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陈晶， 程海波
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小学集注 《儒藏》精华编选刊
『简体书』 作者：北京大学《儒藏》编纂与研究中心 编 出版：北京大学出版社 日期：2023-08-01 《小学集注》为南宋朱熹、刘清之编撰，明代陈选集注，既是学童初学的入门书籍，又是成人存心养性的性理修己之书。 ... |
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诗三家义集疏（上中下）《儒藏》精华编选刊
『简体书』 作者：[清]王先谦 撰， 北京大学《儒藏》编纂与研究中心 编， 出版：北京大学出版社 日期：2023-08-01 《诗三家义集疏》排印标点本虽有中华书局《十三经清人注疏》丛书本行世，但《儒藏》单行本后出转精，在标点、校勘、排版、印刷等方面均超越中华书局本，总体图书质量更胜一 ... |
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春秋学研究（第二辑）
『简体书』 作者：曾亦 郭晓东 主编 出版：上海古籍出版社 日期：2023-09-01 《春秋学研究》由同济大学曾亦教授与复旦大学郭晓东教授主编，为国内首本以“春秋学”作为研究对象的辑刊，此为第二辑。《春秋学研究》（第二辑）共收文章17篇，分4个栏目：公羊发微类6篇，三传通论类5篇，春秋 ... |
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简帛（第二十六辑）
『简体书』 作者：武汉大学简帛研究中心主办 出版：上海古籍出版社 日期：2023-05-01 本輯共收錄30篇文章，涉及銅器銘文，以及郭店簡、上博簡、清華簡、安大簡、嶽麓秦簡、睡虎地漢簡、晉寧河泊所漢簡、肩水金關漢簡、張家山漢簡等多批簡牘帛書資料。內容則含蓋簡牘綴合、字詞考釋、內涵解析、材料整 ... |
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文定集 《儒藏》精华编选刊
『简体书』 作者：汪应辰 撰， 石瑊 校点， 北京大学《儒藏》编纂与研究中心 出版：北京大学出版社 日期：2023-11-01 此次整理的《文定集》排印标点单行本全面收集了南宋汪应辰的各类文章，包括诗词文赋、奏议题跋、铭志祝文等等，为读者全面了解汪应辰及他所处时代的文化及社会特点提供了便 ... |
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桐花凤阁评《红楼梦》辑录
『简体书』 作者：刘操南 出版：浙江大学出版社 日期：2023-11-01 刘操南先生著述颇丰，学术兴趣广泛，对经史子集都有涉猎，其中他对《红楼梦》的研究也是 纳入全集当中。桐花鳳閣評《紅樓夢》这一輯錄的出版对当今红学研究也是加入新的视角。 ... |
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历史文献（第二十四辑）
『简体书』 作者：上海图书馆历史文献研究所 编 出版：上海古籍出版社 日期：2023-10-01 《历史文献》到今天已经出版了二十三辑，每辑论文均经过严格挑选，论文质量较高，为相关研究领域的研究者提供重要的参考作用。 ... |
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硅光子设计：从器件到系统
『简体书』 作者：[加]Lukas Chrostowski等著，郑煜等译 出版：科学出版社 日期：2021-06-01 硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS互补金属氧化物半导体技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。《BR》本书详细 ... |
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药物制剂新技术与新剂型
『简体书』 作者：孙洁胤 出版：浙江大学出版社 日期：2022-05-01 本教材面向高职高专药物制剂技术专业，共14章，不仅对药物制剂研究中新剂术、新技型如增溶、固体分散、缓控释、靶向给药、药物3D打印等各种方面的内容结合实例进行了阐述，还对药物制剂所需的新工艺、设备、辅料 ... |
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
『简体书』 作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 脉冲电流,电子束,应用,材料,表面改性,研究 ... |
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集成电路开发与测试（中级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成， ... |
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集成电路开发与测试（初级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三5
『简体书』 作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2021-09-01 唐三种植了黄金木，为自己和红名少女们建立庇护所黄金山谷。而在这时，一场针对孔雀妖族的阴谋正在展开，来自祖庭的晶凤大妖皇即将到来。作为孔雀大妖王的宿敌更是情敌，晶凤大妖皇注定要和孔雀大妖王有一些碰撞。而 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D ... |
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金属凝固组织细化技术基础
『简体书』 作者：翟启杰 等 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书在介绍金属凝固基本理论的基础上，着重介绍了金属凝固组织细化技术，包括低过热度低温度梯度凝固细晶技术、温度扰动与成分扰动凝固细晶技术、脉冲电流凝固细晶技术、脉冲磁场凝固细晶技术、超声波凝固细晶技术和 ... |
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斗破苍穹9·逃亡之路
『简体书』 作者：天蚕土豆 出版：湖南少年儿童出版社 日期：2017-03-01 起点大神天蚕土豆至尊神作《斗破苍穹》 强势归来，点燃你心中那团火！网络总点击逾10亿次，图书热销1000余万册！不可不读的玄幻经典，斗帝萧炎的热血传奇！ ... |
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白鲸国际大奖作家书系·第二辑：写给你的诗，孩子
『简体书』 作者：特德·休斯 出版：云南出版集团公司 晨光出版社 日期：2019-04-01 ★《写给你的诗，孩子》收录了英国桂冠诗人特德休斯一生中所写的250多首诗，弥足珍贵，这些诗歌如神话般奇异，如童话般迷人，每一首诗都像是一个鲜活的生命。 ★这部 ... |
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坩埚下降法晶体生长
『简体书』 作者：徐家跃,范世□ 出版：化学工业出版社 日期：2015-03-01 1、内容前沿尖端 2、作者队伍权威，为材料界晶体领域的最知名学者 3、同类书空白 ... |
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