購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
||
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 |
臺灣用戶 |
 |
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 | 服務：香港／台灣／澳門／海外 | 送貨：速遞／郵局／服務站 |  |
在 大書城
以“
全文
模式”搜“
杨士勇
”共有
2
结果：
|
同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
 |
高密度集成电路有机封装材料
『简体书』 作者：杨士勇 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括 ... |
詳情>> | |
 |
先进聚酰亚胺材料：合成、表征及应用＝Advanced Polyimide Materials：Syn
『简体书』 作者：杨士勇[Shi-，yong，Yang] 主编 出版：化学工业出版社 日期：2020-12-01 1.书稿由国家973聚酰亚胺材料首席科学家杨士勇教授主编，全部由国内有关领域知名专家执笔，内容先进、原创。 2.本书汇总了我国聚酰亚胺973课题研究的原创成 ... |
詳情>> | |
| >>> （頁碼:1/1 行數:20/2） 1 |
如果未能搜尋到意向中的書籍，可以參看：“找書說明” 或 “尋書登記服務”
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 香港用户 | 台灣用户 | 海外用户 |
| megBook.com.hk | |
| Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |