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王卓英、李林、顾晶
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D ... |
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清代金文研究综论
『简体书』 作者：郭国权 出版：中国社会科学出版社 日期：2021-03-01 本書對清代金文研究作整體回顧和分析，對這一時期金文著錄作概括式總結與評價，厘清金文學發展的脈絡，以便讀者對清代金文學研究有更加客觀清晰的認識。在此基礎上對清代金文考釋成就和考釋方法作全面考察，闡述其得失，並探究其原因。另外對清代青銅器分類定 ... |
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坩埚下降法晶体生长
『简体书』 作者：徐家跃,范世□ 出版：化学工业出版社 日期：2015-03-01 1、内容前沿尖端 2、作者队伍权威，为材料界晶体领域的最知名学者 3、同类书空白 ... |
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广韵三家校勘记补释（范祥雍古籍整理汇刊）
『简体书』 作者：范祥雍，补释 出版：上海古籍出版社 日期：2019-03-01 本書以錄有惠棟、段玉裁、顧廣圻三家校勘記的《廣韻》抄本為主，參校曹寅刻本、《古逸叢書》覆宋、元本、宋巾箱本等《廣韻》版本，并以敦煌寫本《切韻》、《唐韻》他校，訂正訛誤。對於抄本校語所不及者，引據文獻補充詳證。該本為稀見之本，惠、段、顧三家校 ... |
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儒家典籍与思想研究（第十三辑）
『简体书』 作者：北京大学《儒藏》编纂与研究中心 出版：北京大学出版社 日期：2021-04-01 本书围绕“专人专书““校勘辨正””儒学新论”三大宗旨收集论文21篇，从版本溯源，经书考证，经学研究、文献考录、真伪、编次以及文献整理中存在的问题等方面呈现文献学 ... |
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古典文献研究（第二十四辑下）
『简体书』 作者：程章灿主编 出版：凤凰出版社 日期：2021-12-01 《古典文献研究》是南京大学古典文献研究所主办，程章灿主编的论文集，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国 际科学文化交流。此论文集收十九篇文章，其专题分为文献文化史研究、经学文献研究、 ... |
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矿物宝石大图鉴
『简体书』 作者：松原聪; 出版：煤炭工业出版社 日期：2017-12-01 ★quanwei出品：作者为日本国立科学博物馆前地质学研究部长，日本矿物科学会前会长。 ★丰富实用：200余种矿物宝石的知识图鉴，包含每一种矿物的产地、生成、 ... |
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科技时代的先锋：半导体面面观
『简体书』 作者：[日]菊地正典著;史蹟,?T毅译 出版：科学出版社 日期：2018-06-01 在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着"科学"的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢？！"形形色色的科学"系列，把我们 ... |
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纳米光催化材料性能研究及应用
『简体书』 作者：卫静 出版：化学工业出版社 日期：2020-06-01 1.全面性，本书对光催化材料相关文献进行了全面的综述。 2.专业性，本书对TiO2基纳米材料的基本结构特点、光催化原理、材料改性手段等进行了系统介绍。 3. ... |
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元尊漫画版10
『简体书』 作者：天蚕土豆，Dr.大吉 绘 出版：长江出版社 日期：2020-09-01 ●继《斗破苍穹》后，福布斯中国精英榜作家天蚕土豆全新燃魂巨作！ ●本漫画根据人气小说 《元尊》同步改编 ！知音漫客同步连载中！全网连载以来，得到了巨大关注与无 ... |
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有机无机卤化物钙钛矿太阳能电池：从基本原理到器件
『简体书』 作者：[韩]朴南圭，[瑞士]迈克尔·格兰泽尔，[日]宫坂力 主编 出版：化学工业出版社 日期：2021-01-01 本书的英文原版的三位主编均为钙钛矿太阳能电池行业的领军人物，尤其宫坂力先生于2009年率先开发出了卤化钙钛矿光电器件，开辟了该领域研究的先河。在三位主编的主导下 ... |
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电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性
『简体书』 作者：[美]杜经宁[King-Ning Tu]著 出版：北京理工大学出版社 日期：2021-05-01 随着5G物联网技术所带领的“后摩尔”时代的来临，芯片封装电学互连密度日益快速增长，进而对微型化高密度互连焊点的性能及可靠性提出了更为严苛的要求。因此，电子封装技术领域的科学工作者与研发工程师必须从底层物理出发，对电子软钎焊技术及其焊料微焊点 ... |
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晶体化学及晶体物理学（第三版）
『简体书』 作者：廖立兵等 出版：科学出版社 日期：2021-09-01 《晶体化学及晶体物理学（第三版）》共分十章，主要内容包括：绪论，晶体学基础，原子键合，晶体场理论及配位场理论，晶体成分，晶体结构，晶体化学基本定律，固溶体、相变及有关结构现象，晶体缺陷，晶体的物理性质等。针对材料学、矿物材料学、矿物学、岩石 ... |
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湖怪圆滚滚（花冠村的秘密系列）
『简体书』 作者：海小枪枪 出版：浙江文艺出版社 日期：2022-01-01 ★古灵精怪的孩子vs呆萌可爱的精灵 ★在瑰丽奇幻的冒险中，领悟善良和真诚的可贵 ★尊重自然、未知和不同形态的生命，提倡人与自然和谐相处 ★细腻流畅的文字， ... |
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半导体集成电路制造手册（第二版）
『简体书』 作者：[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝] 出版：电子工业出版社 日期：2022-02-01 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过 ... |
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陶瓷工艺学（第2版）（张锐）
『简体书』 作者：张锐 出版：化学工业出版社 日期：2013-09-01 本书为《陶瓷工艺学》的第二版，从陶瓷材料的主要原料、陶瓷粉体的加工和处理、陶瓷坯体的成型、陶瓷材料的烧成四个方面出发，对陶瓷材料的制备工艺和原理进行了系统的介绍，目的是力求使学生充分掌握制备高精度、高性能陶瓷制品与材料的常用方法和工艺原理。 ... |
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知识产权精品案例评析（2021）
『简体书』 作者：广州知识产权法院、黎炽森 出版：知识产权出版社 日期：2022-11-01 资深法官从优秀案件中评选出的精品，并配以最新解读评析。涵盖专利权、著作权、商标权、不正当竞争等案件类型 ... |
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光伏产品检测技术（段春艳）
『简体书』 作者：段春艳、班群、林涛 主编 出版：化学工业出版社 日期：2016-09-01 《光伏产品检测技术》采用模块划分、任务分解的结构体系来编写，按照知识内容和光伏产业链上、中、下游的生产流程检测技术，划分为光伏产品检测技术概述、硅片检测技术、太阳电池检测技术、光伏组件检测技术、光伏系统部件及光伏电站检测技术五个模块，每个模 ... |
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材料科学与工程实验指导教程
『简体书』 作者：王兆波、张萍萍、王桂雪 等著 出版：化学工业出版社 日期：2023-01-01 1 本书内容结合了近年来材料科学与工程新技术与新进展。2 涵盖大量基础型、应用型、综合型及设计创新型实验项目，3 内容精选、简明实用，便于自学，既可作为教材，也 ... |
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