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	光伏电池原理（周继承） 『简体书』 作者：周继承 编著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-09-01 《光伏电池原理》较全面地论述了光伏电池的工作原理与晶硅光伏电池设计的基础知识。全书共分8章，主要内容有：太阳辐射与光伏电池简况；半导体硅的电子态；杂质与缺陷；载流子浓度与导电性；载流子的产生和复合;pn结；光伏电池特性与效率；硅光伏电池的设计。 《光伏电池原理》既可作为新能源科学与工程、新能源材料 ...	詳情>>	售價：HK$ 61.3

	集成电路先进封装材料 『简体书』 作者：王谦 等　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-09-01 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆 ...	詳情>>	售價：HK$ 144.0

	浮沉（第二部）崔曼莉长篇小说代表作 『简体书』 作者：崔曼莉 著　　出版：人民文学出版社　　日期：2021-09-01 内容简介：乔莉到赛思中国销售部半年了，仍然是零业绩，晶通电子改制项目横生变局，厂长王贵林提出新的要求，竞争对手SK公司的加入使得这场销售争夺战的结果悬而未决。在这场越做越大的局中，乔莉逐渐感觉力不从心，满怀的热情也在几个月的拉锯中冷却下来，内心愈加失落，理想的激情与工作的挫折相互制衡，当时代裹挟众生 ...	詳情>>	售價：HK$ 72.0

	斗罗大陆2绝世唐门小说1-10册 套装共10本（新版） 『简体书』 作者：唐家三少　　出版：湖南少儿出版社　　日期：2021-03-01 第1册内容介绍 数次试验后，霍雨浩渐渐找到了兽神魂力的秘密。众人返回史莱克学院后，霍雨浩找到玄老。在玄老的讲述中，他才明白，魂师想要提升到封号斗罗那个层次需要一种名为魂核的能力。他准备在玄老的守护下再次试验！ 在地龙门禁地之中，霍雨浩发现了冰极神晶，在冰帝的指引下，进而发现了万载玄冰窟，再次完成 ...	詳情>>	售價：HK$ 390.4

	复杂流体的高效数值计算 『简体书』 作者：陈锐　　出版：北京邮电大学出版社有限公司　　日期：2021-08-01 本书是关于复杂流体的学术专著，主要介绍了向列相液晶和近晶相SmecticA液晶模型、相场囊泡薄膜模型、相场移动接触线模型、相场磁流体模型、相场达西流模型，以及可压流体的柱对称模型。本书给出了每个模型的数学物理方程，分析了相关的离散数值格式，并通过数值模拟实验验证了离散数值格式的合理性和高效性。 ...	詳情>>	售價：HK$ 85.0

	LED封装与检测技术 『简体书』 作者：陈慧挺 吴姚莎　　出版：机械工业出版社　　日期：2021-12-01 本书由国家首批“双高计划”建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作 ...	詳情>>	售價：HK$ 63.3

	硅通孔三维集成电路测试与可测性设计 『简体书』 作者：俞洋　　出版：哈尔滨工业大学出版社　　日期：2021-10-01 硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交 ...	詳情>>	售價：HK$ 66.7

	薄膜太阳能电池基础教程 『简体书』 作者：侯海虹等　　出版：科学出版社　　日期：2016-12-01 《薄膜太阳能电池基础教程》在简要介绍太阳能电池发展现状及其基本工作原理的基础上，系统讲述非晶硅薄膜太阳能电池、砷化镓薄膜太阳能电池、铜铟镓硒薄膜太阳能电池、碲化镉薄膜太阳能电池以及有机聚合物薄膜太阳能电池等的材料结构特性、材料制备方法、电池类型结构、电池组件工艺过程，以及各类薄膜太阳能电池的基本特性 ...	詳情>>	售價：HK$ 40.3

	凹凸棒石新型功能材料及应用 『简体书』 作者：王爱勤等　　出版：科学出版社　　日期：2021-12-01 近10年来，黏土矿物的纳米特性及其在功能复合材料中的应用日益受到重视，其中，凹凸棒石已成为研究热点之一。凹凸棒石是一种含水富镁铝硅酸盐黏土矿物，由于独特的棒晶形貌和孔道结构，已在许多方面得到了广泛应用。近年来，随着对凹凸棒石微观结构及其伴生矿的深入研究，不断挖掘了其自身特性，发展了有机无机杂化材料 ...	詳情>>	售價：HK$ 342.7

	汽车电脑板维修从入门到精通 『简体书』 作者：李彦 编著　　出版：化学工业出版社　　日期：2022-01-01 《汽车电脑板维修从入门到精通》内容分为上中下三篇。上篇介绍汽车电脑板的7种分离元器件：电阻、二极管、电容、三极管、场效应管、电感和晶振，重点介绍这些元器件的作用、原理、电路符号、测量方法及其在汽车电脑板上的应用等相关知识和技能；中篇介绍汽车电脑板的9种集成芯片：电源芯片、驱动芯片、AD转换器、CA ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	印制电路基础：原理、工艺技术及应用 『简体书』 作者：何为　　出版：机械工业出版社　　日期：2022-02-01 本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋 ...	詳情>>	售價：HK$ 113.9

