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	石墨深加工技术 『简体书』 作者：王振廷　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2017-06-01 本书详细介绍了膨胀石墨、柔性石墨、隐晶质石墨和人造金刚石等石墨深加工产品的结构、制备方法、性能和应用，以及近年发展起来的石墨烯的基本性能及其应用。 ...	詳情>>	售價：HK$ 43.5

	中少阳光图书馆 快乐小猪波波飞·性格养成故事系列 『简体书』 作者：高洪波　　出版：中国少年儿童出版社　　日期：2020-07-01 快乐小猪波波飞系列故事的主人公是一只名叫波波飞的小猪，他快乐、天真、幽默、调皮、善良。波波飞不断地探索、发现这个世界，遇到各种妙趣横生的事物和经历，并在这一过程中积极健康地面对，乐观向上地成长。本套书共5册，包括《雪花小猪》《荷叶小猪》《帐篷小猪》《火晶柿子小猪》《草垛上躲小猪》，故事选取了孩子熟悉 ...	詳情>>	售價：HK$ 261.4

	非晶晶化粉末冶金钛合金 『简体书』 作者：杨超，李元元　　出版：科学出版社　　日期：2020-08-01 本书是一部介绍非晶晶化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章，首先介绍高强钛合金和非晶晶化理论的研究与应用现状。然后介绍非晶晶态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数，系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联 ...	詳情>>	售價：HK$ 158.4

	《西游记》探幽 『简体书』 作者：[清]陈士斌，刘一明 著，盛克琦 编校　　出版：华夏出版社　　日期：2020-08-01 《西游记》是一部旷世奇书，自明万历二十年（1592）金陵世德堂首次以来，其后经多次刊刻，同时出现了题名李卓吾先生的《批评〈西游记〉》、汪象旭（憺漪子）《西游证道书》、陈士斌（悟一子）《西游真诠》、刘一明（悟元子）《西游原旨》、张书绅《新说西游记》、张含章《通易西游正旨》、含晶子《西游记评注》等等。其 ...	詳情>>	售價：HK$ 169.0

	身体塑形的手术和非手术方法 『简体书』 作者：[美]尼尔·萨迪克[Neil S，Sadick] [美]安德　　出版：辽宁科学技术出版社　　日期：2020-09-01 本书首先回顾了抗衰老的历史，继而阐述了衰老的过程和3D年轻化治疗的方法[包括化学换肤，微晶磨削治疗，激光治疗，强脉冲光治疗，宽谱红外光治疗，射频治疗，聚焦超声治疗，物理溶脂，以及注射玻尿酸、聚左旋乳酸（PLLA）和羟基磷灰石钙（CaHA）进行容量重建和矢量提升等]，全书的主体内容是身体各部位的衰老评 ...	詳情>>	售價：HK$ 169.0

	功能材料学基础（英文版） 『简体书』 作者：邢伟宏 编　　出版：武汉理工大学出版社　　日期：2020-10-01 《功能材料学基础（英文版）》共分7章，分别介绍了电功能陶瓷、光功能陶瓷、热功能陶瓷、磁性陶瓷、陶瓷传感器、微晶玻璃、光导纤维、太阳能电池、功能梯度材料、纳米材料、磁流变体和机敏材料等功能材料，对于材料制备的新型工艺及新型材料在能源、信息、航天航空等领域的应用等，也作了适当介绍。 《功能材料学基础（ ...	詳情>>	售價：HK$ 76.6

	吞噬星空典藏版7 『简体书』 作者：我吃西红柿 著　　出版：安徽文艺出版社　　日期：2021-04-01 本册主要讲述了罗峰为了不让地球沦为诺岚山家族的领地，费尽千辛万苦，成为地球领主，逼得诺岚山家族不得不撤退。大战告捷，罗峰三兄弟继续提升实力，进入杀戮场之决战空间，接受挑战。而后，他们离开地球，前往沧澜星，进入雷霆世界，勇斗凶兽，闯过黑洞，收获了不少宇宙晶。机缘巧合之下，他们进入了界中界，开启了宝藏。 ...	詳情>>	售價：HK$ 40.0

	斗罗大陆2绝世唐门20（新版） 『简体书』 作者：唐家三少　　出版：湖南少儿出版社　　日期：2021-02-01 数次试验后，霍雨浩渐渐找到了兽神魂力的秘密。众人返回史莱克学院后，霍雨浩找到玄老。在玄老的讲述中，他才明白，魂师想要提升到封号斗罗那个层次需要一种名为魂核的能力。他准备在玄老的守护下再次试验！ 在地龙门禁地之中，霍雨浩发现了冰极神晶，在冰帝的指引下，进而发现了万载玄冰窟，再次完成突破。 ...	詳情>>	售價：HK$ 41.0

