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无厂模式:半导体行业的转型 无厂模式:导体业的转型
『简体书』 作者:[美]丹尼尔·南尼,保罗·麦克莱伦 著,王烁 译  出版:上海科技教育出版社  日期:2020-02-01
自20世纪80年代以来,全球导体业迅速发展。其主要原因之一是导体业设计与制造的逐渐分离,从而诞生了无厂模式这一崭新的商业模式。本书作者是美国资深导体业专家,他们从技术和商业两个角度审视了导体业的发展历史,尤其是无厂模式是如何在导体业不断兴起 ...
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售價:HK$ 79.2

宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征 宽禁带导体微结构与光电器件光学表征
『简体书』 作者:徐士杰  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2022-08-01
本书以宽禁带导体微结构与光电器件光学表征为主线,按照“面向宽禁带导体前沿课题,注重先进光电器件与材料微结构的基础性质和过程进光学表征,以提升宽禁带导体光电子器件性能为目的”的原则安排全书内容,从应用基础研究和研发先进光电子器件的角度出发,组织全国在该领 ...
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售價:HK$ 147.2

半导体微纳制造技术及器件 导体微纳制造技术及器件
『简体书』 作者:云峰,李强,王晓亮  出版:科学出版社  日期:2020-10-01
导体微纳制造技术及器件》基于课题组的研究成果和研究方向,对目前主流采用的导体微纳制造技术进归纳,结合已得到验证的理论进部分机理的论述,结合导体微纳光电器件的发展现状阐述导体微纳器件的应用及发展趋势。首先对导体微纳器件的制造技术从图形化衬底技术、 ...
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售價:HK$ 183.5

芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录 芯片力量:全球导体征程与AI智造实录
『简体书』 作者:李海俊、冯明宪  出版:清华大学出版社  日期:2023-08-01
《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第 1 ~ 3 章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第 4 ~ 7 章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一 ...
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售價:HK$ 113.9

宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能 宽禁带导体氧化镓——结构、制备与性能
『简体书』 作者:陶绪堂  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2022-09-01
氧化镓作为新型的宽禁带导体材料,在高压功率器件、深紫外光电器件、高亮度LED等方面具有重要的应用前景。本书从氧化镓导体材料的发展历程、材料特性、材料制备原理与技术及电学性质调控等几个方面做了较全面的介绍,重点梳理了作者及国内外同在单晶制备方法、衬底加工、 ...
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半导体中的氢 导体中的氢
『简体书』 作者:崔树范  出版:科学出版社  日期:2018-03-01
本书系统并扼要介绍国际上从上世纪八十年代直到今天持续活跃的关于导体中氢的研究成果。内容涵盖从导体中氢原子与分子的*初实验发现到氢致缺陷研究(包括国内研究人员的贡献),到硅等元素导体至砷化镓,碳化硅等化合物导体中氢的基本性质和重要效应。其中包括对材料和器 ...
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售價:HK$ 96.6

日本产业概览(2023-2024):半导体制造装置、工业机器人、传感器、计量设备 日本产业概览(2023-2024):导体制造装置、工业机器人、传感器、计量设备
『简体书』 作者:褚健  出版:社会科学文献出版社  日期:2025-01-01
本书由教 育部首批长江特聘教授,中控科技集团创始人,宁波工业互联网研究院创始人,上海交通大学首席研究员褚健主编,全书对2023~2024年日本产业中导体制造装置、工业机器人、传感器、计量设备进了全景式介绍,是国内一本系统介绍日本相关产业和企业的专著,全书分 ...
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售價:HK$ 184.8

半导体器件数值模拟及Matlab实现——高等学校信息类新工科教材 导体器件数值模拟及Matlab实现——高等学校信息类新工科教材
『简体书』 作者:李建军  出版:北京工业大学出版社  日期:2025-07-01
本书聚焦集成电路与光电芯片技术的研发工作,依托作者讲授研究生课程“导体器件模拟及计算方法”的多年教学经验,以及国家重点研发计划项目“纳米异质结构窄线宽激光器”、北京市 教 委 项目“多源高效共振腔发光二极管”等研究成果,系统讲解材料、器件模拟的理论和数值方法 ...
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半导体光谱和光学性质(第三版) 导体光谱和光学性质(第三版)
『简体书』 作者:沈学础  出版:科学出版社  日期:2020-09-01
导体光谱和光学性质(第三版)》系统论述了导体及其超晶格、量子阱、量子线以及量子点结构等的光谱和光学性质.从宏观光学常数和量子理论出发,分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、磁光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光 ...
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售價:HK$ 491.7

2021—2022年中国半导体产业发展蓝皮书 2021—2022年中国导体产业发展蓝皮书
『简体书』 作者:中国电子信息产业发展研究院  出版:电子工业出版社  日期:2022-12-01
本书从分析产业发展全貌的角度出发,面向集成电路产业及光伏、新型显示、LED、电子元器件等泛导体产业,系统剖析了全球和我国集成电路产业发展的现状、特点与趋势,并根据产业发展情况,从产业运业特征、重点区域和企业情况等维度进全面阐述和分析。全书围绕集成电路 ...
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售價:HK$ 342.7

