《集成电路制造工艺》 - 肖国玲 - 西安电子科技大学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』集成电路制造工艺

書城自編碼： 3839578
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者：肖国玲
國際書號(ISBN)： 9787560666280
出版社：西安电子科技大学出版社
出版日期： 2023-02-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 42.6

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編輯推薦：

本书是在编者2009年主编的《微电子制造工艺技术》（西安电子科技大学出版社出版）一书基础上，结合十数年高职微电子制造工艺教学一线经验编写而成的。全书以硅基集成电路平面工艺为主线，适当兼顾其他工艺方法，内容侧重于集成电路制造工艺技术介绍。为方便半导体业界以外人士阅读，本书内容还加入了一些半导体材料基础知识，以及半导体工业方面的内容。本书可使读者在较短时间内对集成电路制造工艺有较为完整的概念，同时可以深入了解集成电路技术的特点并掌握集成电路制造工艺技术，同时了解集成电路工艺技术发展的趋势。

內容簡介：

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念，提高基础应用能力。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表，且每章后附有复习思考题，便于读者自测自查之用。
本书内容深入浅出、结构清晰，语言通俗易懂、可读性强，非常适合作为应用型本科、高职院校集成电路相关专业的教学和培训教材，也可作为成人教育、开放大学、自学考试的教材，以及集成电路、微电子行业工程技术人员的参考书。

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