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绞合型碳纤维复合材料芯架空导线
『简体书』 作者:李锐海,樊灵孟,董旭柱 ,等 出版:中国电力出版社 日期:2022-12-01 绞合型碳纤维复合材料芯架空导线是新一代的碳纤维复合材料芯导线,具有抗弯安全性能好、重量轻、拉力大、耐高温、弧垂低、损耗小、耐腐蚀等技术特点,是碳纤维复合材料在输电领域的创新应用。本书共分6章,分别是碳纤维复合材料芯导线综述、绞合型碳纤维复合材料芯导线制造、绞合型碳纤维复合材料芯性能、绞合型碳纤维复合材料芯导线性能、绞合 ... |
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人工智能入门:童芯派互动程序设计
『简体书』 作者:王克伟、刘晓静、马丽丽 出版:清华大学出版社 日期:2021-11-01 童芯派主控是一款针对人工智能编程教学设计的新一代可联网微型计算机,专为AIoT与Python教学而设计。无论是创新科技应用还是编程普及,童芯派都能完美适配“趣”学习。本书共分3部分28课,第1部分为神奇百宝箱,主要介绍童芯派主控板自带的程序运行效果,通过程序的运行体验录音功能、音量柱带来的身边科技。第2部分为历险童芯世 ... |
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译文纪实系列·堆芯熔毁
『简体书』 作者:[日]大鹿靖明著 熊芳 译 出版:上海译文出版社 日期:2022-05-01 发生堆芯熔毁的并不仅仅是核电站反应堆的堆芯,还有问题企业东电的管理层、责任部门经产省的官员们、原子能安全委员会及保安院等部门的核电专家们、贷款2万亿日元给核事故企业东电却在其经营陷入危机时只顾拼命保全自己债权的愚蠢的银行家们、不顾空前的国难仍埋头于疯狂政治斗争的政治家们。他们全都陷入了“堆芯熔毁”的状况。我要尽可能地记 ... |
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不锈钢芯板建筑结构技术标准 T/CSUS14-2021
『简体书』 作者:中国城市科学研究会 出版:中国建筑工业出版社 日期:2021-06-01 为贯彻执行国家节能减排和大力发展装配式建筑的技术经济政策,使不锈钢芯板建筑结构的设计与施工做到安全适用、经济合理、技术先进、确保质量,特制定本标准。 本标准适用于建筑高度100m以下、抗震设防烈度为6-8度的不锈钢芯板民用建筑的结构设计、施工和验收。 本标准主要技术内容包括:1. 总则;2. 术语和符号;3. 基本规定 ... |
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芯事——一本书读懂芯片产业
『简体书』 作者:谢志峰 陈大明 出版:上海科学技术出版社 日期:2018-07-01 2018年的中兴事件使芯片成为网红,公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么,什么是芯片?芯片产业是怎么发展到今天的?我国的芯片产业现状如何?有无突破的可能和路径?这些问题,正是本书关注的焦点。 《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局,展现中国集成电路发展 ... |
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“芯”想事成:集成电路的封装与测试
『简体书』 作者:刘子玉 出版:上海科学普及出版社 日期:2022-09-01 本书是“‘芯’路”丛书之一,以集成电路的封装与测试作为主要核心内容,介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识,进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景,本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍,让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解,由此引发读者对集成电路封 ... |
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中国芯传奇
『简体书』 作者:孙博,曾晓文 出版:百花洲文艺出版社 日期:2019-05-01 《中国芯传奇》是中国首部全景展示IT精英回国创业的情感、商战长篇小说。作品主人公留美学生袁焜归国创业,在与本土企业、跨国公司中国分部的竞争中,以小搏大突出重围,创造中国式创业神话。小说情志相容,人生风月与时代风云并蓄,通过展示新世纪中国企业与世界接轨的曲折历程,抒写经济转型时期当代人情感的漂泊与回归、执着与困惑。 ... |
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产业专利分析报告(第100册)——高端芯片晶圆制造技术
『简体书』 作者:国家知识产权局学术委员会 出版:知识产权出版社 日期:2024-07-01 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手,充分结合相关数据,展开分析,并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必*工具书。 ... |
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T/ZCEAS 1006-2025 水泥土插芯组合桩检测技术规程
『简体书』 作者: 出版: 日期: ... |
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芯术:算力驱动架构变革 李申(歪睿老哥)
『简体书』 作者:李申[歪睿老哥] 出版:机械工业出版社 日期:2024-12-01 随着数字信号处理、3D图像处理、人工智能处理、智能手机等新型技术和应用的出现,传统芯片领域的霸主——CPU面临更多的挑战。本书从应用需求和发展历程出发,以多个名人典故为引导介绍不同形式的可编程芯片,如CPU、GPU、NPU、XPU、SoC、DSA等。通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目,深入介绍不同类型芯片的架构 ... |
