登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台(0) | 在線留言板  | 付款方式  | 運費計算  | 聯絡我們  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入   新用戶登記
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2025年度TOP分類瀏覽雜誌 臺灣用戶
品種:超過100萬種各類書籍/音像和精品,正品正價,放心網購,悭钱省心 服務:香港台灣澳門海外 送貨:速遞郵局服務站
大書城 以“ 全文 模式”搜“ [英]阿拉贝 著,马晶 译 ”共有 1321 结果:小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍 同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索
阎宗临手稿集(全二册) 阎宗临手稿集(全二册)
『简体书』 作者:閻宗臨 著,閻守扶,宋若雲 整理  出版:国家图书馆出版社  日期:2019-11-01
盛世修史,明時修志,在舉國凝心聚力搶救優秀文化,建立中華文化自信之時,將閻宗臨先生保存完整的手稿七種影印出版。七種手稿分別是《歐洲封建制度研究》《歐洲十六世紀史》《羅史》《希臘羅史稿》《歐洲史要義》《古埃及史略稿》《〈佛國記〉箋注》。 《歐洲封建制度研究 ...
詳情>>
售價:HK$ 1323.0

楚辞纂说 屈原赋说 楚辞玦(楚辞要籍丛刊) 楚辞纂说 屈原赋说 楚辞玦(楚辞要籍丛刊)
『简体书』 作者:[日]西村时彦,龟井昭阳 撰,崔小敬,黄灵庚,李凤立 点校  出版:上海古籍出版社  日期:2020-07-01
本书为日本学者研究楚辞著作三种之合集。西村时彦撰《楚辭纂說》稿本四卷,輯錄自司遷史記以下有關屈原和楚辭相關的文獻資料,内容广博,经史子集无不涉猎。其著《屈原赋说》则是自出机杼之新见新得,上卷研討屈賦二十五篇,即文本分析,分名目、篇數、篇第、篇義、原賦、體製、 ...
詳情>>
售價:HK$ 113.5

现代集成电路制造工艺(活页式) 现代集成电路制造工艺(活页式)
『简体书』 作者:胡晓明 周文清 张辉  出版:西南交通大学出版社  日期:2021-12-01
《现代集成电路制造工艺(活页式)》主讲内容共八个模块知识,模块一为半导体产业和摩尔定律,模块二为硅圆和圆制备,模块三为芯片制造的污染与净化,模块四为集成电路成膜工艺,模块五为光刻中的光学与工艺设备,模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺,模块七为集成电路封装,模块八 ...
詳情>>
售價:HK$ 68.8

集成电路制造工艺 集成电路制造工艺
『简体书』 作者:肖国玲  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2023-02-01
本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,重点突出工艺技术内容, ...
詳情>>
售價:HK$ 42.6

N-氧化三嗪含能材料 N-氧化三嗪含能材料
『简体书』 作者:徐抗震,冯治存,陈苏杭  出版:科学出版社  日期:2023-03-01
本书在全面总结N-氧化含能化合物、含能离子化合物和两性含能化合物发展的基础上,结合作者近几年在该方面的研究成果,系统介绍N-氧化三嗪含能化合物的发展现状、研究意义、结构性质关系,并对N-氧化三嗪类有机含能化合物、含能离子盐、含能配合物、含能共的合成与机理、 ...
詳情>>
售價:HK$ 207.0

透过镜头看历史002 透过镜头看历史002
『简体书』 作者:指文烽火工作室  出版:吉林文史出版社   日期:2016-01-01
《东方有一片海,天外有一只船——镜头与历史中的北洋海军及甲午海战》全面彻底地分析了中日两国近代海军建设的得与失,从专业角度解释了甲午海战的过程及结果。《意大利人的阿拉曼之战——电影〈血战阿拉曼〉背后的历史》,通过影片和文字再现该战中意大利人的野心、奋战和悲剧。 ...
詳情>>
售價:HK$ 61.4

斗罗大陆第五部重生唐三14 斗罗大陆第五部重生唐三14
『简体书』 作者:唐家三少  出版:阳光出版社  日期:2022-06-01
唐三在祖庭陪伴美公子,经过与白虎大妖皇切磋,唐三渐渐说服了这位皇者,就在这时,不死大妖皇和凤大妖皇突然前来造访,想要为美公子觉醒凤凰血脉。 ...
詳情>>
售價:HK$ 40.0

半导体结构 半导体结构
『简体书』 作者:张彤,李国兴,徐宝琨  出版:科学出版社  日期:2024-06-01
《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一,主要介绍半导体的体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括体的性质,体的构造理论,体的对称性理论,体的向和面,半导体材料及电子材料体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷 ...
詳情>>
售價:HK$ 67.9

光伏产业知识产权发展报告(2023) 光伏产业知识产权发展报告(2023)
『简体书』 作者:孙广彬、李备战  出版:知识产权出版社  日期:2024-06-01
本书从产业概况、公共政策、知识产权数据、典型案例等多个角度梳理了光伏产业的知识产权情况,涉及专利、商标、软件著作权等,数据截至2022年底。本报告中的光伏电池不仅包括了目前主流量产的硅电池,对于薄膜电池、染敏电池等其他光伏电池也有所涉及和分析。 本报告可以为 ...
詳情>>
售價:HK$ 112.7

