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现代电子装联软钎焊接技术 现代电子装联软钎焊接技术
『简体书』 作者：史建卫,温粤晖　　出版：电子工业出版社　　日期：2015-12-01
本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析，阐明了焊接过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性，对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊接技术（掩膜 ...		 詳情>>
售價：HK$ 90.7

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