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芯片用硅晶片的加工技术
『简体书』 作者:张厥宗 出版:化学工业出版社 日期:2021-08-01 本书作者是北京有色金属研究总院的高级工程师,从事半导体硅材料开发研究工作四十多年,获得多项国家、省部级奖项,至今依然奋斗在技术前沿领域,为国内相关研究与生产单位 ... |
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