購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽 |
||
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 |
臺灣用戶 |
 |
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 | 服務：香港／台灣／澳門／海外 | 送貨：速遞／郵局／服務站 |  |
在 大書城
以“
精确
模式”搜“
曲世春刘勇 曲世春劉勇
”共有
1
结果：
|
同時支援繁體 / 正體 / 简体字輸入搜索 |
 |
晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
『简体书』 作者：[美]曲世春[美]刘勇 出版：机械工业出版社 日期：2024-11-01 1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家，长期从事芯片先进封装方面的研究，具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用，详 ... |
詳情>> | |
| >>> （頁碼:1/1 行數:20/1） 1 |
如果未能搜尋到意向中的書籍，可以參看：“找書說明” 或 “尋書登記服務”
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 香港用户 | 台灣用户 | 海外用户 |
| megBook.com.hk | |
| Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |