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大書城 以“ 全文 模式”搜“ 孙佳威、张晶 主编 ”共有 1259 结果:小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索
液晶自组装及其应用 自组装及其应用
『简体书』 作者:陈东  出版:龙门书局  日期:2021-08-01
本书是由国内外液研究方面的专家学者联合编写的一本关于液自组装结构及其应用的科普性著作。全书共7章,介绍了与液相关的基础知识和**前沿进展,涵盖液研究的多个方向。 ...
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售價:HK$ 172.5

换了人间——共和国记忆 换了人间——共和国记忆
『简体书』 作者:上海市档案馆,徐未晚  出版:学林出版社  日期:2021-10-01
本书内容选自2005年至2019年6月刊登于《档案春秋》杂志的相关专题文章。以人民共和国70年伟大历程为轴,分上中下三篇,讲述共和国革命、建设、改革的宏大历史和 ...
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售價:HK$ 363.6

药物制剂新技术与新剂型 药物制剂新技术与新剂型
『简体书』 作者:孙洁胤  出版:浙江大学出版社  日期:2022-05-01
本教材面向高职高专药物制剂技术专业,共14章,不仅对药物制剂研究中新剂术、新技型如增溶、固体分散、缓控释、靶向给药、药物3D打印等各种方面的内容结合实例进行了阐述,还对药物制剂所需的新工艺、设备、辅料进行了说明。 本教材在编写过程中融入 ...
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售價:HK$ 44.9

材料科学基础(陶杰)(第三版) 材料科学基础(陶杰)(第三版)
『简体书』 作者:陶杰,姚正军,薛烽 主编  出版:化学工业出版社  日期:2022-02-01
本书以材料基础理论为重点,将金属材料、陶瓷材料和高分子材料与复合材料有机结合,建立了更为宽广的基础知识体系,系统介绍了固体的结构、相图和相变基础、体的缺陷与界面结构和固体材料的变形等。具体细分为体学基础、固体材料的结构、固体中的扩散、凝 ...
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售價:HK$ 216.2

沸石分子筛合成与吸附性能研究 沸石分子筛合成与吸附性能研究
『简体书』 作者:商云帅  出版:化学工业出版社  日期:2020-07-01
1.介绍了以廉价的高岭土为原料合成沸石分子筛的方法; 2.介绍了水热合成法研究沸石分子筛的合成; 3.讨论了不同类型沸石分子筛的结变化规律和相转变规律; ...
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售價:HK$ 91.1

强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究 强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
『简体书』 作者:高波  出版:科学出版社  日期:2020-08-01
脉冲电流,电子束,应用,材料,表面改性,研究 ...
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售價:HK$ 129.4

集成电路开发与测试(中级) 集成电路开发与测试(中级)
『简体书』 作者:杭州朗迅科技有限公司 组,居水荣 夏  出版:高等教育出版社  日期:2020-12-01
本书是1+X职业技能等级证书配套教材,对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书,涵盖中级证书相关工作领域,由版图辅助设计、圆制程、圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程 ...
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售價:HK$ 95.7

集成电路开发与测试(初级) 集成电路开发与测试(初级)
『简体书』 作者:杭州朗迅科技有限公司 组,吕坤颐 夏  出版:高等教育出版社  日期:2021-01-01
本书是1 X职业技能等级证书配套教材,对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书,涵盖初级证书相关工作领域,由版职业素养、圆制程、圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成,针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员 ...
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售價:HK$ 79.2

第三代半导体技术与应用 第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者:姚玉 洪华  出版:暨南大学出版社  日期:2021-12-01
本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同型的碳化硅从长、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现 ...
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售價:HK$ 147.2

先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版) 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
『简体书』 作者:李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef  出版:化学工业出版社  日期:2021-12-01
固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术,介绍LED特点。LED封装中的关键 ...
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售價:HK$ 342.7

半导体先进封装技术 半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚[John H. Lau]  出版:机械工业出版社  日期:2023-09-01
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士,在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践,涵 ...
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售價:HK$ 217.4

半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚  出版:机械工业出版社  日期:2024-06-01
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型圆级板级芯片尺寸封装,扇出型圆级板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D ...
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售價:HK$ 627.9

京师五城坊巷胡同集  京师坊巷志稿 京师五城坊巷胡同集 京师坊巷志稿
『简体书』 作者:张爵,朱一新  出版:北京出版社  日期:2018-04-01
明清文人亲访京师坊巷,让这本古籍带着浓浓的北京味儿。 ...
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售價:HK$ 96.6

默园日记(全10册) 默园日记(全10册)
『简体书』 作者:张重威  出版:凤凰出版社  日期:2021-05-01
开拓了凤凰社《中国近现代稀见史料丛刊》之外的近人日记领域。 ...
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售價:HK$ 5250.0

全清小说·顺治卷(二) 全清小说·顺治卷(二)
『简体书』 作者:欧阳健 欧阳繁雪  出版:文物出版社  日期:2020-09-01
《全清小说》共收录清代文言小说400馀种,□000万字。其中约300馀种作品从未出版(中华书局《古体小说钞》清代卷仅39万字;上海古籍出版社《历代笔记小说集成》,从先秦至清末仅□00部),堪称□完备的清代小说总集。中有80馀种未经著录的新发 ...
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售價:HK$ 113.5

2021敦煌学国际联络委员会通讯 2021敦煌学国际联络委员会通讯
『简体书』 作者:郝春文 主编  出版:上海古籍出版社  日期:2021-08-01
本通讯内容以国际敦煌学学术信息为主,刊发的文章的文种包括中文(规范繁体字)、日文和英文。主要内容包括:每年的各国敦煌学研究综述、新书讯、各国召开敦煌学学术会议的 ...
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售價:HK$ 107.4

青铜器与金文(第七辑) 青铜器与金文(第七辑)
『简体书』 作者:北京大学出土文献与古代文明研究所  出版:上海古籍出版社  日期:2021-12-01
書稿共收錄18篇論文,可以分爲三大板塊:一、金文與殷商史,主要研究金文中的用字、體例與所涉及的相關問題;二、青銅器及相關考古學研究,涉及青銅器鑄造技術、銅器群的形成等問題;三、學術史與述評,包括對《賽克勒收藏商代青銅禮器》《賽克勒收藏西周青 ...
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售價:HK$ 89.7

古籍研究 (第73辑) 古籍研究 (第73辑)
『简体书』 作者:《古籍研究》编辑委员会编  出版:凤凰出版社  日期:2021-12-01
研讨古籍整理与研究的治学门径,荟萃中国传统文化的研究成果 ...
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售價:HK$ 138.0

儒藏(精华编一六四) 精装繁体竖排 首席总编纂季羡林 首席项目专家汤一介 儒藏精华编 儒家典籍 儒藏(精华编一六四) 精装繁体竖排 首席总编纂季羡林 首席项目专家汤一介 儒藏精华编 儒家典籍
『简体书』 作者:北京大学《儒藏》编纂与研究中心  出版:北京大学出版社  日期:2022-03-01
《清儒?W案》仿《明儒?W案》《宋元?W案》?w例而略有變化,所收人物,正案179人,附案922人,?T儒68人,共1169人。較此前江藩《國朝?h?W師承記》 ...
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售價:HK$ 1380.0

饶学概论:饶宗颐学术思想研究 饶学概论:饶宗颐学术思想研究
『简体书』 作者:陈民镇著  出版:中国社会科学出版社  日期:2022-06-01
本書對饒宗頤先生(1917-2018)在史前文字學、甲骨學、簡帛學、敦煌學、經學、上古史、地域文化、中外交流史、古典文學、楚辭學、宗教史、藝術史十二個領域的成就與學術思想作相對綜合的介紹,以期勾勒出“饒學”的概貌。本書力圖將“饒學”納入20 ...
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售價:HK$ 135.7

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