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齐晓晶 王利国
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沸石分子筛合成与吸附性能研究
『简体书』 作者：商云帅 著 出版：化学工业出版社 日期：2020-07-01 本书介绍了以廉价的高岭土为原料，利用水热合成法开展了沸石分子筛合成研究，借助于XRD分析了晶化反应条件对沸石分子筛结晶的影响，讨论了不同类型沸石分子筛的结晶变化规律和相转变规律；利用XRD、比表面积及孔隙率分析仪等测试技术对其晶相、比表面积、氮氧吸附量进行了系统测试表征；探讨了沸石分子筛的类型、平衡 ... |
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
『简体书』 作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 强流脉冲电子束是近几十年发展起来的新兴表面改性技术，处理过程中，材料表面经历快速加热和冷却过程（108～109Ks），形成远离平衡态的非平衡凝固组织，包括非晶、纳米晶、过饱和固溶体等，并对材料性能产生明显影响。《强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究》在总结电子束相关研究成果基础上，结合作者 ... |
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集成电路开发与测试（中级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等 ... |
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集成电路开发与测试（初级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能 ... |
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浮沉（第一部）崔曼莉长篇小说代表作
『简体书』 作者：崔曼莉 著 出版：人民文学出版社 日期：2021-09-01 内容简介：在乔莉的争取下，她由赛思中国的前台转为销售，她清晰的逻辑、热忱的进取心得到了新任销售总监陆帆的赏识，随即面临如何拿下晶通电子改制的七亿元大单的难题，但乔莉要克服的远不止如此。岗位转换带来的不只是业绩的考量，还有人际关系的重新评估，她要亦步亦趋，审时度势地分析晶通电子改制的种种利弊，也要学会 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力 ... |
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现代集成电路制造工艺（活页式）
『简体书』 作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。 《现代集 ... |
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
『简体书』 作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料 ... |
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3D IC集成和封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装 ... |
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斗罗大陆动画版4
『简体书』 作者：企鹅影视 出版：湖南少年儿童出版社 日期：2022-08-01 在和戴沐白的战斗中，唐三落败，他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针，运气使然，在索托城游玩时，唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店，在这里遇上了一块上好的发晶，一番拉锯后，唐三获得了这块发晶，之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后，小舞和唐三前往史莱克学院，他们通过了入学测试的 ... |
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集成电路制造工艺
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异 ... |
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财富的积累与责任
『简体书』 作者：大成企业研究院 出版：社会科学文献出版社 日期：2017-10-01 中国民营企业财富有四大变化趋势：财富大积累、财富观大转变、财富大安排、慈善大行动。本书探讨了民营企业家在财富积累中面临的责任问题，比较了中外企业家的财富管理与安排的成功经验，提出了若干可行的政策建议，特别倡导企业家财富要取之有道、管之有方、用之有节、耗之有度、散之有范，以利己利家、利民利国。 ... |
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冰风谷三部曲（套装全3册）
『简体书』 作者：[美]R.A.萨尔瓦多 著; 李镭 译; 出版：新星出版社 日期：2018-09-01 碎魔晶 遗落千年的蕴藏巨大能量的魔晶--克林辛尼朋，被恶魔厄图觊觎已久，却被背叛师门的法师学徒凯色无意中得到。魔晶赋予了他无上的权力，同时唤醒了他无边的贪欲。一支强大的怪物军团已经集结 十镇居民结成同盟，击溃了野蛮人的攻击。然而，更大的侵袭即将来临。 隐居在十镇附近的崔斯特，与矮人布鲁诺、半身 ... |
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非平衡凝固新型金属材料
『简体书』 作者：陈光 出版：科学出版社 日期：2019-03-01 金属纳米、非晶、准晶、超细晶材料作为具有优异特性的高技术新型金属材料，愈来愈显示出重要的应用前景。又因其涉及众多基础问题，从而为科学研究提供了更广阔的空间，具有重要的理论与实际价值。本书在总论凝固科学技术与材料发展之后，从快速凝固的物理基础入手，在对动力学快速急冷凝固和热力学深过冷快速凝固进行讨论与 ... |
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阎连科长篇小说典藏（限量珍藏版）（套装共5册）
『简体书』 作者：阎连科 出版：河南文艺出版社 日期：2016-09-01 “阎连科长篇小说典藏”系列选取作家阎连科具有代表性的5部长篇小说——《情感狱》《最后一名女知青》《生死晶黄》《风雅颂》《炸裂志》，并经作者全新修订，从而为文学爱好者、文学专业研究者提供一套具有阅读价值、收藏价值的版本。经典作品，经典阅读，经典收藏。 ... |
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合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究
『简体书』 作者：陈煜 出版：东南大学出版社 日期：2020-07-01 《合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究》系统阐述了基于*性原理方法，合金元素对B2-FeAl和DO3-Fe3Al固溶相、FeAl和Fe3Al晶界、FeAlFe3Al相界面，以及析出和沉淀相分别对FeAl和Fe3Al的结构稳定性、力学性能和电子结构的影响。得到了不同合金元 ... |
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高分子物理教程（方征平）
『简体书』 作者：方征平 出版：化学工业出版社 日期：2013-12-01 内容主要包括：聚合物链的结构、高分子溶液与共混体系、非晶聚合物的结构与热转变、结晶聚合物的结构与热转变、聚合物的变形与流、聚合物的强度与韧性、聚合物的其他性能等。 本教材强调应用性，把知识点与实际相结合，重要的知识点通过案例分析强化理解。特设“专栏”和“例题”，用于介绍案例、重要成果、花絮等，以提高 ... |
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现代数字系统设计——基于Intel FPGA可编程逻辑器件与VHDL
『简体书』 作者：孙延鹏，房启志，雷斌 出版：清华大学出版社 日期：2020-08-01 本书以Quartus Prime软件为开发平台，结合VHDL与友晶科技教育平台DE2-115编写而成，对于基于VHDL和Quartus Prime开发的可编程逻辑器件进行详细介绍。本书针对电子信息类学生的特点，以入门基础理论实践为主线组织内容，书中力求理论与实践相结合，更加注重实用性。书中大量实例都 ... |
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