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主动红外微电子封装缺陷检测技术 主动红外微电子封装缺陷检测技术
『简体书』 作者:陆向宁  出版:电子工业出版社  日期:2017-03-01
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域,在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上,建立了倒装焊结构的热传导数学模型,并给出解析求解过程;将常 ...
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售價:HK$ 84.1

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