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[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚
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集成电路工程 共6册
『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以 ... |
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半导体干法刻蚀技术：原子层工艺
『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2023-10-01 刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同性原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离 ... |
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半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
『简体书』 作者：[日]野尻一男 [美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件 ... |
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半导体制造技术 共3册
『简体书』 作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD ... |
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半导体工程导论
『简体书』 作者：[美]杰西？鲁兹洛[Jerzy Ruzyllo] 出版：机械工业出版社 日期：2022-02-01 1）作者为IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授，《半导体工程导论》是作者40多年研究和教学经验的结晶。 2）不同于对半导体技术每个主题的教科书式、单一主题的深入讨论，《半导体工程导论》以 ... |
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半导体先进封装技术丛书 共3册
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成， ... |
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三维芯片集成与封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了“超越摩尔” ... |
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异构集成技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯 ... |
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印度古今事迹考略
『简体书』 作者：[英]貨爾况兑奈司著 出版：文物出版社 日期：2022-05-01 一、本编注重史料的珍稀性，从《海上丝绸之路历史文化丛书》中遴选出菁华，拟出版百册单行本。 二、本编所选之文献，其编纂的年代下限至一九四九年。 三、本编排序无严格定式，所选之文献篇幅以二百余页为宜， ... |
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用Go语言自制解释器
『简体书』 作者：[德]索斯藤·鲍尔[Thorsten Ball] 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 - 从零开始，自己写一门语言 - 体验从无到有实现类C语言的乐趣 - 原版豆瓣评分9.5分 跟随本书，你将揭开解释器的神秘面纱，通晓它的工作原理，并编写出自己的解释器。 ... |
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用Go语言自制编译器
『简体书』 作者：[德]索斯藤·鲍尔[Thorsten Ball] 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 - 放下大部头，换一种方式入门编译原理 - 体验一步步实现类C语言的乐趣 - 原版在豆瓣评分9.4 - 被读者誉为现代版“龙书” ... |
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3D IC集成和封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 （1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力传感器，微凸点，RDL，硅中介层，芯片芯 ... |
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欧亚学刊（新10辑）
『简体书』 作者：余太山，李锦绣 出版：商务印书馆 日期：2020-10-01 《欧亚学刊》是关于东方学的丛刊，是欧亚史学集成，汇集了内陆欧亚考古、历史、文化、文献研究的*成果。凡属内陆欧亚历史文化研究范畴的专题（或资料）研究论文，内容充实，有一定广度、深度，均在收辑之列。 读 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵盖各种先进封装技术，是解决先进封装问题的实用 ... |
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尔雅注（十三经汉魏古注丛书）
『简体书』 作者：[東?x]郭璞 注 潘佳 整理 出版：商务印书馆 日期：2023-03-01 《尔雅注》，〔东晋〕郭璞注，潘佳整理。《尔雅》是中国古代儒家经典之一，列入“十三经”，是研读先秦典籍的重要小学著作，也是中国古代语言文字学的早期重要经典，是第一部百科式的辞书。成于众手，递修而成，古人 ... |
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《尔雅》名物词用字的历时考察与研究
『简体书』 作者：杨清臣著 出版：中国社会科学出版社 日期：2022-05-01 《尔雅》是中国古代第一部训诂专著，其书在学术史上具有重要的价值。现存《尔雅》共十九篇，其中后十六篇与名物有关。自汉至今，研究《尔雅》者众，论者多从训诂学、辞书学角度阐述此书的价值，然而对於它在文字学、汉字史上的价值却很少有人提及。本书以《尔 ... |
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对于高中《文学》课本注释的商榷（裴学海著作集）
『简体书』 作者：郭万青 出版：凤凰出版社 日期：2023-12-01 1956年人民教育出版社出版的高中课本收录古典作品的商榷 ... |
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禹贡锥指（全二册）
『简体书』 作者：[清]胡渭，邹逸麟 整理 出版：上海古籍出版社 日期：2024-05-01 总共仅1193个字的《尚书·禹贡》，历来被称为我国“古今地理志之祖”。它假托大禹治水以后的政治区划，从地理角度，将全国分为九州，并记述了这九个区划的山岭、河流、薮泽、土壤、物产、贡赋以及交通道路，还缕 ... |
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寰宇贞石图校理
『简体书』 作者：杨守敬 出版：文物出版社 日期：2023-01-01 《寰宇贞石图》是清末杨守敬所辑石刻拓片集，是汇集历代重要石刻拓本的影印图录，是中国第一部以影印方法出版的石刻图录，为石刻的保存传播开创了新的途径。《寰宇贞石图校理》手稿本是徐无闻公为谢承仁先生主编《杨守敬全集第九册·寰宇贞石图》的工作本，徐 ... |
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书馨集续编：出土文献与古文字论丛
『简体书』 作者：劉釗 出版：中西书局 日期：2018-11-01 《刘钊教授学术传略》云：先生的研究特色，是以出土文獻與古文字研究爲重點，進而擴展到相關學科或領域的研究；不僅注重文字考釋、詞義訓詁，而且善於利用出土材料研究先秦、秦漢時期的思想文化、政治制度等歷史學的 ... |
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