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杨晶 主编
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基于机械合金化法的硅硼碳氮系非晶陶瓷
『简体书』 作者:贾德昌等 出版:科学出版社 日期:2025-02-01 《基于机械合金化法的硅硼碳氮系非晶陶瓷》以基于机械合金化法的SiBCN系非晶陶瓷为对象,在介绍SiBCN系非晶陶瓷制备方法、微观组织结构特征力学性能及高温抗氧化性能的基础上,从材料科学角度系统阐述机械合金化的固态非晶化机理、等温析出SiC晶相动力学及其高温热稳定性,高压烧结制备完全非晶态SiBCN系 ... |
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历代唐诗珍稀选本汇编第1册~六家诗选
『简体书』 作者:詹福瑞 陳紅彦主编 出版:凤凰出版社 日期:2025-03-01 本书为元《历代唐诗珍稀选本汇编(唐宋金元卷)》之一种,收录上海圖書館藏明隆慶三年楊綵刻本 《六家诗选》。明杨巍辑。含《国秀集》《河岳英灵集》《中兴间气集》《极玄集》《搜玉小集》《箧中集》六种,凡四卷。《六家诗选》为现存较早的一种唐人选唐诗合刊本。序跋及分卷目次皆仍原选本之旧,而删汰原集目录。时人何良 ... |
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黎明沉眠
『简体书』 作者:岳千月 魅丽文化 出版:长江出版社 日期:2025-01-01 三年前,远星际传来噩耗——皇太子莱安于边境壮烈牺牲,连遗体都无法还乡。 帝国失去了那位天神般俊美耀眼的储君,也失去了本世纪最强的新晶人类之一。 三年后,残晶人类姜见明于凯奥斯帝国军校毕业,执意孤身前往远星际,为小殿下收尸,却于银北斗第二要塞巧遇与莱安几乎一模一样的二皇子——加西亚·凯奥斯。 “ ... |
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分子筛的传质与反应模型
『简体书』 作者:叶茂等 出版:龙门书局 日期:2024-12-01 《分子筛的传质与反应模型》涉及分子筛晶体的表面传质、晶内扩散、反应过程的建模和可视化观测。*先简要介绍了分子筛微孔晶体的结构和传质的数学模型;其次着重阐述了分子筛晶体表面传质阻力系数的推导和测量方法,以及晶内扩散系数的模型预测,并结合可视化手段探索了分子筛表面传质调控对催化性能的影响;*后介绍了分子 ... |
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斗破苍穹3:初次放异彩
『简体书』 作者:天蚕土豆 出版:浙江文艺出版社 日期:2025-02-01 《斗破苍穹》是一部由天蚕土豆创作的长篇网络玄幻小说。第三本的主要内容是:萧炎救下与紫晶翼狮王斗法后负伤的神秘女子云芝,和她一起再次闯入紫晶翼狮王的洞府,得到罕见宝物伴生紫晶源,在宝物和药老的帮助下,萧炎顺利提升到了九星斗者层次。在黑岩城,萧炎通过了二品炼药师考核,成为最年轻的二品炼药师,亲身体验了炼 ... |
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高熵合金及其性能
『简体书』 作者:乔珺威,张勇,王志华 出版:科学出版社 日期:2025-05-01 《高熵合金及其性能》内容主要包括高熵合金的相形成、力学性能、腐蚀和磨损、锯齿流变行为、辐照硬化行为、磁性能、功能特性等以及共晶成分设计、低维设计等,客观地介绍了高熵合金的基础理论知识、发展状况以及潜在应用价值。 ... |
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宝石记
『简体书』 作者:刘晨 出版:文汇出版社 日期:2025-07-01 长篇奇幻小说《宝石记》以宝石为题材,以花飞雪、花行云、卡龙三个人物视角,展现宝石族晶族、玉石族玉族、水石族水族、土石族魔族、化石族冥族、金石族金族、天石族神族七大族的故事。 ... |
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LED封装与检测
『简体书』 作者:钟柱培 出版:机械工业出版社 日期:2024-07-01 《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手,详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识,之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明,尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述,接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书 ... |
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氮化镓电子器件热管理
『简体书』 作者:[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer] 出版:机械工业出版社 日期:2025-01-01 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法,以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。本书的目的是为化合物半导体器件研究人员提供一站式参考,旨在解决基于超宽禁带半导体的未来材料体系面临的工程挑战。本书从纳米晶金刚石的培养方法、晶圆键合聚晶金刚石材料集成、非均质界面热输运新物理特性等方面开展研究,囊括 ... |
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半导体结构
『简体书』 作者:张彤,李国兴,徐宝琨 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一,主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质,晶体的构造理论,晶体的对称性理论,晶体的晶向和晶面,半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷,以及半导体结构的表征技术。 ... |
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光伏产业知识产权发展报告(2023)
