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晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
『简体书』 作者：[美]曲世春[美]刘勇 出版：机械工业出版社 日期：2024-11-01 1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家，长期从事芯片先进封装方面的研究，具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用，详 ... |
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铁岭榛子园艺化栽培新技术（辽宁省优秀自然科学著作）
『简体书』 作者：曲世鹏 主编 出版：辽宁科学技术出版社 日期：2011-09-01 ... |
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