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圆瑛法师 著
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参禅要义:念佛即是参禅(台湾第一高僧圣严法师的第一位出家弟子
『简体书』 作者:果如法师 出版:中央编译出版社 日期:2013-10-01 本书(原书为繁体版《果如法师教念佛禅》),是作者2009年在法鼓山美国象冈道场带领念佛禅时的开示记录。作者以《楞严经》为念佛禅的理论基础, 特别介绍“忆念念佛”和“持名念佛”两种修学法门。本书除了详细解说许多修行的具体方法和修行过程中身心可能出现的细微觉受,更进一步说明为何念佛即是参禅。这些禅期开示 ... |
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孔子的故事
『简体书』 作者:符芝瑛,编文 张世明,绘 出版:贵州人民出版社 日期:2021-08-01 作者符芝瑛用富有情感的笔法讲述了孔子上下求索的一生,将远在两千年前的先贤还原得血肉丰满。让我们看到孔子十五岁便“志于学”的志气,与众弟子被围困时的艰辛,为平民学子开启教育先河的仁爱,以及对理想信念的至死不渝。 ... |
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如果相遇是天意
『简体书』 作者:瑛子 出版:工人出版社 日期:2020-07-01 《如果相遇是天意》讲述了一个关于坚持与等待的现代爱情故事,小说从一起空中掉包案开始,男主王豫以空警的身份登场,与掉包案的受害者华祺珠宝公司女总裁赵雅祺首次相遇,王豫凭着沉着与冷静,帮助赵雅祺追回了被掉换的行李包,同时也在其心中留下了一丝涟漪。之后,王豫在帮母亲追讨被拖欠的欠款时,再次和赵雅祺相遇,在这过程中,先后遭遇欠 ... |
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反思与自反:反身性视野下的社会学与风险社会
『简体书』 作者:肖瑛 出版:商务印书馆 日期:2020-07-01 反身性涌现于哲学社会科学的后现代转向进程,既是理论建构的重要范式,也是经验研究的崭新视角,并纠缠于理性主义与相对主义的二元困境,其纷呈的歧义构成后现代社会科学的一道景观。《反思与自反》在厘清反身性的多元内涵及其关系的基础上,尝试构建反思与自反范畴,然后以之为视角爬梳和考察知识社会学的历史演变、风险社会的构成逻辑,以及个 ... |
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协同管理与OA应用(慕课版)
『简体书』 作者:文瑛 出版:人民邮电出版社 日期:2021-07-01 本书以一个企业的协同OA项目为主线,详细介绍协同管理理论与技术、协同OA管理系统的规划、实施与应用。以任务驱动的方式,将致远A8系统的系统管理、协同工作、表单应用、应用定制、知识管理、门户管理和协同OA应用集成等模块的管理需求以及软件应用融合到具体的任务当中,在任务的实施过程中掌握协同OA系统的管理理念和应用方法。 ... |
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团体音乐治疗
『简体书』 作者:万 瑛 出版:重庆大学出版社 日期:2021-10-01 本书介绍了团体音乐治疗的理论与实践两大领域的内容。理论篇介绍了音乐与人类的关系、团体音乐治疗的特点、疗效机制、以及干预措施;实践篇介绍了团体音乐治疗的评估方法、方案设计、实施过程、以及音乐活动方案指导等。既有系统的团体音乐治疗的理论介绍,又有很强的实操性。特别是音乐活动方案部分还可以很好地借鉴和应用到团体心理咨询和辅导 ... |
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厦门大学电子科学与技术学院院史
『简体书』 作者:吴国瑛,陈忠 出版:厦门大学出版社 日期:2022-07-01 本书为厦门大学百年校庆图书之一,主要收录厦门大学电子科学与技术学院的发展历史、代表人物、代表学科以及所取得的学术成就等。全书共分为“历史的脚步”、“行政管理”、“学科发展”、“教学成果”、“学术成就”等,展现了厦门大学电子科学与技术学院的悠久发展历史。本书旨在总结经验,回溯源头,传承使命,弘扬厦门大学自强不息、止于至善 ... |