『简体书』 作者:孙广彬、李备战 出版:知识产权出版社 日期:2024-06-01 本书从产业概况、公共政策、知识产权数据、典型案例等多个角度梳理了光伏产业的知识产权情况,涉及专利、商标、软件著作权等,数据截至2022年底。本报告中的光伏电池不仅包括了目前主流量产的晶硅电池,对于薄膜电池、染敏电池等其他光伏电池也有所涉及和分析。 本报告可以为政府部门、金融机构、知识产权服务机构、相 ... |
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汽车电脑板维修入门(彩色图解+视频)
『简体书』 作者:陶春雨 陈洋 郭修广 出版:机械工业出版社 日期:2024-09-01 汽车电脑板作为汽车的核心电气部件,是整车结构中的控制中心,由此可见汽车电脑板的重要性。本书主要讲述汽车电脑板易损电子元器件(电容、电阻、二极管、晶体管、场效应晶体管、电感、晶振等)和国内外常见汽车电脑板电路,采用高清大图、深入浅出、一目了然,配套天工讲堂视频课程,方便读者阅读学习,帮助读者打开汽车电 ... |
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太阳电池原理与设计(武莉莉)
『简体书』 作者:武莉莉、张静全、郝霞 等 编著 出版:化学工业出版社 日期:2024-11-01 《太阳电池原理与设计》一书包括原理和设计两部分:第一部分(1~3章)介绍了光电转换的微观机制和基本原理,覆盖太阳辐射、半导体的光吸收、载流子的产生与复合、非平衡载流子的扩散与漂移、常见太阳电池的结构及器件特性描述等;第二部分(4~9章)以晶体硅、砷化镓、非晶硅、碲化镉、铜铟镓硒以及钙钛矿等太阳电池为 ... |
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化学之美:物质的视觉奇观
『简体书』 作者:[英]菲利普·鲍尔 著 出版:北京日报出版社 日期:2024-11-01 本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影,从泛散星光的气泡,剔透、冷峻甚至桀骜的晶体与枝晶,幻化形态的沉淀和电反应,异彩纷呈的火焰与花朵,可视世界之外的热反应,宛如生命生长的化学花园,实验及自然界中的分形图案等十个方面,呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视觉之美,为读者带来眼前一亮的惊叹体验。 ... |
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青轮
『简体书』 作者:魏艳枫 出版:九州出版社 日期:2024-08-01 《青轮》一书以一年四季节气、时令、物侯的变迁显示天地之间生机的涌动,并辅以对地方文化、民间文化的描写,是一曲歌唱大化永恒生发的绿韵的乐章,也寄托了浓浓的故土之情。此书包括《碧晶时轮》、《乡棘时轮》、《震翰时轮》、《四季》四个散文部分,和《新绿》、《水月素英》、《地下的莲灯》三个诗歌部分。散文部分分别 ... |
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相场格子玻尔兹曼方法理论与应用
『简体书』 作者:徐兴春 著 出版:国防工业出版社 日期:2024-06-01 本书基于Allen-Cahn相场方程,在格子玻尔兹曼理论框架下设计了一系列数值求解模型,包括保守型相场方程的二阶模型、高阶模型和多松弛模型,以及非保守型相场方程的各向异性相变模型。上述模型在准确性、局部性、有界性和稳定性等评估指标中表现优异,可应用于多相流、亚稳态相分离和枝晶生长等问题的研究。本书可 ... |
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集成电路制造工艺与模拟
『简体书』 作者:孙晓东、律博、宋文斌 编著 出版:化学工业出版社 日期:2025-01-01 本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工;具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论,对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真,对关 ... |
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定向凝固铜基规则多孔材料
『简体书』 作者:金青林等 出版:科学出版社 日期:2022-07-01 《定向凝固铜基规则多孔材料》全面介绍了金属-气体定向凝固理论、规则多孔铜及其合金的制备、多孔金属结构控制和应用。《定向凝固铜基规则多孔材料》共分为8章,第1章为绪论;第2章为金属中的气泡形核与生长,包括气孔结构参数的表征、气泡形核和生长机制;第3章为金属-氢共晶定向凝固热力学模型的建立;第4章为规则 ... |
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药物晶体学(江仁望 )
『简体书』 作者:江仁望 主编 出版:化学工业出版社 日期:2024-12-01 本书在概述药学、晶体学以及药物晶体学的基础上,结合实例详细阐述了药物单晶结构分析、药物粉晶衍射分析等药物晶体结构分析技术,讲解了它们的发展历程、基本原理、分析方法及其在药学研究中的应用。同时,结合实例介绍了Shelxs、Olex2、Diamond等常用药物晶体学软件的使用方法,以及无序结构的处理方法 ... |
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电子薄膜可靠性
『简体书』 作者:[美]杜经宁[King-Ning Tu]著,王琛、刘影夏、[ 出版:清华大学出版社 日期:2025-01-01 本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著,强调两个方面:(1)如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜;(2)如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性;本书从芯片技术的应用背景出发,系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片 ... |
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