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半导体器件物理与工艺（第三版）
『简体书』 作者：[美]施敏，李明逵 著，王明湘，赵鹤鸣 译 出版：苏州大学出版社 日期：2014-04-01 施敏、李明逵编著的这本《半导体器件物理与工艺（第3版）》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺（第3版）》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材，也可以作为研究生、工程师、科学家们了解最新器件和工艺技术发展的参考资料。 ... |
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