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微电子器件可靠性(第2版) 子器件可靠性(第2版)
『简体书』 作者:贾新章、刘红侠、游海龙、云飞、郑雪峰  出版:高等教育出版社  日期:2024-12-01
本书被列入集成路新兴领域“十四五”高等教育教材。全书共7章,以硅微子器件为中心,在介绍可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基础上,重点介绍微路可靠性设计技术、可靠性的工艺保证要求和控制方法、微路可靠性试验与评价,以及支撑这些技术的可靠性数学、可靠性物理和失效分析技术。本书同时介绍了氮化镓器件的主要失效机理和可靠 ...
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售價:HK$ 49.5

可靠性物理 可靠性物理
『简体书』 作者:云飞,谢少锋,何小琦,工业信息化部子第五研究所  出版:电子工业出版社  日期:2015-10-01
本选题全面阐述了子元器件可靠性物理的基本概念和元器件失效机理。全书共14章,前3章介绍可靠性物理基本理论、子材料和应力、典型失效物理模型,后八章分别论述了微子器件、光子器件、高密度集成路等11类典型元器件的工艺结构、失效机理及数理模型。 ...
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售價:HK$ 162.8

电子微组装可靠性设计(基础篇) 子微组装可靠性设计(基础篇)
『简体书』 作者:何小琦  出版:电子工业出版社  日期:2020-09-01
本书介绍了子微组装可靠性设计方法,提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链,包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术,系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。本书适合从事子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效 ...
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售價:HK$ 182.2

可靠性设计 可靠性设计
『简体书』 作者:谢少锋 编著  出版:电子工业出版社  日期:2015-10-01
本书分为上下两篇,主要介绍了可靠性设计的指导思想、理论依据和实施方法及其案例。上篇为可靠性定量设计,包括可靠性建模、预计、分配、FMEA、FTA等内容,其主要目的是向读者介绍可靠性定量活动中*常用的技术和方法,在第9章中,用案例演示了产品定量可靠性设计的过程。下篇是可靠性定性设计,包括可靠性设计准则 ...
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售價:HK$ 255.3

半导体集成电路的可靠性及评价方法 半导体集成路的可靠性及评价方法
『简体书』 作者:章晓文,云飞,工业信息化部子第五研究所  出版:电子工业出版社  日期:2015-10-01
本书共11章,以硅集成路为中心,重点介绍了半导体集成路及其可靠性的发展演变过程、集成路制造的基本工艺、半导体集成路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技 ...
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售價:HK$ 162.8

电子元器件失效分析技术 子元器件失效分析技术
『简体书』 作者:云飞,来萍,李少平,工业信息化部子第五研究所  出版:电子工业出版社  日期:2015-11-01
本书是工程应用类书,主要介绍子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容,使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念,技术和设备、方法和流程,指导开展相关的失效分析工作,并了解失效预防的一些基本方法和手段。 ...
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售價:HK$ 181.3

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