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微系统设计与制造（第二版）
『简体书』 作者：王喆垚 出版：清华大学出版社 日期：2015-10-01 本书结合微系统MEMS技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，针对典型器件的分析设计方法和制造技术，以及多个前沿应用领域 ... |
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三维集成技术
『简体书』 作者：王喆垚 出版：清华大学出版社 日期：2014-11-01 三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽，并为实现复 ... |
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