登入帳戶 | 訂單查詢 | 購物車/收銀台( 0 ) | 在線留言板 | 付款方式 | 運費計算 | 聯絡我們 | 幫助中心 | 加入書簽 | |||
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類瀏覽雜誌 | 臺灣用戶 |
品種:超過100萬種各類書籍/音像和精品,正品正價,放心網購,悭钱省心 | 服務:香港/台灣/澳門/海外 | 送貨:速遞/郵局/服務站 |
在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 《软件和集成电路》杂志社 ”共有 34871 结果: (小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍) | 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
数据新纪元:”数据+”时代的融合创新
『简体书』 作者:《软件和集成电路》杂志社 出版:电子工业出版社 日期:2021-06-01 周跃峰博士 华为技术有限公司数据存储与机器视觉产品线总裁 在数字时代的发展浪潮中,数据是新的生产要素,一切以数据存储为基础。我们需要以机器识别的方式将很多物理世界的事物转换到数字世界,以自动化的方式 ... |
詳情>> | |
|
数据启示录:大数据驱动下的行业变革实践
『简体书』 作者:《软件和集成电路》杂志社 出版:电子工业出版社 日期:2019-12-01 破茧成蝶,告别千人一面,是谁唤醒了"沉睡”的数据资产?面对产业崛起的重要窗口期,数据如何驱动行业变革?本书聚焦大数据典型应用场景,精选大数据典型行业案例,通过梳理各个行业在大数据应用领域面临的挑战以及创新解决方案,为大数据驱动下的行业变革提 ... |
詳情>> | |
|
“集成电路设计与集成系统”丛书--集成电路技术基础
『简体书』 作者:张颖、曹海燕、宋文斌、冀然 出版:化学工业出版社 日期:2024-08-01 1.内容全面——既见“树木”,又见“森林”。本书致力于全面介绍集成电路知识,从半导体物理基础到集成电路设计、制造、封装,全面阐述影响信息时代发展的微电子学技术。2.实践与理论结合。将实践案例引入对应章 ... |
詳情>> | |
|
工业软件云战略
『简体书』 作者:《工业软件云战略》编委会 出版:机械工业出版社 日期:2023-10-01 本书基于华为工业云构建的“工业软件云操作系统”,形成强大数字底座,聚合华夏工软厂商,探索全新开发模式。 ... |
詳情>> | |
|
集成电路测试项目教程(微课版)
『简体书』 作者:郭志勇 李征 出版:人民邮电出版社 日期:2022-07-01 1.开发有与教材配套的微课资源和实训资源; 2.采用活页手册式的“项目引入、任务驱动、边做边学”的教学模式; 3.可以作为全国技能大赛“集成电路开发与应用”赛项参考教材、还可以作为第三批“1 X集 ... |
詳情>> | |
|
集成电路科学与工程导论 第2版
『简体书』 作者:赵巍胜 尉国栋 潘彪 等 出版:人民邮电出版社 日期:2022-10-01 围绕集成电路科学与工程一级学科建设打造的导论著 作 追踪全球研究前沿,介绍新的集成电路知识体系; 紧密结合产业实践,融合新产业化成果; 入选“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目。 ... |
詳情>> | |
|
集成电路设计导论(第2版)
『简体书』 作者:罗萍 出版:清华大学出版社 日期:2016-01-01 本书是集成电路领域相关专业的一本入门教材,主要介绍与集成电路设计相关的基础知识。全书共分10章,以集成电路设计为核心,全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与 ... |
詳情>> | |
|
半导体工艺与集成电路制造技术
『简体书』 作者:韩郑生等 出版:科学出版社 日期:2023-03-01 《半导体工艺与集成电路制造技术》将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体CMOS集成电路为主线的工艺集成。对 ... |
詳情>> | |
|
硅集成电路工艺基础(第二版)
『简体书』 作者:关旭东 出版:北京大学出版社 日期:2014-01-01 《硅集成电路工艺基础第二版》是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材,作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺,加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。 ... |