	山海变6：水云乡（东方古风奇幻长篇，中国武侠版《冰与火之歌》） 『简体书』 作者：八月槎　　出版：人民文学出版社　　日期：2022-01-01 《山海变》是作家八月槎倾力创作的大型奇幻武侠系列长篇小说，共六卷。 故事的大背景是：上古时期，海神重晶和火神墨羽争相统御人间，天火降世、八荒神州生灵涂炭。千年之后，人类统治八荒，开始了群雄争霸的战国时代。 故事开始于日光木莲王朝风雨飘摇之际，一代枭雄扬觉动为了扫平障碍，逐鹿八荒，忍痛将小女儿扬归梦嫁 ...	詳情>>	售價：HK$ 66.7

	中国当代文学选本（第8辑） 『简体书』 作者：王昕朋 主编　　出版：中国言实出版社　　日期：2022-01-01 《中国当代文学选本（第8辑）》所选作品包括冯骥才、马金莲、闫晶明、陈建功、秦立彦等知名作家的精彩之作。老作家冯骥才依然灵性十足，《跛脚猫》讲述了灵魂与现实的碰撞，呈现了人与动物的神秘关联。马金莲的《爱情蓬勃如春》通过对大龄女青年木清清生活波折的描写，凸显了这个怀有一颗浪漫赤子之心女性的情感追求。小说 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.2

	天然石墨的改性与应用 『简体书』 作者：康飞宇　　出版：清华大学出版社　　日期：2022-02-01 本书基于30多年的科研工作，系统阐述了微晶石墨层间化合物插层技术，膨胀石墨和柔性石墨的膨化与压延工艺、增强技术、低硫技术和流延成型技术，石墨烯粉末制备的插层-氧化-剥离工艺和低温负压工艺，讨论了天然石墨深加工制品在锂离子电池、吸油及环保、隐身屏蔽和燃料电池双极板中的应用。 ...	詳情>>	售價：HK$ 172.5

	任溶溶画本系列·童诗篇.6选举大饭桶 『简体书』 作者：任溶溶　　出版：新世纪出版社　　日期：2022-05-01 这是著名儿童文学作家、翻译家任溶溶的童诗集．全套共6册。本套童诗集精选任溶溶原创和翻译的200多首极具代表性的儿童诗，部分作晶还曾获奖或入选教村。在诗中，任溶溶以错落有致的节奏韵律、充满童趣又易懂的语亩文字，加上自由的想象，表现出丰富的生活趣味。他的诗，既体现出丰富的阅历和开阔的视野，也透露出他豁达 ...	詳情>>	售價：HK$ 36.8

	基于UWB通信的室内语音系统建模与芯片设计 『简体书』 作者：段吉海　　出版：西安电子科技大学出版社　　日期：2022-05-01 本书通过研究UWB室内无线语音通信方式，提出和建立了一种新的室内无线语音通信体制，并采用多项目晶圆（MPW）方法设计了室内超宽带无线语音通信系统，终构建出一种基于UWB的室内无线语音通信系统芯片（SoC）。全书共7章，主要内容包括：绪论、室内语音信号ADC和DAC系统建模与芯片设计、专用编译码器建模 ...	詳情>>	售價：HK$ 52.9

	高温合金管材挤压成形理论与应用 『简体书』 作者：王忠堂，张士宏，程明 等 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2022-06-01 随着航空航天、航海舰艇的发展需要，工业用燃气轮机、航天飞行器、火箭发动机、核反应堆等设备对于高温合金需求越来越广。本书的主要内容包括高温合金特殊处理特性、高温合金热压缩变形的晶界取向规律、高温合金热变形本构方程、高温合金热变形组织演变模型、IN690高温合金管材热挤压多场耦合模拟、高温合金管材挤压动 ...	詳情>>	售價：HK$ 79.4

	深入浅出STC8增强型51单片机进阶攻略 『简体书』 作者：龙顺宇　　出版：清华大学出版社　　日期：2022-06-01 本书以宏晶科技公司STC8系列增强型51单片机作为讲述核心，深入浅出地介绍该系列单片机片内资源及应用，其内容可在STC8A、STC8F、STC8C、STC8G及STC8H等系列单片机中应用。本书以各种巧例解释相关原理，以资源组成构造学习脉络，选取主流开发工具构建开发环境，利用实战项目深化寄存器理解， ...	詳情>>	售價：HK$ 204.7

	先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Tech 『简体书』 作者：马盛林、金玉丰 著　　出版：化学工业出版社　　日期：2021-12-01 三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 ...	詳情>>	售價：HK$ 342.7

	冶金固废材料化利用/普通高等院校“十四五”规划教材 『简体书』 作者：李宇，刘晓明，张增起 编　　出版：中国建材工业出版社　　日期：2022-02-01 本书介绍了冶金固废材料化利用的概念、现状、原理和技术应用等内容，具体分为概念篇、固废篇和循环利用篇。其中，固废篇分为钢铁冶金固废、有色冶金固废和其他冶金固废三部分内容：循环利用篇分为水泥类材料、混凝土类材料、道路材料、陶瓷类材料、微晶玻璃类材料、利用高温冶金熔渣制备建筑材料和其他材料共七部分内容。 ...	詳情>>	售價：HK$ 66.7

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