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SOLIDWORKS 钣金件与焊件教程（2022版）
『简体书』 作者：[美]DS SOLIDWORKS 公司 出版：机械工业出版社 日期：2022-09-01 《SOLIDWORKS钣金件与焊件教程2022版》是根据DS SOLIDWORKS公司发布的《SOLIDWORKS2022：Sheet Metal》和《SOLIDWORKS2022：Weldments》两本书编译而成的，着重介绍 ... |
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Java分布式中间件开发实战
『简体书』 作者：解承凯 出版：北京理工大学出版社 日期：2023-11-01 结合真实的业务场景，详解分布式中间件的基本原理与典型应用通过一步一步地搭建分布式系统中间件，解密微服务治理框架的原理图文并茂，通过150多幅图、20多个示例、8 ... |
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软件工程 软件开发成本度量规范释义
『简体书』 作者：中国电子技术标准化研究院，北京软件造价评估技术创新联盟 出版：北京航空航天大学出版社 日期：2019-06-01 《GBT 36964-2018 软件工程 软件开发成本度量规范释义》是由中国电子技术标准化研究院、北京软件造价评估技术创新联盟联合主编的标准配套读物，主要目的是 ... |
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先进集成电路电磁兼容测试与建模
『简体书』 作者：亚历山大?博耶，艾?西加，吴建飞，李彬鸿，王蒙军，郑亦菲 出版：国防工业出版社 日期：2022-10-01 本书的内容涵盖了学习如何在发射、免疫和信号完整性问题上对电路及其周围环境（PCB）进行建模的概念，由仿真软件IC-EMC来说明理论概念以及实践案例研究。全书共11章，第1、2章介绍了优选集成电路的技术和性能趋势，并着重讨论了它们对不同EM问 ... |
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集成电路系统级封装
『简体书』 作者：梁新夫 出版：电子工业出版社 日期：2021-10-01 系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书 ... |
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略
『简体书』 作者：“中国学科及前沿领域发展战略研究[2021-2035]”项目 出版：科学出版社 日期：2023-06-01 当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2 ... |
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高k栅介质材料与器件集成
『简体书』 作者：何刚 出版：清华大学出版社 日期：2023-08-01 基于目前微电子集成电路工艺的快速发展及面临的技术瓶颈，卡脖子技术亟待解决。国内集成电路及材料相关的人员出现很多断层，与国外的差距在不断增加。尤其在后摩尔器件时代 ... |
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集成电路版图设计（第2版）
『简体书』 作者：陆学斌 出版：北京大学出版社 日期：2018-09-01 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。 ... |
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“芯”想事成：集成电路的封装与测试
『简体书』 作者：刘子玉 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 1. 全方位介绍集成电路封装与测试 2. 激发读者爱“芯”的兴趣 ... |
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数字信号处理的集成电路FPGA实现技术
『简体书』 作者：杨春玲 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2023-04-01 《数字信号处理的集成电路FPGA实现技术》以典型数字信号处理算法的实现技术为应用背景，介绍了基于FPGA的数字信号处理集成电路设计方法，使读者全面系统地掌握FPGA设计的基本流程与方法。该书主要内容包括概述、FPGA设计基础、FPCA设计进 ... |
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集成电路开发与测试（中级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程 ... |
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集成电路开发与测试（初级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员 ... |
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中国地方志集成.四川府县志辑
『简体书』 作者：中国地方志集成编委会 出版：巴蜀书社 日期：2017-12-01 本书为学术类图书。本辑全套七十册，共收今四川省全境各区市县清末及民国旧方志176种。 ... |
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集成电路制造设备零部件归类指南
『简体书』 作者：温朝柱， 史芳婷， 蒋耘弈 出版：中国海关出版社 日期：2023-02-01 本书以2022 年版《商品名称及编码协调制度》和2023 年版《中华人民共和国进出口税则》为依据，主要涵盖了集成电路制造的工艺介绍及设备零部件的归类原则概述、集 ... |
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集成电路器件抗辐射加固设计技术
『简体书』 作者：闫爱斌等 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 《集成电路器件抗辐射加固设计技术》从集成电路器件可靠性问题出发，具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了抗辐射加固设计（RHBD）技术以及在该技术中常用的相关组件，重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问 ... |
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集成电路工程 共6册
『简体书』 作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以 ... |
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集成电路芯片测试 新
『简体书』 作者：王芳 徐振 出版：浙江大学出版社 日期：2021-08-01 培养高素质的集成电路测试业人才，将为我国集成电路产业发展提供重要支撑。目前，全球集成电路产业向中国转移，特别是进入系统级芯片（SOC）时代以后，独立的IC测试业 ... |
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集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践
『简体书』 作者：王永生 付方发 桑胜田 出版：清华大学出版社 日期：2023-11-01 本书系统阐述了模拟集成电路和数字集成电路的设计技术，介绍基于SPICE仿真器的主流集成电路仿真方法，讨论集成电路的版图设计与验证技术，阐述ASIC及SoC设计方 ... |
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集成电路制造技术——原理与工艺（第3版）
『简体书』 作者：田丽 等 出版：电子工业出版社 日期：2023-03-01 本书是哈尔滨工业大学\国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉 ... |
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软件定义芯片（上册）
『简体书』 作者：魏少军等 出版：科学出版社 日期：2021-10-01 《软件定义芯片》共分上、下两册，《软件定义芯片.上册》为上册。主要从集成电路和计算架构的发展介绍软件定义芯片的概念演变，系统分析了软件定义芯片的技术原理、特性分析和关键问题，重点从架构设计原语、硬件设计空间、敏捷设计方法等方面系统介绍了软件 ... |
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