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集成电路芯片封装技术（第２版）
『简体书』 作者：李可为 出版：电子工业出版社 日期：2013-07-01 李可为编著的《集成电路芯片封装技术第2版高等院校应用型人才培养规划教材》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶 ... |
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游戏原画技法（高等院校艺术学门类“十二五”规划教材）
『简体书』 作者：李可为，邵凌娇，吴博 主编 出版：华中科技大学出版社 日期：2014-01-01 1．教材丰富，品种齐全。含盖了“艺术设计与传媒大类”的“视觉设计类”“工业设计类”“工艺美术类”“服装与时尚设计类”“空间设计类”“动画与数字媒体设计类”“人物 ... |
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