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张厥宗 编著
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芯片用硅晶片的加工技术
『简体书』 作者：张厥宗 出版：化学工业出版社 日期：2021-08-01 本书作者是北京有色金属研究总院的高级工程师，从事半导体硅材料开发研究工作四十多年，获得多项国家、省部级奖项，至今依然奋斗在技术前沿领域，为国内相关研究与生产单位 ... |
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