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	现代电子装联整机工艺技术（第2版）『简体书』作者：李晓麟　　出版：电子工业出版社　　日期：2022-07-01 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本 ...	詳情>>	售價：HK$ 193.2

>>> （頁碼:1/1　行數:20/1） 1

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