车用功率半导体器件设计与应用 车用功率导体器件设计与应用
『简体书』 作者:[日]岩室宪幸著,马京任译  出版:科学出版社  日期:2023-01-01
《车用功率导体器件设计与应用》使用大量图表,通俗易懂地讲解功率器件的运和设计技术,其中,第1章概述功率器件在电路运中的作用以及功率器件的种类,同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角;第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT, ...
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售價:HK$ 66.7

半导体热点领域发明专利申请撰写及检索 导体热点领域发明专利申请撰写及检索
『简体书』 作者:王兴妍、王丹、杨子芳、车晓璐、杨丽丽、李晓明、柴春英、章放、  出版:知识产权出版社  日期:2023-11-01
本书以导体热点领域的存储器件、功率器件、新型封装、新型显示、高效率太阳能电池作为研究对象,介绍各领域的专利技术发展状况、专利申请现状、检索策略和申请文件撰写特点,以期为该领域研发人员及专利工作者做好专利挖掘和布局,提升专利申请撰写质量提供借鉴。 ...
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售價:HK$ 227.7

2020—2021年中国半导体产业发展蓝皮书 2020—2021年中国导体产业发展蓝皮书
『简体书』 作者:中国电子信息产业发展研究院  出版:电子工业出版社  日期:2021-11-01
本书从分析产业发展全貌的角度出发,面向集成电路产业及光伏、新型显示等泛导体产业,系统剖析了全球和我国产业发展的现状、特点与趋势,并根据产业发展情况,从产业运业特征、重点区域和企业情况等维度进全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业,分为综合篇、业篇、区 ...
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售價:HK$ 302.6

碳化硅半导体技术与应用(原书第2版) 碳化硅导体技术与应用(原书第2版)
『简体书』 作者:[日]松波 弘之大谷 昇 木本 恒畅中村 孝  出版:机械工业出版社  日期:2022-07-01
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本导体全产业链的产学研各界中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了这本囊括 ...
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售價:HK$ 193.2

氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件 氮化物导体技术——功率电子和光电子器件
『简体书』 作者:[意]法布里齐奥·罗卡福特 [波兰]迈克·莱辛斯基  出版:机械工业出版社  日期:2023-07-01
本书概述了氮化物导体及其在功率电子和光电子器件中的应用,解释了这些材料的物理特性及其生长方法,详细讨论了它们在高电子迁移率晶体管、垂直型功率器件、发光二极管、激光二极管和垂直腔面发射激光器中的应用。本书进一步研究了这些材料的可靠性问题,并提出了将它们与2D材 ...
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售價:HK$ 217.4

碳化硅半导体技术大全 套装共2册 碳化硅导体技术大全 套装共2册
『简体书』 作者:[日]松波弘之 大谷?N 木本恒畅 中村孝 菅沼克昭  出版:机械工业出版社  日期:2024-06-01
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了 ...
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售價:HK$ 295.6

半导体物理学(第7版) 导体物理学(第7版)
『简体书』 作者:刘恩科  出版:电子工业出版社  日期:2017-07-01
本书以正确阐述物理概念为主,辅以必要的数学推导,理论分析有一定深度,但又不是把基本物理概念淹没在繁琐的数学运算中,使读者通过学习,达到对导体中的各种基本物理现象有一全面正确的概念,建立起清晰的导体物理图像,为后续课程的学习,研究工作的开展,理解各种导体器 ...
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售價:HK$ 72.2

新型半刚性节点网壳结构 新型刚性节点网壳结构
『简体书』 作者:马会环等  出版:科学出版社  日期:2022-03-01
装配式刚性节点网壳外形美观、施工速度快、定位精度高,应用前景非常可观。目前能够适用于空间结构的刚性节点种类单一,开发实用的新型刚性节点是刚性网壳结构能够在工程中广泛应用的关键。本《新型刚性节点网壳结构》研发了一系列适用于单层网壳的新型装配式刚性 ...
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售價:HK$ 158.7

半群的双序集理论和范畴论方法 群的双序集理论和范畴论方法
『简体书』 作者:喻秉钧  出版:科学出版社  日期:2024-12-01
群的双序集理论和范畴论方法》汇总了在群代数结构研究中发展出来的双序集理论和系统采用的范畴论方法。作者希望能为群与范畴的结构、分类及相互关系的研究提供一些思路和范例,供年轻学者进一步研究参考。前八章是作者所著《群的双序集理论》(科学出版社2003年 ...
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售價:HK$ 184.8

半契约情景下的客户终生价值研究 契约情景下的客户终生价值研究
『简体书』 作者:齐佳音等  出版:科学出版社  日期:2025-03-01
CLV是国际营销领域研究的持续热点和难点,《契约情景下的客户终生价值研究》主要针对契约型交易情景下的CLV建模及营销决策进研究,取得以下主要成果:①契约型交易情景下的客户为特征研究,②契约型交易情景下基于客户交易为预测的CLV建模,③契约型交易 ...
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售價:HK$ 209.0

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