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	51单片机编程——原理·接口·制作实例 『简体书』 作者：周长锁　　出版：化学工业出版社　　日期：2023-04-01 1.全书示例的程序配可以下载二维码2.书中提及与单片机学习相关的一些工具软件的简介和操作过程说明配视频讲解3.配电子课件 ...	詳情>>	售價：HK$ 101.2

	石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料 『简体书』 作者：石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-03-01 1）本书系统地介绍了石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料的研究现状、设计原则与方法、制备工艺与性能评价，重点突出了硬质刀具材料强韧化设计与实践。2）本书对于丰富刀具设 ...	詳情>>	售價：HK$ 102.4

	N-氧化三嗪含能材料 『简体书』 作者：徐抗震，冯治存，陈苏杭　　出版：科学出版社　　日期：2023-03-01 本书在全面总结N-氧化含能化合物、含能离子化合物和两性含能化合物发展的基础上，结合作者近几年在该方面的研究成果，系统介绍N-氧化三嗪含能化合物的发展现状、研究意义、结构性质关系，并对N-氧化三嗪类有机含能化合物、含能离子盐、含能配合物、含能共晶的合成与机理、晶体结构、热分解行为、应用性能等进行深入研 ...	詳情>>	售價：HK$ 207.0

	低维材料概论 『简体书』 作者：成会明，汤代明，邹小龙，张莉莉　　出版：科学出版社　　日期：2023-04-01 本书为“低维材料与器件丛书”之一。低维材料是以至少一个方向上为原子到纳米尺度的量子点、纳米晶、纳米线、纳米管、石墨烯、石墨炔及其他二维材料等为基本单元构筑的新兴材料体系，是当前凝聚态物理和材料科学的研究前沿，蕴含着精妙的理论、奇特的结构、独特的性质和能源、信息、健康等领域的广阔应用。本书简要阐述了低 ...	詳情>>	售價：HK$ 193.2

	新能源系列--硅片加工工艺（黄建华） 『简体书』 作者：黄建华　　出版：化学工业出版社　　日期：2013-09-01 本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出 ...	詳情>>	售價：HK$ 41.4

	制冷红外焦平面探测器技术 『简体书』 作者：黄立　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-03-01 本书内容主要基于红外焦平面阵列探测器领域取得的成果，并系统介绍了红外焦平面阵列探测器的设计理论及制造过程。本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器，主要具体内容为：碲镉汞和超晶格等热敏材料制备；金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺；线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件；涉及各类核 ...	詳情>>	售價：HK$ 102.4

	摩擦磨损的分子动力学 『简体书』 作者：方亮　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-06-01 1）本书采用分子动力学模拟的研究方法，对微装备、微制造领域的纳米摩擦和磨损问题进行了系统论述。 2）主要内容包括：绪论、分子动力学的原理与方法、纳米压入过程模 ...	詳情>>	售價：HK$ 194.4

	芯片浪潮： 纳米工艺背后的全球竞争 『简体书』 作者：余盛　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-06-01 以详实数据为支撑，以严谨考证为基础，本书: 全景式还原台积电、三星电子、英特尔的工艺角逐， 揭开人类与摩尔定律携手共进的史诗级伟大征程， 刻画芯片商海中富 ...	詳情>>	售價：HK$ 102.4

	痛风降尿酸，止疼痛，防复发 『简体书』 作者：刘良运　　出版：河南科学技术出版社　　日期：2023-07-01 痛风是体内嘌呤代谢紊乱导致的晶体性、代谢性、风湿免疫相关性疾病，也是一种生活方式病。本书的编者刘良运医生从痛风管住嘴、迈开腿、多喝水、减减肥、止疼痛、降尿酸、避误区等多种角度来进行疾病的健康科普，旨在让痛风患者形成良好的生活习惯，获得科学用药和规范诊疗的知识。本书通过对痛风疾病的全方位介绍、对痛风疾 ...	詳情>>	售價：HK$ 55.2

	异构集成技术 『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H.Lau]　　出版：机械工业出版社　　日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL ...	詳情>>	售價：HK$ 193.2

	材料制备技术（昌霞 ） 『简体书』 作者：昌霞 主编 崔龙辰、曹亮亮 副主编　　出版：化学工业出版社　　日期：2023-07-01 《材料制备技术》以金属材料的制备和新材料的制备为重点并涵盖新材料制备领域的前沿技术。全书主要内容包括：高炉炼铁的设备、原理和工艺，炼钢过程中的转炉炼钢、电炉炼钢以及炉外精炼，铝合金、钛合金、镁合金及铜合金的冶炼方法、原理，薄膜材料、非晶材料、单晶材料、纳米材料的制备原理、方法及工艺，以及半固态铸造、 ...	詳情>>	售價：HK$ 67.9