詳情>> | |
|
CMOS射频集成电路工程实践 游飞 吴涛等著
『简体书』 作者:游飞等 出版:科学出版社 日期:2022-08-01 《CMOS射频集成电路工程实践》从CMOS射频集成电路设计的角度出发,介绍了CMOS射频集成电路的相关知识和仿真方法,主要内容包括:CMOS射频集成电路的设计流程、设计环境、相关软件的操作方法,以及常用射频集成电路的设计、仿真和版图实例等。 ... |
詳情>> | |
|
工业软件导论
『简体书』 作者:广州中望龙腾软件股份有限公司 组编 刘明俊 高兴宇 主编 出版:机械工业出版社 日期:2023-07-01 “工业软件导论”课程是工业软件开发技术专业必修的入门级专业基础课,是关于工业软件的发展历史、定义和特征分类、重点核心技术、产品、行业应用和未来发展趋势的一门课程。通过学习本课程,学生可以了解工业软件的发展史,培养专业兴趣,对工业软件开发技术 ... |
詳情>> | |
|
集成电路测试技术
『简体书』 作者:武乾文 出版:电子工业出版社 日期:2022-10-01 本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章,主要内容包括:集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试 ... |
詳情>> | |
|
集成电路设计(第4版)
『简体书』 作者:王志功 出版:电子工业出版社 日期:2023-06-01 本教材 3版曾获 届 教材建设奖 教材二等奖。本书是”十二五”普通高等教育本科 规划教材和普通高等教育”十一五” 规划教材,全书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章,主要内容包括:集成电路设计概述,集成电路材料 ... |
詳情>> | |
|
集成电路封装可靠性技术
『简体书』 作者:周斌 出版:电子工业出版社 日期:2023-11-01 集成电路被称为电子产品的”心脏”,是所有信息技术产业的核心;集成电路封装技术是将集成电路”打包”的技术,已成为\后摩尔时代”的重要技术手段;集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效,约一半是由封装失效引起 ... |
詳情>> | |
|
集成电路与等离子体装备
『简体书』 作者:赵晋荣等 出版:科学出版社 日期:2024-04-01 《集成电路与等离子体装备》主要介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容,具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战,气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增 ... |
詳情>> | |
|
集成电路EDA设计—仿真与版图实例 高等院校电气信息类专业"互联网+"创新规划教
『简体书』 作者:陆学斌 出版:北京大学出版社 日期:2018-01-01 本书从集成电路设计的角度出发,简单而又全面地描述了集成电路的设计流程。内容主要包括集成电路设计的理论知识、相关软件的操作方法、常用数字和模拟集成电路的设计、仿真和版图实例等。通过本书的学习,读者可以熟 ... |
詳情>> | |
|
集成电路封装与测试(微课版)
『简体书』 作者:韩振花,冯泽虎 出版:人民邮电出版社 日期:2024-03-01 1.本书以集成电路芯片封装、测试技术为导向, 采用项目教学的方式组织内容。 2.融入1 + X职业资格等级证书考核内容, 将技能训练任务分散在项目的具体任务操作中。 3.内容兼顾系统性和独立性,教学过 ... |
詳情>> | |
|
匠“芯”独运:集成电路的制造
『简体书』 作者:俞少峰 出版:上海科学普及出版社 日期:2022-09-01 1. 阐述集成电路作为芯片产业链中承上继下的关键一环,所起的重要作用和面临的各种挑战 2. 激发读者爱“芯”的兴趣 ... |
詳情>> | |
|
别具“芯”意:集成电路的设计
『简体书』 作者:任俊彦 出版:上海科学普及出版社 日期:2022-09-01 1. 介绍集成电路设计的历程、设计思路的演变和未来的设计方向 2. 激发读者爱“芯”的兴趣 ... |
詳情>> | |
|
集成电路先进封装材料
『简体书』 作者:王谦 等 出版:电子工业出版社 日期:2021-09-01 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、 ... |
詳情>> | |
|
如果未能搜尋到意向中的書籍,可以參看:“找書說明” 或 “尋書登記服務”