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集成电路系统级封装
『简体书』 作者：梁新夫 出版：电子工业出版社 日期：2021-10-01 系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书 ... |
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