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LED封装与检测
『简体书』 作者：钟柱培 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重 ... |
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氮化镓电子器件热管理
『简体书』 作者：[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer] 出版：机械工业出版社 日期：2025-01-01 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法，以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。本书的目的是为化合物半导体器件研究人员提供一站式参考，旨在解决基于超宽禁带半导体的未来材料体系面临的工程挑战。本书从纳米晶金刚石的培养方法、晶圆键合聚晶金刚石材料集成、非均质 ... |
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金属凝固组织细化技术基础
『简体书』 作者：翟启杰 等 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书在介绍金属凝固基本理论的基础上，着重介绍了金属凝固组织细化技术，包括低过热度低温度梯度凝固细晶技术、温度扰动与成分扰动凝固细晶技术、脉冲电流凝固细晶技术、脉冲磁场凝固细晶技术、超声波凝固细晶技术和脉冲磁致振荡凝固细晶技术。 ... |
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杜诗学通史·宋代编
『简体书』 作者：左漢林 著 出版：上海古籍出版社 日期：2023-07-01 《杜詩學通史》由張忠綱主編、多人撰寫，分爲《唐五代編》《宋代編》《遼金元明編》《清代編》《現當代編》《域外編》六種，系統梳理自唐迄今、涵蓋中外、長達1300年的杜詩學發展歷程，探討杜甫對後世的影響、後世對杜甫的研究等重要問題。《宋代編》由左漢林執筆，論述杜詩學 ... |
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论语义疏二种（全二册）
『简体书』 作者：[南朝梁]皇侃 撰慶應義塾大學論語疏研究會北京 出版：上海古籍出版社 日期：2024-11-01 皇侃《論語義疏》是南北朝時期義疏體經解的代表性著述，至北宋邢昺編撰成《論語正義》，《論語義疏》遂於南宋時期在中國失傳。然而《論語義疏》傳入日本後一直有抄本傳世。慶應義塾圖書館所藏新發現的古抄本經鑒定爲南北朝末至隋代抄寫，該抄本現由20張紙黏連而成，裝成1軸，收 ... |
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爱日精庐藏书志（全二册）（中国历代书目题跋丛书）
『简体书』 作者：[清]张金吾 撰，柳向春 整理，吴格 审定 出版：上海古籍出版社 日期：2020-03-01 《愛日精廬藏書志》三十六卷《續志》四卷，清張金吾撰。是書爲張氏擇其藏書中宋元舊本及有關實學而又傳本稀見之書近八百種，詳載鈔刻時代、校藏姓氏，輯録原書與歷代文獻所載序跋識語，並撰解題以敘諸本之異同優劣以及校雠考證訓詁之所得。此次整理，以道光間刻本爲底本，並取所著 ... |
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非平衡凝固新型金属材料
『简体书』 作者：陈光 出版：科学出版社 日期：2019-03-01 金属纳米、非晶、准晶、超细晶材料作为具有优异特性的高技术新型金属材料，愈来愈显示出重要的应用前景。又因其涉及众多基础问题，从而为科学研究提供了更广阔的空间，具有重要的理论与实际价值。本书在总论凝固科学技术与材料发展之后，从快速凝固的物理基础入手，在对动力学快速 ... |
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现代集成电路制造工艺（活页式）
『简体书』 作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八 ... |
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集成电路制造工艺
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容， ... |
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N-氧化三嗪含能材料
『简体书』 作者：徐抗震，冯治存，陈苏杭 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书在全面总结N-氧化含能化合物、含能离子化合物和两性含能化合物发展的基础上，结合作者近几年在该方面的研究成果，系统介绍N-氧化三嗪含能化合物的发展现状、研究意义、结构性质关系，并对N-氧化三嗪类有机含能化合物、含能离子盐、含能配合物、含能共晶的合成与机理、晶 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三14
『简体书』 作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2022-06-01 唐三在祖庭陪伴美公子，经过与白虎大妖皇切磋，唐三渐渐说服了这位皇者，就在这时，不死大妖皇和晶凤大妖皇突然前来造访，想要为美公子觉醒凤凰血脉。 ... |
