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『簡體書』薄膜材料科学(第2版)

書城自編碼: 2615609
分類:簡體書→大陸圖書
作者: 奥林 (Ohring M.)
國際書號(ISBN): 9787506282079
出版社: 世图图书出版公司
出版日期: 2006-04-01

頁數/字數: 794页/
書度/開本: 24开

售價:HK$ 250.8

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內容簡介:
本书详细介绍了涉及薄膜材料科学的各个方面,内容包括真空技术、薄膜沉积技术与原子过程、薄膜的结构与性能表征等。本书内容广泛,资料全面,各章后面附有习题,是一本真正意义上的薄膜科学与技术的教科书。该书自1992 年第1版问市以来,深受材料科学界的广泛欢迎。非常适用于从事薄膜材料研究的专业研究人员、材料类院系高年级本科生和研究生作教材或参考书。本书由中国科学院物理研究所研究员曹则贤先生特别推荐。 來源:香港大書城megBookStore,http://www.megbook.com.hk
本书为英文版!
關於作者:
MiltoOhring, 生于1936年,美国史第文斯理工学院材料工程学系教授,在此职位上工作37年期间,一直活跃在讲台。同时,作者还是材料科学、薄膜技术、微电子学等领域的资深研究专家。其他相关著作还有Engineering Materials science,Academic Press(1995),Reliability&failure of electronic Materials &Devices,Academic Press(1998)等。
目錄
ForewordtoFirstEdition
Preface
Acknowledgments
AHistoricalPerspective
Chapter1 AReviewofMaterialsScience
1.1 Introduction
1.2 Structure
1.3 DefectsinSolids
1.4 BondsandBandsinMaterials
1.5 ThermodynamicsofMaterials
1.6 Kinetics
1.7 Nucleation
1.8 AnIntroductiontoMechanicalBehavior
1.9 Conclusion
Exercises
References
Chapter2 VacuumScienceandTechnology
2.1 Introduction
2.2 KineticTheoryofGases
2.3 GasTransportandPumping
2.4 VacuumPumps
2.5 VacuumSystems
2.6 Conclusion
Exercises
References
Chapter3 Thin-FilmEvaporationProcesses
3.1 Introduction
3.2 ThePhysicsandChemistryofEvaporation
3.3 FilmThicknessUniformityandPurity
3.4 EvaporationHardware
3.5 EvaporationProcessesandApplications
3.6 Conclusion
Exercises
References
Chapter4 Discharges,Plasmas,andIon-SurfaceInteractions
4.1 Introduction
4.2 Plasmas,Discharges,andArcs
4.3 FundamentalsofPlasmaPhysics
4.4 ReactionsinPlasmas
4.5 PhysicsofSputtering
4.6 IonBombardmentModificationofGrowingFilms
4.7 Conclusion
Exercises
References
Chapter5 PlasmaandIonBeamProcessingofThinFilms
5.1 Introduction
5.2 DC,AC,andReactiveSputteringProcesses
5.3 MagnetronSputtering
5.4 PlasmaEtching
5.5 HybridandModifiedPVDProcesses
5.6 Conclusion
Exercises
References
Chapter6 ChemicalVaporDeposition
6.1 Introduction
6.2 ReactionTypes
6.3 ThermodynamicsofCVD
6.4 GasTransport
6.5 FilmGrowthKinetics
6.6 ThermalCVDProcesses
6.7 Plasma-EnhancedCVDProcesses
6.8 SomeCVDMaterialsIssues
6.9 Safety
6.10 Conclusion
Exercises
References
Chapter7 SubstrateSurfacesandThin-FilmNucleation
7.1 Introduction
7.2 AnAtomicViewofSubstrateSurfaces
7.3 ThermodynamicAspectsofNucleation
7.4 KineticProcessesinNucleationandGrowth
7.5 ExperimentalStudiesofNucleationandGrowth
7.6 Conclusion
Exercises
References
Chapter8 Epitaxy
8.1 Introduction
8.2 ManifestationsofEpitaxy
8.3 LatticeMisfitandDefectsinEpitaxialFilms
8.4 EpitaxyofCompoundSemiconductors
8.5 High-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms
8.6 Low-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms
8.7 MechanismsandCharacterizationofEpitaxialFilmGrowth
8.8 Conclusion
Exercises
References
Chapter9 FilmStructure
9.1 Introduction
……
Chapter10 CharacterizationofThinFilmsandSurfaces
Chapter11 Interdiffusion,Reactions,andTransformationsinThinFilms
Chapter12 MechanicalPropertiesofThinFilms
Index

 

 

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