	集成电路芯片测试技术 『简体书』 作者：居水荣　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2021-03-01 本书是从微电子产业实际岗位需求出发，结合作者多年企业工作经验及一线教学经验编写而成的。书中详细介绍了目前业界常见的各类集成电路芯片的测试原理、测试方法以及测试程序的编写，具体包括各类组合时序逻辑电路测试、ADCDAC芯片测试、存储器微控制器测试、集成运放电源管理芯片测试等，同时还介绍了晶圆探 ...	詳情>>	售價：HK$ 43.8

	新型电容器介电陶瓷储能材料 『简体书』 作者：陈国华，许积文 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能 ...	詳情>>	售價：HK$ 122.5

	先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Pack 『简体书』 作者：张恒运，车法星，林挺宇，赵文生 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-03-01 本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的 ...	詳情>>	售價：HK$ 497.5

	复合玻璃光纤 『简体书』 作者：杨中民、陈东丹、唐国武　　出版：华南理工大学出版社　　日期：2021-01-01 本书分别从组分复合、结构复合以及组分结构一体化复合等全面介绍了近年来光纤光学前沿领域的热点研究方向--新型复合玻璃光纤。全书主要包括4个方面：（1）组分复合玻璃光纤：纳米晶、晶体等与玻璃光纤的复合，从而赋予光纤不同的性能，满足特殊领域的需求。（2）结构复合玻璃光纤：在光纤的纤芯、包层、端面进行结构设 ...	詳情>>	售價：HK$ 163.8

	DIGIMAT非线性复合材料多尺度模拟平台应用基础 『简体书』 作者：左殿军　　出版：中国建筑工业出版社　　日期：2021-06-01 软件平台-DIGMAT旨在帮助材料开发人员能够准确预测多相材料的等效性能，可预测的材料范围涉及到纤维、晶须、颗粒和片层等所有增强体，包含树脂基、金属基和陶瓷基再内的所有基体材料，且其丰富的软件接口可以与目前所有主流的有限元软件耦合进行多尺度计算分析，以便更好的判断材料的失效模式和破坏特征。目前，该软 ...	詳情>>	售價：HK$ 75.0

	光伏电池原理（周继承） 『简体书』 作者：周继承 编著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-09-01 《光伏电池原理》较全面地论述了光伏电池的工作原理与晶硅光伏电池设计的基础知识。全书共分8章，主要内容有：太阳辐射与光伏电池简况；半导体硅的电子态；杂质与缺陷；载流子浓度与导电性；载流子的产生和复合;pn结；光伏电池特性与效率；硅光伏电池的设计。 《光伏电池原理》既可作为新能源科学与工程、新能源材料 ...	詳情>>	售價：HK$ 61.3

	集成电路先进封装材料 『简体书』 作者：王谦 等　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-09-01 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆 ...	詳情>>	售價：HK$ 144.0

	浮沉（第二部）崔曼莉长篇小说代表作 『简体书』 作者：崔曼莉 著　　出版：人民文学出版社　　日期：2021-09-01 内容简介：乔莉到赛思中国销售部半年了，仍然是零业绩，晶通电子改制项目横生变局，厂长王贵林提出新的要求，竞争对手SK公司的加入使得这场销售争夺战的结果悬而未决。在这场越做越大的局中，乔莉逐渐感觉力不从心，满怀的热情也在几个月的拉锯中冷却下来，内心愈加失落，理想的激情与工作的挫折相互制衡，当时代裹挟众生 ...	詳情>>	售價：HK$ 72.0

	斗罗大陆2绝世唐门小说1-10册 套装共10本（新版） 『简体书』 作者：唐家三少　　出版：湖南少儿出版社　　日期：2021-03-01 第1册内容介绍 数次试验后，霍雨浩渐渐找到了兽神魂力的秘密。众人返回史莱克学院后，霍雨浩找到玄老。在玄老的讲述中，他才明白，魂师想要提升到封号斗罗那个层次需要一种名为魂核的能力。他准备在玄老的守护下再次试验！ 在地龙门禁地之中，霍雨浩发现了冰极神晶，在冰帝的指引下，进而发现了万载玄冰窟，再次完成 ...	詳情>>	售價：HK$ 390.4

	复杂流体的高效数值计算 『简体书』 作者：陈锐　　出版：北京邮电大学出版社有限公司　　日期：2021-08-01 本书是关于复杂流体的学术专著，主要介绍了向列相液晶和近晶相SmecticA液晶模型、相场囊泡薄膜模型、相场移动接触线模型、相场磁流体模型、相场达西流模型，以及可压流体的柱对称模型。本书给出了每个模型的数学物理方程，分析了相关的离散数值格式，并通过数值模拟实验验证了离散数值格式的合理性和高效性。 ...	詳情>>	售價：HK$ 85.0

	LED封装与检测技术 『简体书』 作者：陈慧挺 吴姚莎　　出版：机械工业出版社　　日期：2021-12-01 本书由国家首批“双高计划”建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作 ...	詳情>>	售價：HK$ 63.3

	硅通孔三维集成电路测试与可测性设计 『简体书』 作者：俞洋　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2021-10-01 硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交 ...	詳情>>	售價：HK$ 66.7

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