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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
『简体书』 作者：[日]冈崎信次 出版：机械工业出版社 日期：2024-12-01 本书从光刻机到下一代光刻技术，从光刻胶材料到多重图形化技术，全面剖析每一步技术革新如何推动半导体产业迈向纳米级精细加工的新高度。本书共14章，内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装（DSA）技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材 ... |
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