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[日]半导体行业网
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图解功率半导体
『简体书』 作者:[日]半导体行业网 出版:机械工业出版社 日期:2026-02-01 这是一本系统讲解功率半导体的实用指南。全书共8章,从基础入手,先阐释功率半导体、半导体的定义与原理,包括电子流动、n型与p型半导体及二极管、晶体管特性;再介绍电力变换方式,详解各类功率半导体的分类、特性、耐压设计及在多领域的应用;还涵盖制造工艺,对比SiC、G ... |
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半导体产业人才发展指南
『简体书』 作者:半导体产业人才发展指南编委会 出版:机械工业出版社 日期:2024-05-01 《半导体产业人才发展指南》对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理,从产业角度出发,围绕产教融合,多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括:第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业 ... |
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IN投行:鸡汤没毒放心喝
『简体书』 作者:投行小兵 著 出版:法律出版社 日期:2018-06-01 《IN投行:鸡汤没毒放心喝》的作者有多年的投行工作经历,全书分三大部分内容:生活态度、职场经验、业务思考。全方位解密投行人的工作、生活与梦想,为初入投行的新人指点迷津,为在投行中摸爬滚打的同仁梳理思路,也为投行中的佼佼者提供一个感悟的平台。 ... |
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第三代半导体产业人才发展指南
『简体书』 作者:第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会 出版:机械工业出版社 日期:2022-11-01 《第三代半导体产业人才发展指南》汇集了国内20余家行业协会、产业协会、研究机构、高校等的学者、研究人员、产业人士、技术专家,全景解析了我国第三代半导体产业发展及人才状况,剖析了第三代半导体产业政策,并给出了第三代半导体产业从业人员能力体系、第三代半导体产业贯通 ... |
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半导体器件导论
『简体书』 作者:谢生,Donald A. Neamen[D. A. 尼曼] 出版:电子工业出版社 日期:2022-07-01 本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效 ... |
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守心觉新:王守觉院士百年华诞记怀
『简体书』 作者:中国科学院半导体研究所 出版:科学出版社 日期:2025-06-01 《守心觉新:王守觉院士百年华诞记怀》梳理和总结了中国科学院院士、半导体器件与电子学家、信息科学家王守觉在半导体器件与微电子技术、人工神经网络与多维空间仿生信息学等领域的科研活动、科研成果和学术思想。主要包括王守觉院士生活和工作的珍贵照片、科研历程、亲朋好友的回 ... |
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半导体光电子学(第3版)
『简体书』 作者:黄德修 出版:电子工业出版社 日期:2018-06-01 半导体光电子学是研究半导体中光子与电子相互作用、光能与电能相互转换的一门科学,涉及量子力学、固体物理、半导体物理等一些基础物理,也关联着半导体光电子材料及其相关器件,在信息和能源等领域有着广泛的应用。 半导体光电子器件的性能改善无不是通过不断优化半导体材料和器 ... |
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半导体物理与器件(第四版)
『简体书』 作者:赵毅强 等,[美]Donald A. Neamen[唐纳德 出版:电子工业出版社 日期:2021-04-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,分成三部分,共计15章。*部分为半导体材料属性,主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子;第二部分为半导体 ... |
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半导体先进封装技术
『简体书』 作者:[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版:机械工业出版社 日期:2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D I ... |
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功率半导体封装技术
『简体书』 作者:虞国良 出版:电子工业出版社 日期:2021-09-01 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者:姚玉 洪华 出版:暨南大学出版社 日期:2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本,是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著,填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术,展现了国内外碳化硅制造领 ... |
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半导体材料
『简体书』 作者:杨德仁 出版:电子工业出版社 日期:2024-05-01 半导体材料是材料、信息、新能源的交叉学科,是信息、新能源(半导体照明、太阳能光伏)等高科技产业的材料基础。 本书共15章,详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术,重点介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半 ... |
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功率半导体器件封装技术
『简体书』 作者:朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 出版:机械工业出版社 日期:2022-08-01 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述,也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技 ... |
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半导体结构
『简体书』 作者:张彤,李国兴,徐宝琨 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一,主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质,晶体的构造理论,晶体的对称性理论,晶体的晶向和晶面,半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷 ... |
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半导体物理
『简体书』 作者:刘斌、余林蔚、庄喆、王军转、徐骏 出版:高等教育出版社 日期:2025-07-01 本书主要为理解半导体集成电路器件原理和性能特点做理论铺垫,将重点介绍半导体物理的基础知识和基本概念,全书分为九章,分别是:量子力学与固体物理基础、半导体晶体结构与电子状态、半导体中的热平衡载流子、载流子在电场下的电输运性质、半导体中的非平衡载流子、PN结、金属 ... |
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半导体器件中的辐射效应
『简体书』 作者:[加]Krzysztof Iniewski[克日什托夫·印纽 出版:电子工业出版社 日期:2021-12-01 这本书的内容主要介绍了各类先进电子器件在辐射环境(航天,核物理等)下的行为及效应。辐射与物质的相互作用是一个非常广泛和复杂的课题。在这本书中,作者从各个不同的角度试图分析这个问题,目的是解释理解半导体器件、电路和系统在受到辐射时所观察到的退化效应的重要方面。内 ... |
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半导体集成电路制造手册(第二版)
『简体书』 作者:[美]Hwaiyu Geng[耿怀渝] 出版:电子工业出版社 日期:2022-02-01 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位国际专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制 ... |
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氮化物半导体太赫兹器件
『简体书』 作者:冯志红 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2022-09-01 随着太赫兹技术的发展,传统固态器件在耐受功率等方面已经很难提升,导致现有的太赫兹源输出功率低,不能满足太赫兹系统工程化的需求。宽禁带半导体氮化镓具有更高击穿场强、更高热导率和更低介电常数的优点,在研制大功率固态源、高速调制和高灵敏探测方面具有优势。本书主要介绍 ... |
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花滑(晋江文学城黑马作者、花滑题材高人气作者菌行高口碑代表作,随书附赠:主角百科+Q版折立卡+“小鳄鱼”书签)
『简体书』 作者:菌行 著 出版:湖南文艺出版社 日期:2022-02-01 花滑题材高人气作者菌行 高口碑代表作 拼了可能会输,我输得起,不拼的话,我才会后悔。 终有一天我会成为这项运动的王者。 为了走到这个赛场,他又付出了多少呢? 在花滑上颇有天赋的12岁少年张珏,为了抚慰因伤退役的花滑运动员舅舅, ... |
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文字游戏 - 开卷(羊行屮“异域密码”续作,重启南晓楼、月无华的探秘之旅,诗词典藏卡、随机六送一)
『简体书』 作者:羊行屮 出版:中国致公出版社 日期:2024-01-01 《文字游戏》是知名悬疑作家羊行屮所著的幻想冒险小说,是畅销书 “异域密码”系列作品的进阶之作。 月无华失联后,南晓楼寄身一所学校的老师,每天过着两点一线的生活。直到某天,他收到一张神秘照片和一首唐诗。循着这些信息,南晓楼找到了失散许久的兄弟月无华。 桃花源 ... |
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