精心编写完成，以理论为基础，以标准为纲领，以各领域相关专业技术研究为支撑，以实践案例为鲜活说明。围绕生态环境优美、人居环境美好、城市绿色发展等公园城市重点建设目标与内容，以通俗、生动、形象的语言介绍公园城市建设 ... |
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三维芯片集成与封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了“超越摩尔” ... |
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异构集成技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯 ... |
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中华历史与传统文化论丛（第8辑）
『简体书』 作者：董劭伟，秦飞，鞠贺 出版：中国社会科学出版社 日期：2024-06-01 本书以中华历史与传统文化为研究对象，开设“启予国学”“古史专题”“民族文化史”“近代史专题”“习近平新时代中国特色社会主义思想研究”“中共党史研究”“大思政课‘建设专栏·东北大学秦皇岛分校课程思政教学案例’”“‘大思政课’建设专栏·东北大学 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵盖各种先进封装技术，是解决先进封装问题的实用 ... |
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中华历史与传统文化论丛
『简体书』 作者：秦飞，董劭伟，柴冰 出版：中国社会科学出版社 日期：2020-11-01 东北大学秦皇岛分校近年来对人文社科研究极为重视，创办了一系列以文科专业为主的学术机构，并定期在校内举办学术论坛，以进一步推动人文社科研究。历史学科发展是东北大学秦皇岛分校颇具特色的文科领域，有科技史、近现代史与区域经济学科下的区域社会史等硕 ... |
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中华历史与传统文化论丛（2022年卷）
『简体书』 作者：董劭伟 秦飞 王红利 鞠贺 主编 出版：燕山大学出版社 日期：2023-10-01 《中华历史与传统文化论丛（2022年卷）》为东北大学秦皇岛分校主编的学术论文集。该论文集以弘扬中华优秀传统文化为主旨，历史学、哲学、文学、政治学等学科范围内与中国传统文化有关的研究都是论文集的关注对象。论文集以收录原创学术论文为主，开辟唯物 ... |
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民用飞机适航术语手册
『简体书』 作者：袁烨 黄雄 罗欢 张晓刚 秦飞 出版：上海交通大学出版社 日期：2023-12-01 本书为“大飞机出版工程”系列图书之一。目前适航术语大都散落在与适航工作有关的规章、标准、程序、咨询通告及其他各类适航文件中，国内尚无可用的适航术语汇编，这对使用者来说非常不便，故《民用运输类飞机适航术语手册》应运而生。本书主要包括航空法规、 ... |
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3D IC集成和封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 （1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力传感器，微凸点，RDL，硅中介层，芯片芯 ... |
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集成电路工程 共6册
『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以 ... |
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食品质量安全认证（第二版）
『简体书』 作者：曹?f，田晓静 出版：科学出版社 日期：2021-06-01 本书以食品安全和质量为主线，系统地介绍了认证认可的基础知识，ISO9000族质量管理体系，食品安全管理体系（ISO22000）的建立与实施，食品产品认证（绿色食品及有机食品），地理标志产品认证，良好农业规范认证及管理体系审核等内容，资料新颖 ... |
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Visual Basic教程（第4版）
『简体书』 作者：郑阿奇、曹 弋 出版：清华大学出版社 日期：2021-09-01 （1）Visual Basic教程：教程以“跟着学→模仿→自己应用”为思路，主要包括Visual Basic概述，Visual Basic语言基础，窗体和常用控件，应用界面设计过程，数据库应用，图形、 ... |
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