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玄奘法师经典译丛: 大唐大慈恩寺三藏法师传(汉英对照)
『简体书』 作者:[唐]慧立 撰,彦悰 笺,王欣 译 出版:陕西师范大学出版社 日期:2024-07-01 “玄奘法师经典译丛”是陕西出版资金资助项目,是将玄奘法师的经典著述、传记等进行英译出版。该丛书包括《大唐西域记》(汉英对照)与《大唐大慈恩寺三藏法师传》(汉英对照),对弘扬民族精神与促进中国传统文化的现代传播具有重要价值,且提高海外友人对中国文化的认同感,尤其是对西安历史与传统的深入理解。 《大唐大慈恩寺三藏法师传》 ... |
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赵孟頫送瑛公住持隆教寺疏·四清图诗(彩色放大本中国著名碑帖·第八集)
『简体书』 作者:孙宝文 编 出版:上海辞书出版社 日期:2020-08-01 孙宝文编的《赵孟頫送瑛公住持隆教寺疏四清图 诗》为彩色放大本中国*名碑帖系列,该系列底 本好,印制精,大8开,为首次彩色放大本,并延请 专家释文,方便读者研究学习,尤其适合书法爱好者 对帖临摹。在天津博物馆,藏有一卷赵孟頫送瑛公住 持隆教寺疏墨迹。此作系赵孟頫晚年珍迹,书于元代 至治元年十二月,时年书家已是六十八岁。这 ... |
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历代拓本精华丛书·乙瑛碑
『简体书』 作者:何海林编 出版:上海辞书出版社 日期:2017-08-01 金装版历代拓本精华系列共二十本,精选历代碑帖精粹,印刷精美,版面清晰,是赏书、习书的典范。本系列品种多样、书体丰富,适合习书者观赏、临习。本书为金装版历代拓本精华系列之一《乙瑛碑》。《乙瑛碑》全称《汉鲁相乙瑛请置孔庙百石卒史碑》,又称《孔庙置守庙百石卒史碑》、《孔庙置守庙百石孔和碑》,东汉桓帝永兴元年(153年)立。《 ... |
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历代经典碑帖技法解析 汉 乙瑛碑
『简体书』 作者:徐传法 出版:安徽美术出版社 日期:2019-03-01 《乙瑛碑》书风颇谨严,富素朴之趣,是汉隶成熟时期的典型作品,也是后人学习隶书*范本之一。《乙瑛碑》,全称《鲁相乙瑛请置孔庙百石卒史碑》。无额。隶书,18行,行40字。 此碑记司徒吴雄、司空赵戒以前鲁相乙瑛之言,乙瑛上书请于孔庙置百石卒史一人,执掌礼器庙祀之事。此碑结体方整,骨肉停匀,法度严谨,用笔方圆兼备,平正中有秀 ... |
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经典碑帖放大本——乙瑛碑
『简体书』 作者:孙宝文 出版:上海人民美术出版社 日期:2020-03-01 《乙瑛碑》,全称《鲁相乙瑛请置孔庙百石卒史碑》,记述了司徒吴雄、司空赵戒以前鲁相乙瑛之言,乙瑛上书请于孔庙置百石卒史一人,执掌礼器庙祀之事。此碑是汉隶成熟期的典型作品,也是后人学习隶书的*范本之一,与《礼器》《史晨》并称孔庙三碑,历为书家所重。《乙瑛碑》是汉隶中少有的逸品,字势开展,古朴浑厚,俯仰有致,向背分明,隶意十 ... |
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非圆齿轮设计制造与应用
『简体书』 作者:韩江,夏链,田晓青 出版:科学出版社 日期:2025-06-01 非圆齿轮传动具有变速比等特点,但长期以来其传动优势与使用推广状况并不相称,主要原因为非圆齿轮设计复杂、制造困难,缺乏精度评价与测量标准。《非圆齿轮设计制造与应用》共6章,主要介绍非圆齿轮传动基本概念,非圆齿轮节*线设计,非圆齿轮齿廓齿面设计,非圆齿轮CADCAM系统开发,非圆齿轮副与其他机构的组合应用和非圆齿轮轮系的应 ... |
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历代名家碑帖经典·乙瑛碑