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装配式混凝土夹芯叠合楼板技术规程 DB43/T 2946—2024
『简体书』 作者:湖南省市场监督管理局、湖南省住房和城乡建设厅 出版: 日期:2025-02-01 本规程共分为9章,主要内容包括:总则、术语、基本规定、材料、结构设计、集成设计、构件制作与运输、施工安装、质量验收。 ... |
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高中空萝藦绒生物质纤维及其高值化利用研究
『简体书』 作者:王宗乾 出版:中国纺织出版社 日期:2022-11-01 《高中空萝藦绒生物质纤维及其高值化利用研究》系统研究了萝藦绒纤维的化学组成和结构特征,基于其独特的表面和结构属性,系统阐述了该纤维在吸油、油水分离领域的应用性能和相关科学问题。采用活化碳化工艺制备萝藦绒活性碳纤维,拓展了该纤维在环境净化、储能、电化学等领域的应用潜能。全书共分为6个章节。依次为:高中空结构生物质纤维材料 ... |
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嘉绒藏族土司档案选译(第一辑)(1-5册)
『简体书』 作者:阿坝藏族羌族自治州档案局[馆]编 红音 阿根 译 出版:西南交通大学出版社 日期:2021-03-01 土司档案资料为我们展示了特定历史时期嘉绒藏族土司作为中央王朝任命的一方首领,在其执政期间的权力、地位、司法状况、老百姓的苛捐杂税、人口状况、土司阶层与寺院上层的交往,以及土司与地方政府的隶属关系等,嘉绒藏族土司档案资料的搜集、整理、翻译工作能够帮助我们更好地利用史料了解历史上川西北嘉绒藏族地区的政治、经济、历史、文化等 ... |
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家屋与嘉绒藏族社会结构
『简体书』 作者:李锦 出版:社会科学文献出版社 日期:2017-09-01 本书根据对中国四川省雅安市宝兴县硗碛藏族乡的田野调查资料,以家屋的名号房名的研究为切入点,讨论了嘉绒藏族的社会结构,是一篇关于嘉绒藏族社会结构的民族志。作者希望以此展现作为一个不同文化中的社会,嘉绒藏族社会结构呈现何种特殊性。 ... |
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绒山羊繁育生产技术研究与应用
『简体书』 作者:刘斌,何云梅,高凤芹 出版:中国农业科学技术出版社 日期:2017-12-01 该著作是内蒙古自治区农牧业科学院绒山羊种业产业科技创新团队近年来主要围绕绒毛用羊种业产业发展瓶颈,在超细超长绒山羊育种、MOET育种计划集成、亲缘选配、育种生产管理信息系统应用、精液稀释液配方筛选、疫病防控等方面开展的自主创新性研究成果。 ... |
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中华绒螯蟹生物学
『简体书』 作者:陈立侨,堵南山 出版:科学出版社 日期:2017-05-01 中华绒螯蟹的生物学是一门蓬勃发展的综合新学科,是从事河蟹研究和河蟹增养殖必须掌握的基本知识。该书系统地论述了河蟹生物学的各个方面,如分类学、地理分布、外部系统与内部结构的形态学、生殖生物学、配子发生、受精与胚胎发育、蜕皮与生长、洄游与摄食行为、营养生理等。该书具有科学性、知识性和前瞻性等特点,在内容上强调难点和亮点,突 ... |
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地埋电缆群缆芯温升计算与数学建模
『简体书』 作者:河北科技大学,傅晨钊,等 出版:中国电力出版社 日期:2022-12-01 ??本书阐述了地埋电缆群缆芯温升快速计算的重要性,对比了现有几种温升计算的方式,提出了稳态缆芯温升和暂态缆芯温升快速计算的集总参数模型,并对其影响因素进行了分析,最后以实例计算的形式进一步对方法的有效性进行了验证。 ??本书共分5章。第1章地埋电缆群缆芯温升快速计算的必要性,在对现有方法简单分析的基础上,明确快速计算 ... |
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灌芯纤维石膏墙板房屋结构应用技术
『简体书』 作者:赵考重,张玉明 出版:中国建筑工业出版社 日期:2021-12-01 本书对纤维石膏空心大板复合墙体受压承载力、局部受压承载力、兼做门窗洞口过梁时的承载力、抗震性能等进行了试验研究、理论分析和有限元模拟,提出了墙板承载力计算方法,并给出了纤维石膏空心大板复合墙体结构的构造措施,在研究的基础上制定该结构体系的设计施工技术标准。主要包括:灌芯玻璃纤维石膏墙板轴心受压承载力试验研究;灌芯玻璃纤 ... |
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芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路
『简体书』 作者:冯锦锋盖添怡 出版:机械工业出版社 日期:2023-02-01 《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史,解读和评析日本半导体产业近七十年之得失。同时,与我国半导体产业全面结合,对我国半导体产业发展做出系统性思考,并对发展方向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下:第1章介绍了日本从零起步,如何快速切入半导体产业,重点阐述了日本政府制定的周 ... |
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匠“芯”独运:集成电路的制造
『简体书』 作者:俞少峰 出版:上海科学普及出版社 日期:2022-09-01 本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技 ... |
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