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集成电路制造技术与实践
『简体书』 作者：戴显英 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2024-11-01 本书共15章。第1章主要介绍集成电路技术的重要性、集成电路的发展历程、摩尔定律和集成电路制造典型企业，第2章主要介绍多晶硅、硅单晶和硅晶圆的制备，第3至12章分别介绍微纳集成电路制造的硅晶圆清洗、热氧化、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻、刻蚀、 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三5
『简体书』 作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2021-09-01 唐三种植了黄金木，为自己和红名少女们建立庇护所黄金山谷。而在这时，一场针对孔雀妖族的阴谋正在展开，来自祖庭的晶凤大妖皇即将到来。作为孔雀大妖王的宿敌更是情敌，晶凤大妖皇注定要和孔雀大妖王有一些碰撞。而晶凤大妖皇在来到嘉里城之后，个去找的人竟然是美公子的母亲—— ... |
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太阳能光伏技术实践教程
『简体书』 作者：薛春荣，钱斌 出版：科学出版社 日期：2021-08-01 《太阳能光伏技术实践教程》以太阳能光伏系统的核心技术为主要内容，结合企业生产工艺流程设计编写而成。深入介绍晶硅电池光伏系统从高纯硅材料提纯到晶硅电池制备、光伏组件封装、发电系统设计和应用以及晶硅电池、组件质量监控与性能测试等重要实验技术。 《太阳能光伏技 ... |
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蛋白质结晶新技术
『简体书』 作者：尹大川，张辰艳 出版：科学出版社 日期：2021-08-01 蛋白质结晶在分子结构解析、蛋白质纯化、晶体形核与生长机理研究等方面有重要的科学意义与实际应用价值。但由于蛋白质分子结构的特殊性，其结晶的实现往往具有较大挑战性。针对此问题，《蛋白质结晶新技术》首先对影响蛋白质结晶的因素进行分析，然后从提高结晶成功率和改善晶体质 ... |
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
『简体书』 作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光 ... |
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光伏发电设备维护与检修
『简体书』 作者：中国华电集团有限公司 出版：中国电力出版社 日期：2024-02-01 主要内容包括：概述，分布式光伏发电、光伏发电优缺点、光伏发电基础知识；光伏发电系统部件，光伏发电基本原理、晶硅组件的构成、光伏组件技术参数、晶硅组件常见问题及检测方法；光伏方阵维护与检修，组件维护与检修、支架维护与检修、汇流箱维护与检修；逆变器维护与检修，集中 ... |
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LED封装与检测
『简体书』 作者：钟柱培 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重 ... |
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氮化镓电子器件热管理
『简体书』 作者：[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer] 出版：机械工业出版社 日期：2025-01-01 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法，以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。本书的目的是为化合物半导体器件研究人员提供一站式参考，旨在解决基于超宽禁带半导体的未来材料体系面临的工程挑战。本书从纳米晶金刚石的培养方法、晶圆键合聚晶金刚石材料集成、非均质 ... |
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金属凝固组织细化技术基础
『简体书』 作者：翟启杰 等 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书在介绍金属凝固基本理论的基础上，着重介绍了金属凝固组织细化技术，包括低过热度低温度梯度凝固细晶技术、温度扰动与成分扰动凝固细晶技术、脉冲电流凝固细晶技术、脉冲磁场凝固细晶技术、超声波凝固细晶技术和脉冲磁致振荡凝固细晶技术。 ... |
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非平衡凝固新型金属材料
『简体书』 作者：陈光 出版：科学出版社 日期：2019-03-01 金属纳米、非晶、准晶、超细晶材料作为具有优异特性的高技术新型金属材料，愈来愈显示出重要的应用前景。又因其涉及众多基础问题，从而为科学研究提供了更广阔的空间，具有重要的理论与实际价值。本书在总论凝固科学技术与材料发展之后，从快速凝固的物理基础入手，在对动力学快速 ... |
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现代集成电路制造工艺（活页式）
『简体书』 作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八 ... |
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集成电路制造工艺
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容， ... |
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N-氧化三嗪含能材料
『简体书』 作者：徐抗震，冯治存，陈苏杭 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书在全面总结N-氧化含能化合物、含能离子化合物和两性含能化合物发展的基础上，结合作者近几年在该方面的研究成果，系统介绍N-氧化三嗪含能化合物的发展现状、研究意义、结构性质关系，并对N-氧化三嗪类有机含能化合物、含能离子盐、含能配合物、含能共晶的合成与机理、晶 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三14
『简体书』 作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2022-06-01 唐三在祖庭陪伴美公子，经过与白虎大妖皇切磋，唐三渐渐说服了这位皇者，就在这时，不死大妖皇和晶凤大妖皇突然前来造访，想要为美公子觉醒凤凰血脉。 ... |
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半导体结构
『简体书』 作者：张彤，李国兴，徐宝琨 出版：科学出版社 日期：2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一，主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质，晶体的构造理论，晶体的对称性理论，晶体的晶向和晶面，半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质，半导体中的点缺陷、线缺陷 ... |
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光伏产业知识产权发展报告（2023）
『简体书』 作者：孙广彬、李备战 出版：知识产权出版社 日期：2024-06-01 本书从产业概况、公共政策、知识产权数据、典型案例等多个角度梳理了光伏产业的知识产权情况，涉及专利、商标、软件著作权等，数据截至２０２２年底。本报告中的光伏电池不仅包括了目前主流量产的晶硅电池，对于薄膜电池、染敏电池等其他光伏电池也有所涉及和分析。 本报告可以为 ... |
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材料科学基础
『简体书』 作者：李宝让 主编 出版：中国电力出版社 日期：2023-06-01 材料科学是研究材料的成分、组织结构、制备工艺与材料性能和应用之间相互关系的新兴学科，它将金属、陶瓷、高分子等不同材料的微观特性和宏观规律建立在共同的理论基础上，对生产、使用和发展材料具有指导意义。本书共11章，主要内容包括晶体学基础、点缺陷、线缺陷、面缺陷、晶 ... |
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汽车电脑板维修入门（彩色图解+视频）
『简体书』 作者：陶春雨 陈洋 郭修广 出版：机械工业出版社 日期：2024-09-01 汽车电脑板作为汽车的核心电气部件，是整车结构中的控制中心，由此可见汽车电脑板的重要性。本书主要讲述汽车电脑板易损电子元器件（电容、电阻、二极管、晶体管、场效应晶体管、电感、晶振等）和国内外常见汽车电脑板电路，采用高清大图、深入浅出、一目了然，配套天工讲堂视频课 ... |
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固体物理概论
『简体书』 作者：沈以赴，冯晓梅 出版：科学出版社 日期：2024-09-01 《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手，结合晶体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念；在此基础上系统地介绍了晶格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦和德拜理论模型讨论晶 ... |
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固体物理概论
『简体书』 作者：沈以赴，冯晓梅 出版：科学出版社 日期：2024-09-01 《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手，结合晶体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念；在此基础上系统地介绍了晶格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦和德拜理论模型讨论晶 ... |
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