『简体书』 作者:陈钝之 出版:安徽美术出版社 日期:2018-02-01 《乙瑛碑》与《礼器碑》《史晨碑》并称孔庙三碑,历为书家所重。此碑结体方整,骨肉停匀,法度严谨,用笔方圆兼备,平正中有秀逸之气,是汉隶成熟期的典型作品,也是后人学习隶书*范本之一。 ... |
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硬笔临经典碑帖 乙瑛碑
『简体书』 作者:王登峦 出版:江西美术出版社 日期:2018-01-01 《乙瑛碑》,全称《汉鲁相乙瑛请置孔庙百石卒史碑》,东汉桓帝永兴元年(153年)立石,现藏于山东曲阜孔庙。全碑高198厘米,宽91.5厘米,18行,每行40字,无碑额。碑文记载了司徒吴雄、司空赵戒因前鲁相乙瑛之言,上书请于孔庙置百石卒史一人,执掌礼器庙祀之事,并得到皇帝批准,可乙瑛已离任,遂以孔稣补之。该碑书风方正雄厚, ... |
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徐利明临帖示范系列-汉乙瑛碑
『简体书』 作者:徐利明 出版:江苏凤凰美术出版社 日期:2019-06-01 《乙瑛碑》,全称《鲁相乙瑛请置孔庙百石卒史碑》。无额。隶书,18行,行40字。桓帝永兴元年(153年)立,碑在山东曲阜孔庙。 此拓本为故宫博物院藏明拓本,用墨沉细,字形丰厚清明,为"辟"字尚存本。每页,纵28.2cm,横14.6cm。有汪大燮观款一段及"赵氏书村珍藏金石"、"萧山朱氏所藏善本"等藏印多方。 此碑记司徒吴 ... |
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历代名家碑帖精粹——汉隶乙瑛碑
『简体书』 作者:武鄂 编 出版:崇文书局(原湖北辞书出版社) 日期:2019-07-01 《乙瑛碑》是汉隶中有数的逸品,是汉隶*兴盛时期的典型作品,具有宗庙之美,秀美丰润。用笔方圆兼备,结字匀适调和,章法规矩合度。历代名家碑帖精粹系列收录碑帖全文,精细整理并处理图片文件,使其内容更加清晰完整,适合书法爱好者临摹学习。 ... |
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名碑名帖·完全大观--27·乙瑛碑
『简体书』 作者:梁光,文师华 出版:江西美术出版社 日期:2017-05-01 将汉隶名碑《乙瑛碑》拓字适当放大,有的根据实际情况适度修复;对原碑中极度漫漶而难以辨识的字,则进行严谨的组拼,追求一笔一画的原汁原味;使碑拓字完完全全、淋漓尽致地呈现出来,以利于初学者临习并尽快入帖。此外,书中还编排有书家介绍、作品评述、技法解析、简繁同步释文、从临摹到创作、原碑呈现、文本阅读理解等内容,以全面提高读者 ... |
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国学四象圆思维与中医基础理论
『简体书』 作者:黄清诚,徐敏,黄德华 出版:上海交通大学出版社 日期:2025-01-01 本书共分为四章,简要介绍了国学四象圆思维的理论概况,然后创新性运用国学四象圆思维对《黄帝内经》和中医基础理论进行解读。重点探讨了国学四象圆思维在中医基础理论中的运用。本书还运用黄氏”TOPK”性格模型解读了中医体质分型。本书可供中医临床医师、中医院校师生及中医爱好者阅读参考。 ... |
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晶圆级芯片封装技术
『简体书』 作者:[美]曲世春[美]刘勇 出版:机械工业出版社 日期:2024-11-01 《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装(Wafer-Level Chip-Scale Package,WLCSP)技术进行了全面的概述,并以系统的方式介绍了关键的术语,辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术,如3D晶圆级堆叠、硅通孔(TSV)、微机电系统(MEMS)和光电子应用等, ... |
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