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半导体结构
『简体书』 作者：张彤，李国兴，徐宝琨 出版：科学出版社 日期：2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一，主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质，晶体的构造理论，晶体的对称性理论，晶体的晶向和晶面，半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质，半导体中的点缺陷、线缺陷 ... |
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光伏产业知识产权发展报告（2023）
『简体书』 作者：孙广彬、李备战 出版：知识产权出版社 日期：2024-06-01 本书从产业概况、公共政策、知识产权数据、典型案例等多个角度梳理了光伏产业的知识产权情况，涉及专利、商标、软件著作权等，数据截至２０２２年底。本报告中的光伏电池不仅包括了目前主流量产的晶硅电池，对于薄膜电池、染敏电池等其他光伏电池也有所涉及和分析。 本报告可以为 ... |
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材料科学基础
『简体书』 作者：李宝让 主编 出版：中国电力出版社 日期：2023-06-01 材料科学是研究材料的成分、组织结构、制备工艺与材料性能和应用之间相互关系的新兴学科，它将金属、陶瓷、高分子等不同材料的微观特性和宏观规律建立在共同的理论基础上，对生产、使用和发展材料具有指导意义。本书共11章，主要内容包括晶体学基础、点缺陷、线缺陷、面缺陷、晶 ... |
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汽车电脑板维修入门（彩色图解+视频）
『简体书』 作者：陶春雨 陈洋 郭修广 出版：机械工业出版社 日期：2024-09-01 汽车电脑板作为汽车的核心电气部件，是整车结构中的控制中心，由此可见汽车电脑板的重要性。本书主要讲述汽车电脑板易损电子元器件（电容、电阻、二极管、晶体管、场效应晶体管、电感、晶振等）和国内外常见汽车电脑板电路，采用高清大图、深入浅出、一目了然，配套天工讲堂视频课 ... |
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固体物理概论
『简体书』 作者：沈以赴，冯晓梅 出版：科学出版社 日期：2024-09-01 《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手，结合晶体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念；在此基础上系统地介绍了晶格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦和德拜理论模型讨论晶 ... |
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固体物理概论
『简体书』 作者：沈以赴，冯晓梅 出版：科学出版社 日期：2024-09-01 《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手，结合晶体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念；在此基础上系统地介绍了晶格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦和德拜理论模型讨论晶 ... |
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太阳电池原理与设计（武莉莉）
『简体书』 作者：武莉莉、张静全、郝霞 等 编著 出版：化学工业出版社 日期：2024-11-01 《太阳电池原理与设计》一书包括原理和设计两部分：第一部分（1～3章）介绍了光电转换的微观机制和基本原理，覆盖太阳辐射、半导体的光吸收、载流子的产生与复合、非平衡载流子的扩散与漂移、常见太阳电池的结构及器件特性描述等；第二部分（4～9章）以晶体硅、砷化镓、非晶硅 ... |
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化学之美：物质的视觉奇观
『简体书』 作者：[英]菲利普·鲍尔 著 出版：北京日报出版社 日期：2024-11-01 本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影，从泛散星光的气泡，剔透、冷峻甚至桀骜的晶体与枝晶，幻化形态的沉淀和电反应，异彩纷呈的火焰与花朵，可视世界之外的热反应，宛如生命生长的化学花园，实验及自然界中的分形图案等十个方面，呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视 ... |
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结晶学及矿物学（第四版）
『简体书』 作者：赵珊茸 主编 出版：高等教育出版社 日期：2024-11-01 本书含结晶学和矿物学两部分内容。结晶学部分，以晶体对称—晶体定向—单形与聚形为线索，直观地介绍了晶体宏观对称、群论基础、晶体结构微观对称理论；同时还介绍了晶体生长、晶体规则连生及晶体化学的基础知识。矿物学部分，先介绍了基础知识，然后对各大类、类、族、种等不同晶 ... |
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