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在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ [美]刘汉诚 ”共有 9 结果： 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索
芯粒设计与异质集成封装 芯粒设计与异质集成封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2025-04-01
《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这 ...		 詳情>>
售價：HK$ 207.9

三维芯片集成与封装技术 三维芯片集成与封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-03-01
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合 ...		 詳情>>
售價：HK$ 217.4

异构集成技术 异构集成技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-07-01
《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL ...		 詳情>>
售價：HK$ 193.2

半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异 ...		 詳情>>
售價：HK$ 627.9

3D IC集成和封装 3D IC集成和封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau]　　出版：清华大学出版社　　日期：2022-04-01
本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装 ...		 詳情>>
售價：HK$ 161.3

半导体先进封装技术 半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-09-01
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异 ...		 詳情>>
售價：HK$ 217.4

集成电路工程 共6册 集成电路工程 共6册
『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01
《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电 ...		 詳情>>
售價：HK$ 855.6

硅通孔3D集成技术 硅通孔3D集成技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 著，曹立强 等导读　　出版：科学出版社　　日期：2014-01-01
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术 ...		 詳情>>
售價：HK$ 390.0

电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 著，秦飞，曹立强 译　　出版：化学工业出版社　　日期：2014-07-01
本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程 ...		 詳情>>
售價：HK$ 384.8

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