材料科学基础 材料科学基础
『简体书』 作者:李宝让 主编  出版:中国电力出版社  日期:2023-06-01
材料科学是研究材料的成分、组织结构、制备工艺与材料性能和应用之间相互关系的新兴学科,它将金属、陶瓷、高分子等不同材料的微观特性和宏观规律建立在共同的理论基础上,对生产、使用和发展材料具有指导意义。本书共11章,主要内容包括体学基础、点缺陷、线缺陷、面缺陷、 ...
詳情>>
售價:HK$ 78.2

汽车电脑板维修入门(彩色图解+视频) 汽车电脑板维修入门(彩色图解+视频)
『简体书』 作者:陶春雨 陈洋 郭修广  出版:机械工业出版社  日期:2024-09-01
汽车电脑板作为汽车的核心电气部件,是整车结构中的控制中心,由此可见汽车电脑板的重要性。本书主要讲述汽车电脑板易损电子元器件(电容、电阻、二极管、体管、场效应体管、电感、振等)和国内外常见汽车电脑板电路,采用高清大图、深入浅出、一目了然,配套天工讲堂视频课 ...
詳情>>
售價:HK$ 114.9

固体物理概论 固体物理概论
『简体书』 作者:沈以赴,冯晓梅  出版:科学出版社  日期:2024-09-01
《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手,结合体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念;在此基础上系统地介绍了格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦和德拜理论模型讨论 ...
詳情>>
售價:HK$ 99.7

固体物理概论 固体物理概论
『简体书』 作者:沈以赴,冯晓梅  出版:科学出版社  日期:2024-09-01
《固体物理概论》是在为材料科学与工程大类专业讲授“固体物理概论”课程讲义基础上修改、编写而成的。*先从倒易空间及倒易点阵入手,结合体衍射帮助读者建立起波矢空间的概念;在此基础上系统地介绍了格振动的色散关系、声子的概念以及如何利用爱因斯坦和德拜理论模型讨论 ...
詳情>>
售價:HK$ 99.7

太阳电池原理与设计(武莉莉) 太阳电池原理与设计(武莉莉)
『简体书』 作者:武莉莉、张静全、郝霞 等 编著  出版:化学工业出版社  日期:2024-11-01
《太阳电池原理与设计》一书包括原理和设计两部分:第一部分(1~3章)介绍了光电转换的微观机制和基本原理,覆盖太阳辐射、半导体的光吸收、载流子的产生与复合、非平衡载流子的扩散与漂移、常见太阳电池的结构及器件特性描述等;第二部分(4~9章)以体硅、砷化镓、非硅 ...
詳情>>
售價:HK$ 62.7

化学之美:物质的视觉奇观 化学之美:物质的视觉奇观
『简体书』 作者:[英]菲利普·鲍尔 著  出版:北京日报出版社  日期:2024-11-01
本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影,从泛散星光的气泡,剔透、冷峻甚至桀骜的体与枝,幻化形态的沉淀和电反应,异彩纷呈的火焰与花朵,可视世界之外的热反应,宛如生命生长的化学花园,实验及自然界中的分形图案等十个方面,呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视 ...
詳情>>
售價:HK$ 129.8

结晶学及矿物学(第四版) 学及矿物学(第四版)
『简体书』 作者:赵珊茸 主编  出版:高等教育出版社  日期:2024-11-01
本书含结学和矿物学两部分内容。结学部分,以体对称—体定向—单形与聚形为线索,直观地介绍了体宏观对称、群论基础、体结构微观对称理论;同时还介绍了体生长、体规则连生及体化学的基础知识。矿物学部分,先介绍了基础知识,然后对各大类、类、族、种等不同 ...
詳情>>
售價:HK$ 68.2

青轮 青轮
『简体书』 作者:魏艳枫  出版:九州出版社  日期:2024-08-01
《青轮》一书以一年四季节气、时令、物侯的变迁显示天地之间生机的涌动,并辅以对地方文化、民间文化的描写,是一曲歌唱大化永恒生发的绿韵的乐章,也寄托了浓浓的故土之情。此书包括《碧时轮》、《乡棘时轮》、《震翰时轮》、《四季》四个散文部分,和《新绿》、《水月素英》、 ...
詳情>>
售價:HK$ 85.8

集成电路制造工艺与模拟 集成电路制造工艺与模拟
『简体书』 作者:孙晓东、律博、宋文斌 编著  出版:化学工业出版社  日期:2025-01-01
本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、圆的制备与加工;具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论,对氧化、光 ...
詳情>>
售價:HK$ 97.9

非晶合金复合材料 合金复合材料
『简体书』 作者:张龙,颜廷毅,袁旭东  出版:中国科学技术大学出版社  日期:2025-01-01
复合材料是采用外加或内生的方法在非基体中引入体相而形成,其作为新型高性能金属材料,兼具非合金和体材料的特点和优势,从而表现出广阔的应用前景。主要简述了非合金的结构特征及其性能应用等,详尽论述了非复合材料的分类及制备方法、外加型非复合材料、内生 ...
詳情>>
售價:HK$ 86.9

药物晶体学(江仁望  ) 药物体学(江仁望 )
『简体书』 作者:江仁望 主编  出版:化学工业出版社  日期:2024-12-01
本书在概述药学、体学以及药物体学的基础上,结合实例详细阐述了药物单结构分析、药物粉衍射分析等药物体结构分析技术,讲解了它们的发展历程、基本原理、分析方法及其在药学研究中的应用。同时,结合实例介绍了Shelxs、Olex2、Diamond等常用药物体 ...
詳情>>
售價:HK$ 74.8

>>> 首頁 前一頁 後一頁 尾頁 (頁碼:45/67 行數:20/1321) 38  39  40  41  42  43  44  45  46  47  48  49  50  51  52