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『简体书』 作者:斗匠语文研究中心,编  出版:二十一世纪出版社集团  日期:2025-11-01
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售價:HK$ 43.8

图解入门——功率半导体基础与工艺精讲(原书第3版) 图解入门——功率导体基础与工艺精讲(原书第3版)
『简体书』 作者:佐藤淳一  出版:机械工业出版社  日期:2023-11-01
本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章,分别是:功率导体的全貌、功率导体的基本原理、各种功率导体的原理和作用、功率导体的用途与市场、功率导体的分类、用于功率导体的硅片、功率导体制造工艺的特点、功率导体 ...
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售價:HK$ 113.9

图解入门 功率半导体基础与工艺精讲(原书第2版) 图解入门 功率导体基础与工艺精讲(原书第2版)
『简体书』 作者:佐藤淳一  出版:机械工业出版社  日期:2022-09-01
本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章,包括俯瞰功率导体工艺全貌、功率导体的基础知识及运作、各种功率导体的作用、功率导体的用途与市场、功率导体的分类、用于功率导体的硅晶圆、硅功率导体的发展、挑战硅极限的 ...
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售價:HK$ 113.9

图解入门 半导体制造工艺基础精讲(原书第4版) 图解入门 导体制造工艺基础精讲(原书第4版)
『简体书』 作者:佐藤淳一  出版:机械工业出版社  日期:2022-03-01
本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定导体知识的读者,也包含与导体商务相关的人士、准备涉足导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了 ...
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售價:HK$ 113.9

液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书) 液态金属印刷导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)
『简体书』 作者:刘静 李倩 杜邦登  出版:上海科学技术出版社  日期:2023-07-01
经典导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。作者刘静教授带领团队研发的液态金属印刷导体技术,以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型导体的大面积低成本印制,由此可快速构筑二极管、 ...
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售價:HK$ 262.2

半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
『简体书』 作者:唐龙谷 著  出版:清华大学出版社  日期:2014-07-01
为了满足导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具,特编写《导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》。 《导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》以Si ...
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售價:HK$ 117.0

半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法(2021材料基金) 导体材料及器件辐射缺陷与表征方法(2021材料基金)
『简体书』 作者:李兴冀  出版:哈尔滨工业大学出版社  日期:2023-07-01
空间辐射诱导缺陷是导致电子元器件性能退化的重要原因,然而辐射诱导缺陷的形成、演化和性质与导体材料本身物理属性、器件类型及结构密切相关。全书共分为4章,系统阐述了辐射诱导导体缺陷的相关理论、数值模拟方法、表征技术及应用。 本书可供从事航天技术研究的专业人员 ...
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售價:HK$ 147.2

半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程 导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程
『简体书』 作者:工业和信息化部教育与考试中心  出版:电子工业出版社  日期:2023-07-01
本书依据《导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》,详细介绍了导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基 ...
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售價:HK$ 59.8

半导体纳米线材料与器件 导体纳米线材料与器件
『简体书』 作者:颜鑫,张霞  出版:北京邮电大学出版社有限公司  日期:2017-10-01
本书较为全面地介绍了导体纳米线材料、结构和器件应用。本书*章回顾了导体纳米线的发展历史,介绍了导体纳米线的新奇物理性质;第二章主要介绍了导体纳米线的生长技术、生长理论和表征手段;第三章介绍了导体纳米线的生长控制,包括晶体方向控制、晶体结构控制和缺陷控 ...
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售價:HK$ 69.6

新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术 新型瞬态电真空导体光电子器件与技术
『简体书』 作者:母一宁  出版:国防工业出版社  日期:2019-03-01
本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状,使读者对新型瞬态电真空导体光电子器件有一个宏观和大致了解;接着对影响新型瞬态电真空导体光电子器件总体设计方案的多种外界约束条件和性能指标进分析;然后重点论述新型瞬态 ...
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售價:HK$ 120.2

芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版) 芯片制造——导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)
『简体书』 作者:Peter Van,Zant[彼得·范·赞特]Peter V  出版:电子工业出版社  日期:2020-03-01
本书是一本介绍导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修 ...
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售價:HK$ 130.7

芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版) 芯片制造——导体工艺制程实用教程(第六版)
『简体书』 作者:[美]Peter Van,Zant[彼得·范·赞特]  出版:电子工业出版社  日期:2020-12-01
本书是一本介绍导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及丰富的术语表。第 ...
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售價:HK$ 117.5

SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 SiC/GaN功率导体封装和可靠性评估技术
『简体书』 作者:菅沼,克昭  出版:机械工业出版社  日期:2021-01-01
本书重点介绍全球功率导体业发展潮流中的宽禁带功率导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂 ...
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售價:HK$ 111.3

芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版) 芯片制造——导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)
『简体书』 作者:[美]Peter Van,Zant[彼得·范·赞特]  出版:电子工业出版社  日期:2021-02-01
本书是一本介绍导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及内容丰富的术语表 ...
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售價:HK$ 136.3

宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用  [美]贾扬·巴利加 宽禁带导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加
『简体书』 作者:[美]贾扬·巴利加等  出版:机械工业出版社  日期:2023-12-01
本书系统地讨论了第三代导体材料SiC和GaN的物理特性,以及功率应用中不同类型的器件结构,同时详细地讨论了SiC和GaN功率器件的设计、制造,以及智能功率集成中的技术细节。也讨论了宽禁带导体功率器件的栅极驱动设计,以及SiC和GaN功率器件的应用。最后对宽 ...
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售價:HK$ 171.4

半导体异质结物理 导体异质结物理
『简体书』 作者:虞丽生  出版:科学出版社  日期:2018-07-01
本书总结了国内外导体异质结方面的研究成果,较系统地介绍了导体异质结的基本物理原理和特性.本书共分10章,内容有导体异质结材料特性、能带图、伏安特性、异质结晶体管、二维电子气及调制掺杂器件、异质结中非平衡载流子特性、导体异质结激光器、导体异质结的光电特 ...
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售價:HK$ 238.6

功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 功率导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
『简体书』 作者:[德] 约瑟夫·卢茨[Josef,Lutz]海因里希·施兰格  出版:机械工业出版社  日期:2019-12-01
本书介绍了功率导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说 ...
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售價:HK$ 202.5

电子产品制造技术(从半导体材料到电子产品) 电子产品制造技术(从导体材料到电子产品)
『简体书』 作者:杜中一 编著  出版:化学工业出版社  日期:2020-07-01
本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索,从*初的导体材料制备讲起,通过集成电路制造及集成电路封装再到*后的表面组装,最终完成电子产品的生产过程。系 ...
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售價:HK$ 63.4

电子电路分析与设计(第四版)——半导体器件及其基本应用 电子电路分析与设计(第四版)——导体器件及其基本应用
『简体书』 作者:[美] 尼曼[Donald A.,Neamen] 著,任艳频  出版:清华大学出版社  日期:2020-11-01
本书主要讲解导体器件的物理特性和工作原理以及利用这类器件组成的各种基本电路,包括开关电源、数字电路以及各种放大电路。 首先简要介绍导体材料的工作特性;然后依次讲解二极管及开关和整流电路、MOSFET及其应用、MOS放大电路、三极管及其放大电路;*后主要以功 ...
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售價:HK$ 209.9

宽禁带半导体电子材料与器件 宽禁带导体电子材料与器件
『简体书』 作者:沈波,唐宁  出版:科学出版社  日期:2021-01-01
宽禁带导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质,不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性,而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选导体体系,在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大 ...
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售價:HK$ 187.5

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