	药剂学实验与指导（王爱萍） 『简体书』 作者：王爱萍 主编 刘沙 副主编　　出版：化学工业出版社　　日期：2023-09-01 《药剂学实验与指导》根据药剂学课程的性质、任务及要求，设计了普通剂型实验、新剂型及新技术实验、处方前研究实验及综合设计性实验等。其中普通剂型实验9个，包括片剂、注射剂、乳剂、混悬剂、软膏剂、栓剂等常规剂型的制备；新剂型及新技术实验7个，包括缓释片、长效微球、纳米晶、贴剂、脂质体等新型制剂的制备和固体 ...	詳情>>	售價：HK$ 34.3

	先进化工材料关键技术丛书--高性能碳基润滑材料 『简体书』 作者：中国化工学会 组织编写　　出版：化学工业出版社　　日期：2023-09-01 摩擦消耗了世界一次能源的13左右，磨损造成了约60%的设备损坏或故障，机械系统的高精度、高可靠和长寿命服役性能受限于材料的摩擦磨损。《科技日报》报道的35项“ ...	詳情>>	售價：HK$ 228.9

	超声波能场技术及应用基础 『简体书』 作者：严鲁涛、张勤俭 　　出版：化学工业出版社　　日期：2023-07-01 1.本书是作者多年科研研究成果的总结，具有很强的学术价值；2.本书对超声加工技术进行了全面的阐述，同类书少；3.本书可作为研究生期间的科研辅导用书。 ...	詳情>>	售價：HK$ 158.7

	油田采出水资源化处理技术与矿场实践 『简体书』 作者：荆少东，陶建强，王智，李毅，徐辉，杨元亮　　出版：中国石化出版社有限公司　　日期：2023-07-01 本书系统地总结作者对油田采出水多年攻关技术的经验和成果，对国内外油田采出水处理技术进行深入的调研，确定了热法含盐采出水的主要处理工艺，并在普光油气田进行现场应用，研发出了蒸发脱盐设备换热管壁防垢的同向分层澄清除硬装置、研制了竖管降膜MVR诱导晶种阻垢蒸发技术及装备、开发“生化 双膜 MVR”气田采出 ...	詳情>>	售價：HK$ 94.3

	材料X射线分析技术 『简体书』 作者：朱和国，曾海波，兰司，尤泽升　　出版：科学出版社　　日期：2023-09-01 本书为工业和信息化部“十四五”规划教材，主要介绍晶体学基础与X射线在材料结构、形貌和成分方面的分析技术。其中，结构分析技术包括X射线的物理基础、衍射原理、物相分析、织构分析、小角散射与掠入射衍射分析、位错分析、层错分析、非晶分析、单晶体衍射与取向分析、内应力分析、点阵常数的测量与热处理分析等；形貌分 ...	詳情>>	售價：HK$ 90.9

	归海（暌违六年，张翎全新长篇归来；在寻找别人的珍珠时，不经意间打开了自己的蚌壳） 『简体书』 作者：张翎　　出版：作家出版社　　日期：2023-10-01 听力康复师乔治·怀勒和英语教师菲妮丝（袁凤）在加拿大相遇，双方组建了宁静温馨的跨国家庭。时值袁凤母亲袁春雨（蕾恩）罹患阿尔茨海默症去世，女儿从养老院寻回的亡母遗物里有一个收藏时光的宝箱，也是一个封存历史的秘匣——残存晶粉的玻璃瓶、母亲在野战医院的留影，以及高中英文教师的相片。 无尽哀思、疑惑 ...	詳情>>	售價：HK$ 78.2

	斗罗大陆5 重生唐三漫画版8 『简体书』 作者：唐家三少，Dr.大吉&于悦　　出版：湖南少年儿童出版社　　日期：2023-11-01 该小说讲述的是一代神王唐三重生于神奇的法蓝世界，他惊奇地发现，这里的一切都是如此奇妙，这里有熟悉的唐门绝学，有不变的励志精神，还有风起云涌的新世界。在这片大陆上，身为普通人的唐三看到人类的辛苦后，励志变得更加强大，可以保护家人与伙伴。 晶凤大妖皇和孔雀大妖王大战后，救赎组织众人都感受到了人类与妖精 ...	詳情>>	售價：HK$ 40.0

	太阳能光伏发电应用技术（第4版） 『简体书』 作者：袁晓　　出版：电子工业出版社　　日期：2023-11-01 本书旨在全面介绍光伏发电的基础知识，着重于光伏发电系统的应用。光伏发电技术更新迭代速度快，为反映当前光伏发电技术的进展，本书在第3版的基础上，重点更新了晶硅太阳电池制造工艺和高效电池技术相关内容，新增了光伏组件制造新工艺，增加了钙钛矿太阳电池的技术进展，详细介绍了磷酸铁锂电池技术，阐述了光伏发电系统 ...	詳情>>	售價：HK$ 90.9

	电子制造技术基础 吴懿平 『简体书』 作者：吴懿平　　出版：机械工业出版社　　日期：2018-11-01 《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相 ...	詳情>>	售價：HK$ 68.8

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