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高海燕，孙晶 主编
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新能源系列--硅片加工工艺（黄建华）
『简体书』 作者：黄建华 出版：化学工业出版社 日期：2013-09-01 本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、 ... |
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金属玻璃和非晶合金导论（英文版）
『简体书』 作者：Zbigniew H. Stachurs 出版：高等教育出版社 日期：2023-05-01 金属玻璃和非晶合金作为新一类材料，由于其独特的结构和性能特点，已在航空航天、汽车和电子等领域得到广泛应用。本书根据材料的发展历史和金属的凝固特点，通过丰富的图表和生动的文字，详细介绍了非晶金属和金属玻 ... |
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痛风降尿酸，止疼痛，防复发
『简体书』 作者：刘良运 出版：河南科学技术出版社 日期：2023-07-01 痛风是体内嘌呤代谢紊乱导致的晶体性、代谢性、风湿免疫相关性疾病，也是一种生活方式病。本书的编者刘良运医生从痛风管住嘴、迈开腿、多喝水、减减肥、止疼痛、降尿酸、避误区等多种角度来进行疾病的健康科普，旨在 ... |
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设计中国 空间生活艺术2023
『简体书』 作者：王中 主编 出版：辽宁科学技术出版社 日期：2023-09-01 本书收录的作品集中表达了陈设艺术在空间的完美呈现。 ... |
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太阳能光伏发电应用技术（第4版）
『简体书』 作者：袁晓 出版：电子工业出版社 日期：2023-11-01 本书旨在全面介绍光伏发电的基础知识，着重于光伏发电系统的应用。光伏发电技术更新迭代速度快，为反映当前光伏发电技术的进展，本书在第3版的基础上，重点更新了晶硅太阳电池制造工艺和高效电池技术相关内容，新增 ... |
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Q版奥特曼萌趣涂色全4册 奥特曼经典角色怪兽种类繁多3-6岁儿童简笔画Q版手绘萌画一本通绘画书涂色书
『简体书』 作者：文启工作室 出版：新世纪出版社 日期：2023-02-01 Q版奥特曼版权形象低幼可爱，符合低龄儿童的审美，深受小朋友喜爱 奥特曼经典角色，画风简洁.可操作性强，晶于孩子上手，方便小朋友涂涂画画。 色彩丰富，培养孩子对色彩的分瓣和审美能力，对于孩子的想象力 ... |
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孙应鳌集
『简体书』 作者：孙应鳌 著；赵广升 编 出版：人民文学出版社 日期：2017-06-01 孙应鳌是明代隆庆、万历的著名学者，莫友芝称为贵州开省以来人物冠。本次整理，文集以静嘉堂文库藏《督学集》明刻本为底本，参校川东巡署本、文恭遗书本、黔南丛书本。自明人别集、总集、史志等文献中，辑乡试策、奏 ... |
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平津馆鉴藏书籍记 廉石居藏书记 孙氏祠堂书目（中国历代书目题跋丛书）
『简体书』 作者：[清]孙星衍 撰，焦桂美，沙莎 整理，杜泽逊 审定 出版：上海古籍出版社 日期：2021-07-01 目録學史上極具特色的私人藏書目，目録學史上的承上啟下之作。 ... |
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南涧甲乙稿
『简体书』 作者：刘云军点校 出版：中国社会科学出版社 日期：2022-04-01 本次整理，以廣雅書局影印聚珍本為底本，参校四庫全書本（影印文淵閣本、影印文津閣本），以及現存《永樂大典》和《歷代名臣奏議》等書中所引韓元吉的相關文字。廣雅書局影印聚珍本後附錄清人孫星華輯佚的韓元吉佚文 ... |
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硅光子设计：从器件到系统
『简体书』 作者：[加]Lukas Chrostowski等著，郑煜等译 出版：科学出版社 日期：2021-06-01 硅光子技术在电信通信、数据中心、高性能计算、传感、航空航天等领域的广泛应用，特别是随着CMOS互补金属氧化物半导体技术的持续发展，光子技术与电子技术的融合有望最终取代电子技术。《BR》本书详细 ... |
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药物制剂新技术与新剂型
『简体书』 作者：孙洁胤 出版：浙江大学出版社 日期：2022-05-01 本教材面向高职高专药物制剂技术专业，共14章，不仅对药物制剂研究中新剂术、新技型如增溶、固体分散、缓控释、靶向给药、药物3D打印等各种方面的内容结合实例进行了阐述，还对药物制剂所需的新工艺、设备、辅料 ... |
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大家散文文存精编版-北平
『简体书』 作者：郑振铎 出版：江苏凤凰文艺出版社 日期：2018-01-01 郑振铎一生兴趣广泛，著述丰富，对中国文化学术事业的很多方面都作出了重要的贡献。本书所选作品，其内容几乎覆盖了郑振铎多姿多彩的生活的方方面面，读书、旅行、交游、考古、收藏，写来都生动自然，回味长久。从中 ... |
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强流脉冲电子束表面处理诱发的非平衡凝固过程研究
『简体书』 作者：高波 出版：科学出版社 日期：2020-08-01 脉冲电流,电子束,应用,材料,表面改性,研究 ... |
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集成电路开发与测试（中级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成， ... |
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集成电路开发与测试（初级）
『简体书』 作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三5
『简体书』 作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2021-09-01 唐三种植了黄金木，为自己和红名少女们建立庇护所黄金山谷。而在这时，一场针对孔雀妖族的阴谋正在展开，来自祖庭的晶凤大妖皇即将到来。作为孔雀大妖王的宿敌更是情敌，晶凤大妖皇注定要和孔雀大妖王有一些碰撞。而 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEEASMEIMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D ... |
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金属凝固组织细化技术基础
『简体书』 作者：翟启杰 等 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书在介绍金属凝固基本理论的基础上，着重介绍了金属凝固组织细化技术，包括低过热度低温度梯度凝固细晶技术、温度扰动与成分扰动凝固细晶技术、脉冲电流凝固细晶技术、脉冲磁场凝固细晶技术、超声波凝固细晶技术和 ... |
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